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MCU厂盛群（6202）营运报喜，业界传出，目前盛群已经与转投资公司金佶科技合力打入华硕（2357）及华为等厂商的平板供应链当中，不仅如此，双方更携手攻入阿里巴巴的智能办公市场当中。指纹辨识IC市场应用开始大幅扩散，从智能手机市场开始蔓延到笔电市场，现在物联网世代到来，在智能家居及智能办公市场带动下，指纹辨识已经不再是智能手机的标准配备。盛群转投资公司指纹辨识IC公司金佶在大陆市场布局多年，...[详细]

　　主流消费电子应用市场的走向，是众多终端产品开发公司和相关IC设计公司的命脉所在。四、五年前，晶门科技与珠海炬力可谓中国IC设计产业一时之瑜亮。尽管晶门科技(SolomonSystech)的显示驱动IC已占全球市场约20%之强，而产品单一的软肋，俨然也曾让这个中国IC设计的翘楚在面对市场快速变化时显得力不从心。晶门科技所拥有的技术研发力量无容置疑，它在新加坡、台湾、香港和深圳拥有多个研发团队...[详细]

恩智浦半导体(NXP)推出i.MX8M系列应用处理器，透过结合满足语音、影音和音频的需求，实现全方位的感官体验。该系列处理器整合强大媒体功能于单一芯片，为感官世界的全新转型奠定稳固基础。新系列处理器对语音、影音和音频具有出色的处理效能，与Amazon和Google等重要的生态系统合作，带来无缝的流畅连接与直觉体验，继而满足当前对运算和感官的需求。恩智浦消费性与工业i.MX应用处理器副总...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]

    中新社北京3月3日电全国政协委员、中国科学院院士潘建伟3日在北京表示，将通过五到十年努力，构建一个天地一体化的量子保密通信网络，保护千家万户的信息安全。　　潘建伟是在全国政协十三届一次会议前的“委员通道”上受访时说这番话的。　　回答量子信息技术用途的相关提问，潘建伟从量子保密通信和量子计算两个方面做了介绍。　　他表示，在当前信息安全遭受很大威胁的情况下，量子通信提供了...[详细]

被誉为山寨机之父的联发科技通过高性价比手机芯片组产品成功打下中国手机制造业江山，随着布局智能手机芯片组，且兼顾性价比，其可能影响全球手机产业生态。联发科2009年二季财报，季度营收达281.49亿新台币(约合人民币58.6亿元)，利润92.92亿台币(约合人民币19.35亿元)。联发科更预计，今年手机芯片出货量将达3亿枚，继而挑战高通霸主地位。而背后，则是欧美市场需求疲软，新兴市场成...[详细]

DIGITIMESResearch观察车用毫米波雷达系统发展，重点在制程CMOS化，及高带宽79GHz频段重要性提升。长期来看，车用毫米波雷达将统一在76~81GHz频段范围，高空间分辨率与探测距离远的79GHz频段将取代现行短距24GHz，而半导体大厂纷纷投入CMOS制程于77/79GHz车用雷达芯片开发，有利高频毫米波雷达价格于2022年降至100美元以下。车用毫米波雷达现主要频段在24...[详细]

　　2011年1月，国务院正式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），政策进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。　　　　未来中国集成电路产业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。在“十二五”开局之年，赛迪顾问在总结国际集成电路产业分布特点、发展成功模式，分...[详细]

   武汉12英寸晶圆厂新芯半导体（下称武汉新芯）易主一事，已进入倒计时。　　早报记者昨日从多位半导体业界人士处证实，湖北省政府和OmniVision公司正在谈判，从目前双方态度看，武汉新芯易主可以基本确定，OmniVision顾问、前中芯国际COO（首席运营长）杨士宁将操盘武汉新芯。　　武汉新芯目前由大陆最大的芯片生产商中芯国际（00981.HK）代管，中芯国际入主武汉新芯已逾2年零3个月...[详细]

　　Gartner预期2010年全球半导体的固定资产投资有大幅增加。　　在它的Q2季度半导体产能报告中，Gartner预计全球半导体产能与去年相比增长5%-6%，这是由于PC及手机的出货量增长有关。　　根据Q1的全球半导体产能报告，Gartner近期作了更新，将2009年产能原先下降2.3%，修正到下降1.9%，及2010年增长5%修正到6%，而2011年由增长9%，有小幅减缓，修正为8...[详细]

　　AMDCEODirkMeyer半年多前就曾明确表示，AMD将会使用GlobalFoundries28nm工艺制造其新一代GPU芯片，不过现在又有消息称，代号“南方群岛”(SouthernIslands)的AMDRadeonHD7000系列显卡仍会独家交给老伙伴台积电去代工。　　从AMD拆分出来独立运营之后，GlobalFoundries一直在不断努力扩大合作范围，并将挑落...[详细]

半导体行业协会(SIA)今天宣布美光科技总裁兼首席执行官SanjayMehrotra荣获2023年SIA最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖(RobertN.NoyceAward)。SIA每年颁发诺伊斯奖，以表彰在技术或公共政策方面对半导体行业做出杰出贡献的领导者。Mehrotra将于2023年11月16日在加利福尼亚州圣何塞举行的SIA颁奖晚宴上接受该...[详细]

禁带宽度是半导体的一个重要特性参数，根据半导体材料的能带结构不同，可将半导体材料分成两种类型：宽禁带和窄禁带。若半导体材料的带隙宽度小于2.3eV，则称为窄带隙半导体，代表性材料有GaAs、Si、Ge和InP；若半导体材料的带隙宽度大于或等于2.3eV，则称为宽带隙半导体，代表性材料有GaN、SiC、AlN和氮化铝镓（AlGaN）等。半导体材料的禁带宽度越大，意味着其电子跃迁到导带所需的能...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对NANDFlash产业发表最新研究报告指出，估计三星(Samsung)今年稳居全球市占率龙头，而海力士(Hynix)因为大幅减产，市占率恐将下滑至第五名。集邦科技指出，根据各NANDFlash供货商目前的制程技术、产能、营运状况分析，三星因为拥有较大产能和制程持续转往42nm及3xnm，预期今年市占率40%以上居冠，日本东芝(T...[详细]