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1月24日,由中国电子科技集团有限公司发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。“集成电路与微系统技术在一定程度上代表了新一轮信息技术的革命,是助推国家发展的倍增器。”中国电科董事长熊群力认为,“大力发展集成电路与微系统技术和产业,既是顺应信息技术产业发展的潮流,也是适应装备集成化、小型化、综合化、智能化发展的需要。” 作为军工电子国家队和国家...[详细]
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参考消息网5月18日引述《日本经济新闻》网站17日报道,向全球科技巨头供应半导体和数字产品的台湾制造商持续萎靡不振。台湾19家大型IT公司4月的销售额同比下降5%,连续3个月呈负增长。疫情导致的需求变化,再加上全球通胀带来的消费和投资减速,使半导体等行业的需求看不到复苏迹象。据《日本经济新闻》统计,台湾19家大型IT相关企业今年4月的销售额总计1.0605万亿元新台币(1元新台币约合0.2...[详细]
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奥地利微电子公司发布AS3910HFRFID读卡器IC。AS3910拥有出类拔萃的功效和天线自动调谐功能,完美适用于采用PCB天线的各类便携式应用及产品。 AS3910HFRFID读卡器IC的电源电压为3.3V时,输出功率达1W,是同类产品的4倍。AS3910还整合了正在申请专利的天线自动调谐功能,适合于各种极富挑战性的环境。 片上自动调谐意味着生产过程中或现场不再需要...[详细]
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近日,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目的300台研发设备基本全部到位,一座规模庞大的现代化厂房巍然屹立,今年下半年将投片试生产,大批知名品牌的电子产品有望在明年用上“合肥造”的存储器芯片。集成电路产业,是信息技术产业的核心,被称为“工业明珠”。合肥作为长三角世界级城市群副中心城市,三年内已集聚了129家集成电路企业,覆盖了从设计、制造、封测、设备和材料等全产业链,成为国内集成电路产业发展最快...[详细]
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新冠肺炎疫情局势渐渐明朗,大部分企业已进入复工状态。前期受疫情影响,企业的首要任务放在防控疫情和确保员工安全上。因全面复工时间不定,远程办公仍将持续一段时间,硬件研发企业将面临“一手抓疫情防控,一手抓复工生产”的挑战,也将着眼于尽快缩短研发的周期,大幅提升研发效率,满足产品的上市时间,抵抗疫情对企业经济生产所造成的影响。复工率低,时间不定,原材料供应吃紧,需快速调整供应链受疫情影响,...[详细]
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新华网北京1月24日电(记者陈听雨)近日,中科院微电子所的“22-14纳米集成电路器件工艺先导技术”项目获得了2017年国家技术发明二等奖。 十九大报告提出,“创新是引领发展的第一动力”,“支持传统产业优化升级”。1月22日,该项目第一完成人、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在接受新华网记者独家专访时表示,我国集成电路产业,要走技术+模式双轮驱动创新发展的道路,为传统产业的转...[详细]
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自2017年以来,以存储芯片、被动元件、功率器件为主的缺货涨价潮给电子产业带来了超乎以往的影响。目前市场上有的低压MOSFET的交期超过40周,而IGBT的最长交期达50周。而第二季度又是半导体生产链的旺季,各产品需求旺盛,缺货也更加恶化。但是,在世强元件电商,合理的备货机制、与原厂的良好关系,也让这样的缺货涨价被完美消化。比如SiliconLabs的CP2102USB转串口芯片是高集...[详细]
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去年10月,7家美国光伏企业向美国商务部和美国国际贸易委员会提出申诉,称“中国光伏企业向美国市场非法倾销多晶硅光伏电池,中国政府向国内生产企业提供包括供应链补贴、设置贸易壁垒等非法补贴”,要求“联邦政府对来自中国的光伏产品征收超过10亿美元的关税”。11月,美国商务部正式发布公告,宣布将对中国输美太阳能电池(板)展开反倾销和反补贴“双反”调查,该调查涉及到多达75家中国光伏企业,基本将国内...[详细]
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亮点: ·63%的中国受访者认为中国将在未来30年内超越美国,引领全球技术创新 ·54%的中国人认为中国将孕育引发未来社会变革的重大技术创新 ·91%的中国人认为技术创新极大地改善了自己的生活状况 ·93%的中国人相信技术创新将对中国的经济发展产生积极影响 ·3/4的美国人认为技术创新将在未来30年内发挥更加重要的作用 尽管...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测,针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示,2015年抛光矽晶圆(polishedsiliconwafers)与外延矽晶圆(epitaxialsiliconwafer)出货量将达10,042百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸,而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。SEM...[详细]
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受惠于各家晶圆代工厂,包括台积电、三星、格罗方德等企业纷纷宣布将在2018年导入7奈米先进制程的情况下,EUV极紫外线光刻机在其中所扮演的关键角色就越来越重要。而目前做为光刻机的龙头老大荷兰艾斯摩尔(ASML)占据着高达80%的市场占有率,垄断了高阶光刻机的市场。过去,在14及16奈米制程阶段,各家代工厂的及紫外线光刻机都是来自ASML。因此,不但带动了201...[详细]
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苹果(Apple)智能家庭技术HomeKit原先坚持第三方开发者若要开发相容于HomeKit的产品,必须采用一款特殊的苹果指定芯片组,借此可进行安全的验证、连结及资讯传输工作,但近来却低调取消此一要求,改为自有智能家庭系统推出与竞争对手相同的软件验证途径。对此外媒评析指出,苹果突然做出此一低调调整举动有三大理由,分别与面临对手技术较佳竞争优势挑战、苹果技术才刚到位,以及苹果向来身段较高有关。 ...[详细]
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激光雷达到底哪家强?汽车的智能化发展让车载激光雷达变成一桩热门的生意,目前国内外布局在激光雷达领域的创业公司越来越多,由于缺少一个统一的标准,很难判断市场上激光雷达产品的优劣。最近,名古屋大学和TierIV公开了一项研究,他们在多重环境下评测了4家厂商12款激光雷达性能,并组成了一个名为“LIBRE”3DLiDARs数据集,作为LiDAR基准测试和参考。上图是他们测试用的测...[详细]
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据台媒经济日报,三星准备发起晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑,或打破原本预期平均单价(ASP)有撑的局面。据TrendForce最新调查显示,截至去年第3季底,三星晶圆代工全球市占率为15.5%,居第二位,虽然大幅落后龙头台积电(市占率56.1%),但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总...[详细]
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引言随着SoC设计日趋复杂,验证成为soC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学,采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境,自动生成激励,完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立层次化的可重用性验证平台,大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例,详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。...[详细]