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对于紫光来说，目前最大的重心还是放在了国产自主DDR4内存上，而他们在从“芯”到“云”布局也一直没有放慢脚步，比如前段时间把、苏州日月新半导体30％的股份收入囊中。对于外界关心的自主DDR4内存进展上，紫光表示，在DRAM内存芯片上，该公司已具备世界主流设计水平，但是产能无法保证，产品销量不会太大。按照紫光的计划来说，他们DDR4芯片正在开发中，预计年底前完成并推向市场，其还在DRAM存储器...[详细]

泛林集团人工智能(AI)研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可...[详细]

如果将摩尔定律比为一个人，到今年他已经是个50岁的中年人了。在这五十年中电子产业遵循着摩尔定律获得了巨大的进步，然而在今天人们也会想知道摩尔定律是否已经过时，它还能不能适应时代继续对于未来电子产业发展起到指导作用。在本文的上篇中我们将回到上世纪60年代，看看摩尔是在什么样的时代背景与实践中提出了摩尔定律，发现摩尔定律中不被重视的另一面。半个世纪前，一个名叫戈登摩尔的年轻工程师仔...[详细]

自俄罗斯发起对乌克兰的特别军事行动以来，美西方对俄实施了从经济金融到工业和生产实体，再到文化教育等领域的前所未有的制裁，对俄科技领域的制裁也不例外。从短期来看，对俄科技制裁的影响体现在俄与美西方国际合作项目的停止，外来科研经费的中断，科技人员交流的停顿等方面。从长远来看，制裁将影响俄基础研究和创新技术的发展，导致青年科研人员和尖端科技人才流失。可以说，美西方对俄降下了科技铁幕，要与俄科技界脱钩。...[详细]

上个月，英飞凌和赛普拉斯均在官网发布公告表示，美国外国投资委员会（CFIUS）已完成对英飞凌收购赛普拉斯交易的审查，但交易仍须获得中国监管机构的批准。在昨（7）日，该收购案再次迎来重大进展...日前，英飞凌在官网宣布，收购赛普拉斯半导体公司已获得所有必要的监管机构批准，预计将在五个工作日内完成交易。2019年6月3日，英飞凌宣...[详细]

相比三星、东芝、美光等公司，中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年，不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术，前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存，性能是普通存储芯片的1000倍，现在更厉害的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏带领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片，他们使用了半导体结构，研发的存储芯片性能优秀，是传统二维存储芯片的100万倍，而且性能更长，...[详细]

据ZDNET报道，伴随着美光科技在新加坡扩建NAND工厂，新加坡政府表示随着对智能设备的需求增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，新加坡期待获得更多的半导体产业的回报。新加坡政府认为，随着智能设备需求的增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，全球半导体产业将在未来几年实现增长。新加坡副总理兼财政部长HengSweeKeat表示，由于半导体代工业的悠久历史，该国“能够很好地赶上这一波市...[详细]

2018年1月26日–半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXPSemiconductors的S32V234视觉和传感器融合处理器。S32V234旨在支持视觉和传感器融合场景中安全的计算密集型应用，包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、前视摄像头、行人和物体识别、环视和机器学习等应用。贸泽电子供应的NXP...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

三星电子日前宣布，将与Arm合作，提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代ArmCortex-XCPU。该计划建立在三星代工厂与Arm多年合作伙伴关系的基础上，三星代工厂已经在各种工艺节点上生产了数百万带有ArmCPUIP的器件。此次合作为三星和Arm之间的一系列公告和计划创新奠定了基础。两家公司制定了大胆的计划，为下一代数据中心和基础设施定制芯片重塑2纳...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（IT之家注：当前约6732.6亿元人民币）的历史新高降至760亿美元（约5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约6320.4亿元人民币）。报告指出，2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和...[详细]

贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的睿柏林（REBELLIONRACING）车队在10月11日国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)富士站中包揽LMP1-L组冠军和季军，同时祝贺董荷斌在亚洲勒芒系列赛揭幕战中勇夺LMP3组冠军，在富士山脚下展现勒芒精神，传递Mouser对速度的坚持。2015WEC赛程已过大半，本赛季第六轮比赛落户日本富士赛道，这里有着非常长的直道和连...[详细]

据半导体行业观察获悉，今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。凭借逾20亿美元的设计中标收入以及50多项客户设计，格芯的22F...[详细]

日本电信大厂软银(SoftBank)自从购并安谋(ARM)，并由社长孙正义表示要朝人工智能(AI)与物联网(IoT)领域发展后，相关动作便日趋积极，2017年12月4日该公司又发布新闻，指出该厂将与以色列芯片设计厂Inuitive合作，进行人工智能与物联网相关事业合作。 软银表示这次合作是由日本软银的社长宫内谦，与Inuitive的CEO、ShlomoGadot达成协议，详细技术事业内容仍...[详细]

    5月17日消息，据日本媒体报道，夏普正讨论与母公司台湾鸿海精密工业联手参与收购东芝半导体业务。　　由于日本政府等强烈担心东芝的技术外流，鸿海希望把日本企业夏普推到前台来打破不利局面。　　日媒称，夏普正以10～20％的比例讨论出资。除夏普外，鸿海还探寻了通过生产iPhone建立起密切关系的苹果等美国企业的出资意向。另外，还在讨论让东芝保留对半导体业务的部分出资。　　此前，...[详细]