FR3D_R1_00001

你知道《蝙蝠侠》中的大反派冰冻先生用来冰冻敌人的冷冻射线枪吗？弗吉尼亚大学的一位教授认为，他可能已经知道如何在现实生活中制造一把这样的枪了。这一发现令人惊讶地基于发热等离子体--并非用于武器。机械与航空航天工程教授帕特里克-霍普金斯（PatrickHopkins）希望为航天器和高空喷气式飞机内部的电子设备制造按需表面冷却装置。霍普金斯说：这是目前的主要问题。飞船上的很多电子设备都会发...[详细]

德州仪器(TI)今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。...[详细]

5月30日上午，由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在衢州集聚区正式签约。该项目的实施，将打破国外巨头在这一产品领域的垄断，提高大尺寸高端硅片国产化率，并有效推动我市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。市政协副主席、区党工委书记祝晓农出席，区党工委副书记、管委会副主任郑河江，市国资委副主任、基金办主任马伟民，区党工委委员黄建霖，绿发集团董事...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

在近日闭幕的第十五届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）中，来自全国各地高等院校及科研院所的共计66支参赛队伍，借助德州仪器Sitara系列产品AM5708的工业派（IndustriPi）开源智能硬件开发平台以及配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版作为赛题的基础开发工具，进行了如火如荼的比赛，并创作出了众多优秀的作品。...[详细]

旺宏接单报捷，旗下编码型快闪存储器（NORFlash）获意法半导体（STM）新款微控制器采用，导入汽车、工业及消费电子等领域。这是旺宏在美光和赛普拉斯二大厂淡出NORFlash领域后，挟高品质的口碑，获欧系半导体大厂青睐，成为存储器采购主要对象。旺宏表示，新开发的极速8位元I/ONORFlash，操作频率达250MHz，数据传输速率达每秒500MB，可满足汽车、工业等对快速...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

GlobalFoundries宣布推出其全新的22FDX工艺平台，成为全球第一家实现22nmFD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造。FD-SOI技术仍然采用平面型晶体管，目前并不为业内看好，因为无论Intel还是三星、台积电，22n时代起就纷纷转入了立体晶体管，也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳，自己搞不出足够好的立体晶体管技术，2...[详细]

　　需求增长，而产能持平。这种不平衡背后的原因是什么。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在过去一年左右的时间里，由于某些芯片的需求激增，IC行业在200mm晶圆厂容量和200mm设备方面都严重短缺。现在，200毫米的缺口比以前更糟。但是，由于这两个因素，预计在2017年下半年，这种情况并不会改善。　　在容量方面，芯片制造商通常运营他们的200mm晶圆厂，利用率...[详细]

人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力，而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此，2016年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。而在这其中，英伟达保持着绝对的领先地位。但随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度在内的巨头相继加入决战，人工智能领域未来的格局如何，仍然待解。在2016年，所有人都看到了人工智能的前景和其潜在的爆发力...[详细]

传感器市场的领导者TEConnectivity（下文简称TE）与本土十大分销商世强正式联手，二者达成代理协议，此后想购买TE的传感器，在世强和世强旗下的世强元件电商均可实现了。TEConnectivity是一家具有50多年领袖地位，且年销售额达$133亿美元的全球性公司。旗下子公司TESensor更是传感器行业龙头企业。其传感器产品，种类齐全，包含湿度传感器、压力传感器、温度传感...[详细]

　　“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京，将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。　　这次，他携大批合作伙伴，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，建成投产后，预计达产产值为31.6亿元，将改变广州“缺芯”的产业格局。　　今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体事业发展的风风雨雨，他在多个公开场合说，接下来最想做的...[详细]

晶门科技以2,300万美元现金总价收购Microchip的先进行动触控技术资产晶门科技(SolomonSystech)日前宣布，该公司与Microchip已签订资产认购及产品买卖协议，以2,300万美元现金总价收购Microchip的先进行动触控技术资产及半导体产品。根据双方协议，晶门科技将取得若干(原属Microchip收购之Atmel旗下的)maXTouch半导体...[详细]

4月25日，紫光股份发布2017年财报，财报显示，公司去年实现营业收入390.71亿元，同比增长41%；归属于上市公司股东的净利润15.75亿元，同比增长93.35%。2017年，紫光股份持续推进“云服务”战略，坚持创新研发，深入拓展云计算、移动互联、大数据、信息安全等行业市场，充分发挥各业务单元之间的战略协同，进一步完善IT产业布局；以“平台+生态”方式发展产业互联网，推动产城融合，着...[详细]

恩智浦日前公布了2013年一季度财报，财报显示，恩智浦一季度总收入为10.85亿美元，环比下降3%，同比上涨11%。“我们2013年一季度收入超过了预期，主要原因为我们的安全卡部门业绩大幅提升，同时我们的汽车OEM业务也较往季有显著的提升。同时，我们的工业及基础设施部以及移动计算业务部虽然面对的是不断衰退的市场，但仍取得了稳固的增长。我们HPMS（高性能模拟及混合信号产品）业绩取得的增长抵消...[详细]