G1MF3

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，为服务提供商和数据中心运营商提供ELASTICNetwork®解决方案的全球供应商ECI公司已经选择美高森美为其主要的光传输网络(OTN)解决方案提供商。作为最早采用美高森美DIGIOTN处理器的厂家之一，ECI公司最近...[详细]

英特尔已与IPValueManagementGroup签订协议，将近5,000项专利转让给该集团内一家新成立的公司，该公司将寻求将其许可给第三方。将自己描述为知识产权管理者的IPValue表示，新协议扩展了公司与英特尔的现有许可安排，并将进一步的专利组合纳入其职权范围。这些专利已转让给IPValue管理集团内新成立的公司TahoeResearchLimite...[详细]

10月22日报道据美国《华尔街日报》网站10月19日报道，全球最大的合约芯片制造商认为，半导体市场的转机终于临近了。与人工智能相关的需求也将是一个长期提振因素——这方面的提振已经在对抗供给方面的限制了。在过去几个季度里，半导体供应链中的库存增加给台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)带来了压力。19日，该公司报告说，截至9月的三季度营收同比下降11%，净利润同比下降25%。不过，台积电预...[详细]

Gartner日前公布了2014年前十大芯片公司的最终排名。Gartner重新调整了东芝的芯片年收入，从115.89亿调低到106.55亿，因此TI超过了东芝排名第六。2014全年芯片市场容量最终定格在3398亿美元。前25大芯片公司产值为全芯片市场的72.4%，2013年为69.9%，同时他们的年增长率达到了11.7%，超过半导体业界平均增幅。2014年...[详细]

eeworld网消息，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3,778亿美元，较2016年跳增11.5%，有望连续两年写下历史新高。展望2018年，WSTS预测全球半导体产值将续增2.7%、成为3,879亿美元。对照2016年11月的预估值（3,461亿美元），WSTS最新发布的预估值上修幅度达9.2%，主要反映201...[详细]

随着虚拟实境(VR)、人工智能(AI)、无人机(Drone)等下一代新技术渐受瞩目，但南韩半导体业者却传出相关领域的人力与投资不足。据韩媒E-Daily报导，在VR与AI技术发展过程中，系统半导体扮演重要的核心角色。三星电子(SamsungElectronics)与SK海力士(SKHynix)在存储器领域位居全球领先地位，但在应用处理器(AP)与影像感测器(CIS)等系统半导体方面...[详细]

全球先进元件分销商世强（sekorm）日前与业界领先电磁屏蔽产品和界面导热材料供应商Laird正式牵手，世强即日起将成为Laird旗下导热材料、屏蔽罩和精密金属材料、导电聚合物材料、磁性陶瓷产品在国内的授权分销商。Laird(莱尔德科技)是世界领先的、导热产品、EMI防护产品和天线产品的供应商。Laird拥有全球领先的产品和服务，专业设计和供应电磁干扰屏蔽产品（EMI）、导热产品、机械驱动...[详细]

由于智能手机市场规模持续扩大，对中高规格的零组件需求提升，导致上游面板、存储器等缺货声浪频传，并让2017年下半上游零组件厂商的营运热度可望优于下游厂家。除此之外，值得注意的是，考量第3季起进入传统消费性电子出货旺季，包括三星电子(SamsungElectronics)、苹果(Apple)、乐金电子(LGElectronics)等厂商创新规格的智能手机产品将陆续上市，经此预估除了将让下半年智...[详细]

将WhiteSpace最小化并可协调逻辑与物理架构,实现更高电路密度且有效缩短线路布局时间　　　上海，2014年1月15日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28nmSoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富...[详细]

   日本罗姆公司19日宣布，已成功研发出全球最小的半导体和电阻器。新产品仅有沙粒大小，有望在智能手机小型化等方面得到应用。罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。新型电阻器和半导体将分别从今年10月和明年1月起量产。图为沙粒大小的电阻器新研发的电阻器长0.3毫米、宽0.15毫米，较以往产品体积缩小了56%。罗姆正在进一步研发长0.2毫米、宽0.1毫米的电阻器。半导体长0.4毫...[详细]

今年开年来，创于1482年的世界先进的精密微阻值电阻制造厂商德国伊萨（ISA）、市场占有量世界第一的铝电解电容器的顶级制造商NIPPONCHEMI-CON（黑金刚）、镍氢电池日本占有率第一的FDK、全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics、业内第一家4G模块生产商龙尚科技、华为中兴等企业的物联网产品和无线数据解决方案提供商美格智能、中国北斗芯片的领航者杭州中科微……都相继...[详细]

电子网综合报道，国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，一期募集资金1387亿元，市场预计二期规模有望达到2000亿元。此前集微网得到的消息，大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。其中，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，中国保险投资基金出资200亿...[详细]

华尔街日报消息称，知情人士透露，英特尔正在考虑一系列收购方案，以回应博通对高通的恶意收购，其中可能包括对博通的收购。博通和高通若合并，将成为史上最大的科技并购案，合并后的博通，将成为继英特尔和三星后的全球第三大芯片厂商。这在英特尔看来或将对其未来造成严重威胁，因此，英特尔表示一直在密切关注此次并购，并不希望交易成功，而如果最终收购得以实现，英特尔将以向博通发出收购要约的方式介入。英特...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]