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根据市场研究公司IHS的最新报道,半导体市场已经迎来了“自2010年以来的最佳行业表现”。IHS指出,半导体行业的2014年营收将达到3530亿美元,与比去年的3228亿美元相比,增长了9.4%。IHS副总裁兼首席分析师戴尔·福特(DaleFord)评论道:“这是半导体业多年来最健康的一次,不仅整体迎来了增长,市场的扩张也更加广泛自然”。“2013年的行业增长,几乎完全靠某些特定的内存而...[详细]
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据上海海关统计,2016年,上海出口集成电路1130.7亿元,同比增长8.5%。近期,总投资额高达2600亿元的紫光南京半导体产业基地暨新IT投资与研发总部项目正式宣布落户南京。此前,紫光已与成都合作,投资2000亿元打造紫光IC国际城项目,另在武汉投资197亿元持有长江存储51.04%股权。业内人士分析,中国希望在2025年能够实现满足本国市场的70%需求,集成电路国产化将进一步推进。近日,...[详细]
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新京报快讯(记者任娇)美国总统特朗普在白宫签署行政备忘录开展所谓“中国不公平贸易行为”调查,真正开始可能还有一年左右的时间。那么,如果美国对华正式发起“301调查”,哪些行业更容易中招? 8月15日,兴业研究发布报告显示,建议半导体、医疗设备、电子行业、电动车、智能制造及通讯工具等领域做好贸易预警。 兴业研究研究员蒋东英分析,一方面,特朗普签署总统备忘的威慑意图大于制裁目的,这...[详细]
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还在为怎么处理废弃电子器件而头疼吗?还在因二次手术移除植入物的痛苦而苦恼吗?中美两国科学家日前设计出一种新型瞬态电子器件,一旦接触到空气中水分便触发“自毁”过程而消失,有望帮助我们解决这些烦恼。 这项工作由中国科技大学徐航勋教授和美国休斯敦大学助理教授余存江一起合作完成,参与人员还包括清华大学冯雪教授等,论文于1日发表在新一期美国《科学进展》杂志上。 徐航勋对新华社记者介绍说,传统意义上的...[详细]
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每年从国际固态电路会议InternationalSolid-StateCircuitsConference回来,我们都会带回关于图像传感器技术近期进展的最新知识。今年也不例外,索尼的发表确实引起了我们的注意。他们提出了采用新型3D半导体技术的“全局快门”概念,特别值得注意的是铜-铜混合键合技术的采用。他们的新图像传感器搭载6.9微米长的像素,在底层数字芯片中都具有模拟转数字信号的...[详细]
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电子网消息,亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出2.3A、105V输入同步降压型开关稳压器LTC7103。其4.4V至105V的宽输入电压范围是为连续采用高压输入源或采用具高压浪涌输入运行而设计,从而无需外部浪涌抑制器件。这使LTC7103非常适合各种交通运输、工业和通信应用,例如48V汽车、36V至72V电流、航空电子以及双电池...[详细]
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联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平,到成长最多8%,明显令市场失望,甚至在失去业外收益的保护下,单季EPS可能再创近几年的新低纪录,而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元,也令人颇为失望,眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象,联发科似乎短期毫无招架之力。不过,近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]
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邰中和在2015年9月8日与联发科董事长蔡明介握手宣布,联发科将以现金每股195元合并立锜,台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟,消息一出,震撼国际半导体产业界,而邰中和则淡然表示,IC设计不再拥机会主义的优势,未来要做得更深,要具备不被取代的差异化产品才会有未来,所以这项合并是符合时代趋势,未来联发科、立锜将因此会更好。邰中和与立锜总经理谢叔亮两人以高度的信任关系,共同的理念将...[详细]
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对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说,他们在内存及闪存上的竞争力没有问题,但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电,特别是先进工艺,为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示,在4nm节点,三星落后台积电2年时间,3nm节点大约落后1年,但是三星的2nm工艺得到了客户的认可,后者对他们的GAA晶体管技术很满意,几乎所有大公司都在与三星合作。但是三星5年赶超台积电的目标...[详细]
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紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐执行长曾学忠日前于DeepTech半导体产业大势论坛上表示,紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化,并在2019年底推出8核心的5G晶片手机。 根据今日头条报导,曾学忠日前指出,紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化,并在2019年底推出8核心的5G晶片手机;曾学忠也于受访时表示,紫光与华为签订战略合作,未来将学习海思的技术,布局晶片核心技术领域。...[详细]
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索喜CEOMASAHIROKOEZUKA随着小型化趋势的发生,摩尔定律规定集成电路上的晶体管数量每两年就会增加一倍。七年前,节点尺寸是7nm。就在两年前,IBM发布了第一款2nm芯片,英特尔计划在2024年投产1.8纳米芯片。您谈到了小型化的局限性以及超越摩尔的概念,这超出了小型化的范围。您能解释一下Socionext(索喜)超越摩尔的概念吗?这意味着什么?这将使用哪些技术?...[详细]
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近日,由中国电子信息产业发展研究院,工信部软件与集成电路促进中心,《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018年版),并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间,中关村芯园董事长苗军介绍了中关村芯园产业园状况,以及中关村对吸纳集成电路企业和人才的相关政策。苗军表示,中关村的人才环境和特点主要有...[详细]
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Chips&Media最新CODA9系列支持AVS+的CODA966和CODA988已被用于支持中国卫星、有线、IP及地面广播市场的数字电视/机顶盒SoC中。首尔,韩国-2014年5月12日-Chips&Media公司,一家领先的视频IP核供应商,今天宣布其首个支持AVS+标准的CODA966和CODA988IP核已授权超过10多个客户。中国新的视频和音频编...[详细]
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“疫情当前,现货为王。原厂很难在短时间内通过生产获得充足供应的时候,代理商强大的库存才是坚实的后盾……”2020年突如其来的新型冠状病毒肺炎疫情袭卷全球,半导体供应链不可避免地受到重创。根据美国半导体协会(SIA)数据显示,今年2月,全球半导体销售额比1月减少2.4%,其中中国减幅为7.5%;资本市场上,近10家国际半导体公司下调第一季度财报预测;全球逾60国采取“封城”、...[详细]
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第三季度净营收32.5亿美元;毛利率37.8%;营业利润率11.7%,净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元;毛利率39.9%;营业利润率13.1%,净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元;毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划,加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级,并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]