GBJ15005

大多数电子设备都需要印刷电路板(PCB)，包括智能手机、电视、家电等。复合电路板是导电绝缘层的层压结构，具有两种不同的功能：将电子元件放置在外层的指定区域，并在元件端子和导电焊盘之间提供可靠的电气连接。这些电子元件（电阻器、电容器、微控制器、接口等）使用化学蚀刻工艺通过迹线、平面和其他特征进行连接，该工艺将铜层层压到非导电基板的薄片上。PCB演变PCB是在20世纪初开发...[详细]

在导致智能手机、个人电脑和游戏机的等待名单很长之后，全球芯片短缺现在正威胁着另一种不可或缺的物品的供应：你每天用来支付的卡。卡和移动支付行业的贸易机构智能支付协会(SPA)警告说，目前影响半导体生产的瓶颈正在渗透到一些支付卡制造商，他们在确保所需组件的安全方面面临困难来生产物品。由于短缺至少在一年内没有结束的迹象，这可能会给消费者带来一些重大问题。“如果情况没有改善，将...[详细]

SamsungElectronics、InovaSemiconductors和CoAsiaSEMI合作推出利用SamsungElectronics技术和CoAsiaSEMI服务生产的ISELED产品。8月7日，两家公司宣布，InovaSemiconductors计划在韩国的三星代工厂生产其ISELED智能LED控制器产品，从而拓展现有的代工厂资源。长期量产计划将于20...[详细]

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌...[详细]

Chips＆Media公司，领先的视频编解码器IP供应商，今天宣布它已经完成了超小尺寸HEVC/H.265编解码器IPWAVE420L的开发，并开始将其授权给客户。Chips＆Media公司曾经于2014年发布了全球第一款HEVC/H.265编解码器IPWAVE420，至今授权其超过十家多媒体芯片公司。然而，一些客户一直请求开发更小尺寸良好编码质量的HEVC/H.265编解码器用于各种...[详细]

今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理性制约之下，众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇...[详细]

　　中新网北京9月20日电（记者尹力）空间环境地基综合监测网、加科思新药研发生产基地、光电产业园项目……20日，10个集中在“高精尖”领域的项目在北京签约。同日，北京市科技委员会发布了100项创新成果，多贴近城市建设与社会管理需求，可惠及百姓生活。　　9月15日，中国“大众创业，万众创新”活动周（下简称“双创周”）北京会场主题展开幕，多个高大上科创成果亮相。图为由百度公司带来的自动驾驶技...[详细]

电子网消息，华虹半导体公布，2018年1月3日，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下文简称“国家集成电路”)发行约2.42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。认购价每股12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%；所得款项净额约4亿美元，公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。同日，公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无...[详细]

SK集团抢攻半导体市场，打算以存储器生产商SK海力士（SKHynix）为中心，采取一条龙式的经营模式，正积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。韩媒Etnews14日报导，SK海力士原本向日本信越化学（Shin-EtsuChemical）、SUMCO、韩国LGSiltron、美国SunEdisonSemiconductor等购买晶圆。今年年初SK集团并购原属LG集团的晶圆生产商“LGS...[详细]

    《经济参考报》日前从工信部独家获悉，为进一步促进我国新材料产业的发展，工信部将从今年开始继续制定和出台一系列产业促进政策和措施。其中包括，编制实施2018年新材料产业折子工程，设立中国制造2025产业发展基金，制定支持新材料产业推广应用相关政策，启动实施“重点新材料研发及应用”重大工程。　　此外，工信部还将围绕优化新材料产业发展环境“做文章”，将加快新材料生产应用示范平台、测试评价平台...[详细]

电子网消息，据外媒报道，近日分析师发布的报告显示，苹果在为2018年做准备，已经为iPhone订购了1.5亿枚3D传感器。罗森布拉特证券公司分析师张军在报告中写到，在他们看来，光学滤镜至关重要，他们也相信美国加州的通信和光学产品公司ViaviSolutions至少会在这一领域保有两年的领先优势。张军在他报告中并特别提到3D传感器，他表示，iPhone8采用的3D传感器可能用于面部识别，而目...[详细]

英特尔(Intel)推出第8代核心处理器系列，虽然新处理器主攻低功耗的轻薄型笔记型电脑，但新处理器预计将在2018年1月前扩展到消费者和商业市场的所有产品。 MarketWatch观察指出，英特尔态度很积极，将处理器核心数从2增加到4，基本上让每个处理器能够在笔记型电脑的电源限制中增加1倍运算量。由于笔记型电脑必须以有限的功耗和热量产生下运作，所以平衡性能和功耗至关重要。 英特尔押宝第8...[详细]

5月7日消息，据韩媒TheElec报道，SK海力士正向东京电子（TEL）发送测试晶圆，以测试后者的低温蚀刻设备，有望在未来NAND闪存生产中导入。目前，提升堆叠层数是提升单颗3DNAND闪存颗粒容量的主要途径。然而在层数提升的过程中，在闪存颗粒中蚀刻垂直通道的难度随着深宽比的增高逐渐加大，速度也随之降低。厂商不得不考虑将整体NAND闪存分割为多个闪存堆栈制造，之后...[详细]

 近日，德州仪器 (TI)推出两款新型器件，有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。当两者结合使用时，DRV832x无刷直流(BLDC)栅极驱动器和CSD88584/99NexFET™电源模块只需占用511mm2的电路板空间，仅为其他同类解决方案的一半。DRV832xBLDC栅极驱动器采用智能栅极驱动架构，省去传统架构中用于设置栅极驱动电...[详细]

路透援引3位知情人士的话称，美国外国投资委员会（CFIUS）已经开始对博通收购高通的计划进行评估。博通是一家位于新加坡的芯片公司，它有意收购高通。如果交易威胁美国的国家安全，CFIUS有权阻止。一位知情者称，围绕合并问题，CFIUS至少已经与其中一家公司接触；另外两位知情人士说，上个月，它们会了面，讨论两家大型半导体公司可能出现的合并交易。信件显示，周一时，共和党在参议院的二号人物J...[详细]