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Google稍早公布公司内部新版多元化报告，同时也证实聘用负责推动企业多元化、包容发展前Intel副总DanielleBrown，未来将负责担任Google多元化部门副总，并且协助Google内部不同性别、肤色员工职涯发展平等。根据Google公布数据显示，目前公司内部女性员工比例约占所有员工的31%，其中负责科技研发相关项目的女性员工比例为20%，相比三年前17%比例、去年19%比例均成...[详细]

苹果(Apple)营运长威廉斯今天表示，当时把所有赌注下在台积电，风险非常难以预料，万一有问题就没有应变作法，但台积电台南厂11个月就量产成功，且毫无瑕疵，非常感谢张忠谋与台积电的支持。威廉斯(JeffWilliams)应邀出席台积电30周年庆论坛，台积电董事长张忠谋表示，台积电与苹果的合作关系非常密切，对台积电非常重要。威廉斯回顾与台积电合作的历史，他说，在尚未与台积电合作时，2...[详细]

在发布第4季度结果的同时，微芯半导体（Microchip）宣布7.44亿美元现金收购模拟/混合信号芯片公司麦瑞半导体（Micrel）。Micrel的股东可以选择现金或者股票。Microchip表示希望此次收购可以加入芯片行业整合的浪潮。此次交易有望在第三季度完成，还没有关于合并后的成本协同效应的消息。麦瑞半导体的芯片通常进入的市场正是Microchip微控制器的目标市场。去年，Mic...[详细]

自2016年以来硅晶圆涨势不断，主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。据上海《第一财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。目前主流半导体等级硅...[详细]

新的研究称，虽然苹果公司开始感受到全球芯片短缺的影响，但它比竞争对手的情况要好，而且由于预先计划，苹果将看到大量的市场收益。　　在全球芯片短缺的早期，有人认为苹果的规模和购买力可能意味着它将从更好的组件定价中受益。后来，苹果仍然被认为是相对不受影响的，但最近它在MacBookPro等产品上遇到了重要部件供应问题。　　现在，一份新的报告再次表示，三星等公司受到的冲击更大。Wave7研究...[详细]

荷兰奈梅亨–2018年4月11日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200WBPC10M6X2S200LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作。它具有50Ω的输入和输出匹配，这...[详细]

NPDDisplaySearch上海办公室，2013年10月8日---8月，出货至中国电视厂商液晶电视面板较前月成长16%(M/M)，比此前预期也高出5个百分点；而面板厂商随后几个月的出货计划也几乎未作调整。根据NPDDisplaySearch最新的月度LCD市场动态报告(MarketWise-LCDIndustryDynamics)指出，为完成全年出货目标，主要面板厂商仍然...[详细]

随着技术的不断提升，汽车电动化与智能化推动着半导体行业发展。由于半导体广泛应用于汽车各子系统，汽车半导体成汽车电动化与智能化的直接受益者。其主要影响包括:扩大了摄像头、雷达等感知层器件的搭载量上升推动CIS、激光器、MEMS等半导体器件的市场;自动驾驶从L2向L4升级，带动用于决策的ASIC、GPU等计算芯片的用量增加;动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动...[详细]

出自：战略研究室中国科学院上海微系统与信息技术研究所一、简介UTBB-FD-SOI，简称FD-SOI，是一种基于两大创新来实现平面晶体管结构的工艺技术：一是在体硅中引入了超薄的埋氧（BOX）层，作为绝缘层；二是用超薄的顶硅层制造出全耗尽的晶体管沟道。FD-SOI最大的特点是可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省...[详细]

据彭博社消息，知情人士说，英国芯片设计商DialogSemiconductorPlc（其客户包括苹果公司）正在与瑞萨电子公司就潜在出售事宜进行高级谈判，其潜在价值约为60亿美元。知情人士说，Dialog目前的市值为40亿欧元（50亿美元），正在与顾问合作，并可能很快与买家达成交易。据知情人士透露，它一直在与包括日本瑞萨电子公司（RenesasElectronicsCorp...[详细]

Q.半导体这三十年竞争关键为何？三十年来有哪些变化？A.最大的变化之一，是台积电带来的变化。台积电的成立同时，一共创造了两个产业：一个是专业晶圆代工，一个是促成许多无厂半导体公司得以设立。而且，让许多原本IDM公司放弃研发、制造，把很多的人才都释放出来，引发了很多创新。台积电是所有无厂半导体公司的触媒。创新一开始是在拓朗半导体（Altera）、赛灵思（Xili...[详细]

晶方科技日前发布公告，公司股东EIPAT拟计划自2018年5月24日至2018年12月31日减持不超过23,270,695股公司股份，即不超过公司总股本的10%。...[详细]

电子网消息，台湾股市IC设计股上半年财报陆续出炉，群联以每股税后纯益14.57元新台币夺冠，高速传输芯片谱瑞及电源管理芯片矽力杰分居二、三名，前三名共同点均于上半年顺利赚进1个股本；联发科掉落至第五，远程服务器控制芯片信骅则挤进前四名。由于上半年营运受惠于NANDFlash市场需求强劲、供给短缺，并进行策略性产品组合优化，工业及车用等嵌入式应用产品比重提升，带动群联第2季获利突破新高，第1、...[详细]

近年来，国内集成电路领域呈现需求供给两旺的喜人格局。一方面芯片市场需求不断扩大。甚至在汽车、手机、区块链等领域出现一“芯”难求的局面；另一方面。国内集成电路产业快速成长，大量创新企业纷纷涌现。“芯片概念”更成为国内资本市场的新宠。时值“十四五”开局之年，为继续激励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，提升企业...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]