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持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。台积电也继续将低功耗、低泄漏电流制程技术往更主流的22/12纳米节点推进，提供多种特殊制程以及一系列嵌入式存储器选项；在此同时该公司也积极探索未来的电晶...[详细]

高科技和信息产业的核心技术微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。概述微电子技术是一门作用于半导体上的微小型集成电路系统的...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）按照华为的传统模式，通常会在推出下代Mate系列旗舰的同时发布新款麒麟处理器，这也使得传说中的麒麟970处理器成了不少人关注的焦点。而现在，根据行业分析师@潘九堂在微博上的爆料称，麒麟970将会采用10nm工艺和增强GPU的性能表现，但仍可能使用与麒麟960相同的Cortex-A73架构，预计将在今年第三季量产，同时首发机型也会如期登场。增强GPU性能根据行业分析师...[详细]

开放的LiDAR解决方案将扩展Renesasautonomy™Platform，其演示方案将亮相2018CES展Dibotics展台（中央广场北厅，CP-5,法国汽车馆）2017年12月18日，日本东京、法国巴黎-全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）与实时3D激光雷达处理领域的先驱和领导者Dibotics日前宣布，双方共同合作开发了面向高级驾驶员辅助...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.推出新型-30Vp沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下导通电阻达到业内最低的3.5mW。于此同时，导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET在开关应用的重要优值系数（FOM）为172mW*nC，达...[详细]

　　全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货，业...[详细]

ImaginationTechnologies宣布：在日前于无锡召开的世界物联网博览会“慧海湾智能传感高峰论坛”上，Imagination与中电海康无锡科技有限公司签署战略合作框架协议。该协议作为Imagination与中电海康集团系列合作的开端，双方将在多个领域展开合作。中国电子科技集团、中国国新和无锡市等等相关政府机构及企业的有关领导出席活动并共同见证了双方战略合作框架协议的签署。...[详细]

电子网消息，安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)...[详细]

大陆已成为全球PCB生产重镇，据IEK资深分析师董钟明表示，2012年全球PCB产值597.9亿美元，中国大陆产出值占42.7%，仍以多层板为产品大宗，单双面板居次；PCB陆商多属中小型规模，仅有一家厂商进入全球二十大，23家厂商进入全球百大。董钟明表示，全球IC载板市场虽由台、日、韩厂商所把持，但中国大陆已能提供CSP,PBGA,SiP…等封装所需载板，并实际出货国际封装大厂，P...[详细]

“我们今天所有展示的成果不属于德州仪器，而是属于所有老师和合作伙伴的；我们所做的一切不是计划而是承诺；我们一直秉承着正确的人做正确的事这一态度。”日前，在德州仪器（TI）2017年中国教育者年会上，TI亚太区大学计划总监王承宁博士特别用英文强调了这三点，实际上这不光是为在座的各位老师鼓劲，更是向全球宣布TI大学计划的承诺。TI亚太区大学计划总监王承宁博士TI教育事业及企业...[详细]

翻译自——Semiwiki近期，英特尔公布的第二季度财报超出了分析师普遍预期。然而，在与管理层的财报电话会议之后，英特尔股价却暴跌了16%。7位分析师将英特尔的股票评级下调至卖出股，这些导火索是他们的7纳米工艺再次推迟，这意味着英特尔在工艺技术上被台积电又甩出了一条街。在财报电话会议上，英特尔公布的营收：197亿美元，高于华尔街的185.4亿美元，每股收益为$1.23，华尔街...[详细]

在汽车设计和使用方面的四大转变开始不断融合，它们分别是电气化，连接性增强，自动驾驶和汽车共享，从而在整个汽车电子供应链中产生连锁反应。在过去的几年中，轿车和其他车辆中的电子成分激增，电气系统取代了传统的机械和机电系统。这一直是半导体发展的关键动力，而自动驾驶汽车是这一成就的典型代表。然而这个市场的出现也将导致深刻的技术和社会变化。从设计方面来看，这个问题经很明显了。汽车电子产品属于功能安全领...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]

NVIDIA和超微，以及两家公司的零售通路试图借由对特定客群限制绘图卡供应量的方式，来防止价格大幅上涨，但据悉此举可能让游戏玩家受创，并且间接让虚拟货币挖矿机制造商受惠。 根据DigitalTrends报导，绘图处理器(GPU)厂商把多数绘图卡卖给少数客户，但对个别玩家采取少量供应的方式，通常一人只能买1个或2个绘图卡，目的虽然是防止挖矿者大量购买导致价格上涨，但实际上并无作用。一些大型零...[详细]

台积电的5nm和3nm工艺是该公司在市场上最热门的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将...[详细]