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全球知名半导体制造商ROHM面向车载、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR100系列”并投入量产。本产品已于2017年4月开始出售样品（195日元／个：不含税），于2017年10月开始以月产100万个的规模正式量产。前期工序和后期工序的生产基地均为ROHMIntegratedSystems(Thailand)Co.,Ltd.（泰国）。...[详细]

针对有媒体报道ASML试图规避荷兰新销售许可禁令，面向中国市场推出特别版DUV光刻机事宜，7月6日下午，ASML回应称：一直以来ASML都遵守所适用的法律条例，公司并没有面向中国市场推出特别版的光刻机。此前曾有没有报道，ASML试图规避荷兰新销售许可禁令，面向中国市场推出特别版DUV光刻机。消息称如果该项目继续推进，中芯国际、华虹等中国半导体企业可以继续使用荷兰的设备生产28纳米及...[详细]

终于！三星猎户座处理器也发大招了，年度四大旗舰芯片终于凑齐，这款抢在CES2018前夕发布的三星Exynos9810引起了轩然大波，其性能表现能否超越苹果A11、高通骁龙845和麒麟970呢？今天我们就来看看三星的这颗Exynos9810身上都有啥黑科技。从参数看性能 ↑↑↑三星Exynos9810和8895参数对比10nm制程工艺的CPU：性能爆炸了！三星...[详细]

据路透报导，受中国官方支持的紫光集团倘若成功拿下全球第3大DRAM厂美光（Micron），将打破目前南韩三星电子、SK海力士、日本东芝与美光相互割据市场、鼎足而立的局面，可能导致记忆晶片产业面临更恶劣的供应过剩市况与价格战。野村证券驻首尔产业分析师C.W.Chung说：当新的对手进入市场，而且表示不赚钱也没关系，从来就不会产生什么好结果。《华尔街日报》今稍早披露，中国紫光集团喊价2...[详细]

电子网消息，iPhoneX的推出，引发了3D感知的浪潮。目前3D感知的主流技术之一是结构光，但是自从苹果2013年收购了PrimeSense后，国际市场上对结构光方案的需求被垄断，因此非苹阵营厂商迫切需求其他可以提供结构光技术的合作商。安卓阵营手机厂商们对于在智能手机中加入3D感知功能跃跃欲试，使得相关的供应链厂商们也成为大家关注的重点，继奇景光电之后，国内又一家3D...[详细]

正当中美之间的贸易摩擦逐步升级时，印度政府正悄悄地开始了大国崛起战略的芯片战略。他们计划在每个邦都建立以个特大经济区，主要服务于印度的电子制造业，也就是芯片制造业。最值得注意的是，该计划希望印度能在2020年实现芯片完全国产化，获得技术自主，这表明了印度已经意识到了芯片自主化对于印度崛起和国家安全的重要性。科技巨头在印度建厂并不新奇，但高通的这一步迈的有点大。上周六，高通宣布计划在美国本土...[详细]

-巴斯夫股份公司向UniversalDisplayCorporation出售有机发光二极管知识产权的交易由OceanTomoTransactionsGroup担任经纪人芝加哥2016年7月25日电/美通社/--IntellectualCapitalMerchantBanc（智慧资本商业银行）公司OceanTomoLLC今天宣布，OceanTomoTransacti...[详细]

5月23日，三星宣称公司很快就开始用7nm技术制造处理器。 上月，在台媒消息称“苹果A12确定采用台积电7nm工艺，华为麒麟980可能采用台积电7nm工艺”后，三星便在第一季度财报中透露了7nmEUV（远紫外区光刻）工艺研发完成，将于今年下半年正式量产，这比预期进度提早了半年。 尽管都是7nm制程，但台积电与三星技术路线却不同。台积电延用传统的光刻技术，性能提升并不大，但在量产时间上能...[详细]

电子产品验证服务龙头-宜特科技(iST)暨其转投资之合资公司德凯宜特(DEKRAiST)在可靠性验证检测布局有重大突破。宜特科技，日前偕同德凯宜特，与美国可靠性设计领导者-DfRSolutions(以下简称DfR)，签署合作备忘录(MemorandumofUnderstanding，简称MOU)。即日起，三方将共同协助东亚客户合力开展「『可靠性设计』结合『验证测试』计划」一条龙服务，...[详细]

电子网消息，成都振芯科技发布公告称，近期公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室（以下简称“国家重大专项管理办公室”）签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司2016年营业总收入的76.65%。 据悉，签订合同的主要内容为完成“转换器”的研制及产业化，成都振芯科技将作为合同涉及项目的牵头单位，另有业内其他4家单位参与本合同涉及项目...[详细]

联发科积极布局人工智能(AI)市场，不仅新一代的HelioP系列处理器将支持AI及计算机视觉(Computervision)外，看好智能语音商机，未来也将从AIVision、AIVoice切入，推出支持AI的智能家庭相关芯片。联发科共同执行长蔡力行表示，联发科是全球少数能提供跨平台产品，拥有关键技术及IP，具备高度整合SoC设计能力的公司。未来联发科不只是着重发展行动业务，也将持续...[详细]

26日，粤芯芯片项目暨广州开发区集成电路产业创新园、宝能新能源汽车、知识城南方医院三大项目在中新知识城动工。广州市委书记任学锋，市委副书记、市长温国辉，市政协主席刘悦伦分别与宝能集团董事长姚振华，广州市金誉实业投资集团董事长李永喜、广州粤芯半导体技术公司董事长黄恺生等粤芯芯片及首批签约落户广州开发区集成电路产业创新园的15个项目负责人(含9个芯片设计项目、1个设计测试服务平台、3个封装测试项目...[详细]

日前，Autodesk宣布计划于2026年停止使用EAGLE，一代PCB神器就此陨落。不过作为替代方案，Autodesk宣布将PCB纳入到其Fusion360开发工具中，鼓励用户更多的进入这一全新的生态系统中。CadSoft于1988年推出EAGLE，2016年Autodesk收购了CadSoft，然后把EAGLE转为订阅模式。2020年又将EAGLE与Fusion360强行捆绑。而最...[详细]

2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。SMEE发布的先进封装光刻机（图片来源：官网）据中国证券网2月7日报道，2021年9月18日，上海微电子举行的新产品发布会上，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表示，当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]