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由于全球范围内的业务及组织机构调整，美国芯片厂商美满电子（Marvell）裁撤上海和成都的部分研发团队。包括迈威迩上海的SPG部门、PHY部门、ASIC部门的设计验证团队、IT部门的工程团队，基础设施团队和GREWS部门也将有部分裁撤。此外，2011年3月成立的美满电子科技(成都)有限公司也将裁撤SPG部门和GREWS部门。Marvell目前运营发展情况良好，本次裁员的真实原因目前尚...[详细]

今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm，高通、苹果都在争抢20nm产能，谁能最先推出20nm工艺的芯片呢？首先我们可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世，只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的，KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心，封装面积3025mm2。KNCminer公司之前推出了Titan矿...[详细]

作为苹果A系列SoC的供应商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片将于今年晚些时候投入生产的计划，据说新技术有助于提升10%的效能。Re/code的报道称，为了推动顶尖制造技术和生产设备，三星刚在硅谷与主要芯片制造商进行了会面，宣布了推出新的14nm和10nm工艺的计划。在14nm工艺上，这家韩国电子巨头曾领先于英特尔和台积电等竞争对手。三星半导体部门高管KelvinLow表示：我想我...[详细]

日前最大的产业新闻，莫过于有南韩媒体报导，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）已经对外证实，将会把旗下最新一代的7纳米制程绘图芯片，交由南韩三星以采用内含极紫外光（EUV）技术的7纳米制程生产，这就等于与多年合作伙伴台积电拆伙，也造成3日台积电股价受到利空消息的重击，股价下跌6.5元，来到每股新台币242.5元的价位，跌幅达到2.61%。不过，对南韩媒体的报导，外资摩根士丹利（Morgan...[详细]

ＳＥＭＩ公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高，预料全年将缔造出货新犹。半导体设备厂商表示，由于半导体制造重心往亚洲移动，台湾有台积电领军，今年仍可蝉联设备采购最高地区，但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。ＳＥＭＩ四月北美半导体设备制造商出货金额达二十一点七亿美元，不仅连续三个月持续走高，更创下自二○○一年三月以来历史新高纪录，显示新应用趋势带动半导体景气持续扩张中。ＳＥＭ...[详细]

Cypress与博通之间这个价值5.5亿的交易早在四月份就已经对外宣布，最终在本周二才正式完成了这一收购。Cypress收购了博通的WiFi，蓝牙和Zigbee无线技术，以用于新兴的物联网市场。StephenDiFranco从博通转到了Cypress，现任Cypress物联网部门高级副总裁，他表示对于像博通这样的大芯片制造商来说，物联网还是一个太小的业务，所...[详细]

网易科技讯12月7日消息，世界互联网大会先进科技成果发布会上，ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂发布了最新的平台安全架构，通过这样一个安全架构，不光是解决了安全架构的一致性问题，而且能够支持多样化、碎片化的物联网系统。吴雄昂称，物联网系统的安全不仅仅在于设备，而在于网络、在于云。这里面有上百家芯片公司、上千家系统公司，同时有上百万的开发者，这个安全架构得到了从芯片、安全、系统、软件、云...[详细]

电子网消息，近期因限电危机，传出台积电3nm厂可能转往美国投资，台湾“行政院长”林全表示，「台积电在台湾投资3nm厂是必然的」，现在的问题只是落脚哪里。林全表示，包括台南、高雄都拚命争取台积3nm厂落脚。相较于其他企业也有很好的投资案，但地方政府就没有这么大的回响，或许和企业形象、经营成功度、员工待遇都有很大关系。外界质疑政府只关爱台积电一家公司，林全反驳，政府对企业是「一视同仁的，不会有...[详细]

电子网消息，SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。海力士...[详细]

紫光集团近年横扫全球半导体业声名大噪，去年底又在4天内接连入股联想控股与中国最大晶圆代工厂中芯国际，持股均超过5%，带动旗下香港挂牌的紫光控股股价狂飙，让紫光集团掌门人赵伟国再度成为两岸科技业焦点。 尽管有业界人士表示，看不懂紫光入股联想的逻辑，但也有人指出赵伟国预备复制三星的发展经验，实现“从芯到云”的产业构想，诚如他向媒体披露的2018年新年展望“紫光以移动芯片和存储芯片为突破口，形成从...[详细]

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）企业芯原股份今日宣布正式加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCI...[详细]

美国史丹佛大学(Stanforduniversity)的研究人员打造了一种像皮肤般柔软且有机的半导体元件，只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解，而不至于增加电子废弃物。这项研究工作的动机一部份来自于减少电子废物产生的必要性。电子产品快速增加，特别是智慧型手机每两年的产品周期，意味着电子废弃物产生的速度越来越快。根据联合国环境署(UnitedNationsEnvironmentPr...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）最终统计结果显示，2017年在存储器价格大涨带动下，不仅全球半导体营收总计达4,204亿美元，首度突破4,000亿美元大关并创历史新高，前10大厂排名也大洗牌，三星首度超越英特尔夺下龙头大厂冠军宝座，西部数据（WD）因NANDFlash销售畅旺，排名由前年的17名一举跳到去年的第9名，联发科则被挤出前10大厂排名。根据Gartner的最终统计，...[详细]

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia首次宣布推出80VRET（配电阻晶体管）系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量，可用于48V汽车板网（如轻度混合动力和EV汽车）和其他更高电压的电路，这些电路经常受到较大的尖峰和脉冲影响，以前的50V器件无法处理。通过在与晶体管相同的SOT23(250mWPtot)或SOT323(235mWPtot...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]