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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货UDOO超强悍的X86开发板。这些开源X86结合了PC的功能以及Arduino101的原型开发能力，其执行速度是树莓派3的10倍。工程师可以使用X86开发板运行多种软件，包括游戏、视频流、图形编辑器和专业的开发平台。贸泽电子供应的UD...[详细]

电子网消息，中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通，基于TD-LTE“4G+”网络，在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外场测试的成功，表示中国移动已经具备将其“4G+”网络升级至全球最领先水平的能力，并且为即将到来的5G时代奠定坚实基础。此次外场测试采用搭载高通骁龙835移动平台的三星最新旗...[详细]

意法半导体10年供货保证工业级传感器IIS2MDC磁强计和ISM303DAC电子罗盘，可在智能电表内实现可靠、低功耗的篡改检测功能，在工业自动化、机器人、智能建筑、智能安全和医疗设备等应用中实现精确的运动和距离感测功能。这两款传感器内部都有一个±50高斯的高动态范围AMR（各向异性磁电阻）磁强计，分辨率和低功耗均达到同类最佳水准。每款产品还集成一个温度传感器，并通过内置I2C/...[详细]

昨天，今天和明天都很“HOT”的“硅光”说它昨天热门是因为早在30年前，硅基光电子技术就开始发展了。1985年RichardScoref等人认为：单晶硅可以作为光波导材料，可用于微电子应用同时实现光信号传递。一系列奠定硅光技术的理论基础随之出现，如Sore波导理论、激光放大理论、硅掺杂调制等等，但器件的发展开始是比较缓慢的。直到2004年，英特尔研制成功1G...[详细]

    近日，中国电子科技集团成功完成了119架固定翼无人机集群飞行试验，刷新了此前2016年珠海航展上同样由中国电子科技集团完成的67架固定翼无人机集群试验纪录，这标志着智能无人集群领域的又一突破，奠定了我国在该领域的领先地位。　　无人机智能集群，指的是在大数据、人工智能、数据链整合以及云计算的基础上，同时弹射发射数十乃至成百架无人机进行集群化指挥，并在智能分工的情况下，无人机自行进行精...[详细]

微软否认了他们正在将制造业从中国转移出去的报道。此前来自日经的报道称，微软，戴尔，惠普，亚马逊和其他科技公司正在探索或已经开始向台湾地区和东南亚国家转移供应链，以应对中美贸易争端以及该国的劳动力增长所提升的成本。日前，微软向媒体澄清，公司不会将制造产能从中国转移出去，且目前没有任何计划这样做。这与日经新闻的报道不一致，其报道特别提到微软希望将一些Xbox制造产能从中国转移到泰国和印度尼西亚，而...[详细]

编者按：5月1日，国外知名分析机构Icinsights扔出一个重磅炸弹。他们指出，如果Memory的价格按照现在的涨价幅度走下去，到今年的第二季度，Memory的主要供应商之一的三星就会登上半导体供应商排行榜榜首的位置。三星颠覆英特尔的老大地位，将会给业界带来深远的影响。当然在全球半导体20强中，还没有中国大陆半导体企业的身影，但中芯国际为代表的厂商对未来的发展看好，最新消息显示， 管理层在年报...[详细]

似乎越来越多的公司正在创建自定义EDA工具，但尚不清楚这一趋势是否正在加速以及它对主流EDA行业意味着什么。只要有变化，就有机会。变化可能来自新的抽象（abstractions）、新的优化选项（optimization）或强加于工具或流程的新限制。例如，摩尔定律的放缓意味着仅仅通过移动到下一个节点，无法在产品的特定版本之间取得足够的性能、功耗或成本进步。必须改进设计本身，或者重新设计产...[详细]

台湾著名的晶片设计大厂联发科技（Mediatek）于近日再爆出有离职员工带出机密设计图，并卖给中国的晶片设计业者，由于联发科目前为全球第二大手机晶片设计公司，仅次于高通，因此整个泄密事件格外受到产业界观注。根据苹果日报、自由时报等媒体报导，新竹县市调查站在接获联发科的报案下，前往其前资深工程师郑国忠住家及其新公司鑫泽进行搜索，并依违反营业秘密法等罪嫌约谈多位联发科离职员工到案说明。...[详细]

据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。台积电人力资源高级副总裁LauraHo透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。为了适应这一迅速增长的态势，台积电在台中新建了一个专门的培训工厂，即新人培训中心。该中心配备了20台主要机器和12台用于教学目的的...[详细]

电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘断链，力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。就台湾看来，目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家，包...[详细]

对半导体产业来说，2015年将是关键年。一方面，行动装置市场在2014年历经老面孔与新手争市、百家争鸣后，预期2015年相同戏码将继续上演，持续带动半导体产业。另一方面，晶片制程技术精进至14奈米，亦将继续带领半导体市场往下一阶段挺进。根据ExtremeTech网站报导，2014年全球包括智慧型手机与平板电脑(tablet)的行动市场历经极大转变，其中新厂不断崛起，实力雄厚的大厂则快速抢食地...[详细]

今年以来,全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。与此相反,《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)经过近两年的系统实...[详细]

世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]