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在芯片的大部分历史中，硅一直是其主要组成部分。这在很大程度上是因为硅拥有1.1电子伏特（eV）的“Goldilocks”带隙，这使得硅可以在低电压下运转集成电路，减少电流泄漏。硅的另一个主要特征是，它可以用于制造氧化硅形式的实用“天然”绝缘体。在高介电薄膜十年前接管绝缘体这一工作之前，氧化硅一直成功用作多代芯片硅电路的绝缘体，分离组件并减少栅漏电流。目前，斯坦福大学和SLAC国家加速器实验室...[详细]

随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展，半导体产业持续稳健成长，国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）昨天公布第一季全球半导体设备出货统计，金额达一三一亿美元，不但季增逾一成，年增幅度更超过五成，创单季新高纪录。ＳＥＭＩ台湾区总裁曹世纶表示，今年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高纪录，使上季总出货金额以强劲力道收尾。根据ＳＥＭＩ的数据显示，今年第一季全球半导体出货金额较去年第四季成长百分之...[详细]

据国外媒体报道，芯片制造商AMD已向欧盟委员会提交了收购半导体公司赛灵思（Xilinx）的计划，以接受审查，审查的截止日期暂定在今年6月份。去年10月份，AMD宣布，拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行，预计在2021年年底完成。　　据报道，收购完成之后，苏姿丰将继续担任AMD的CEO，而赛灵思的现任CEO兼总裁VictorPeng将加入AMD担任总裁，负...[详细]

英特尔（Intel）大规模跨足晶圆代工领域，与大陆IC供应商展讯合作的首款14纳米9861芯片告捷后，正酝酿第二颗14纳米9853芯片第3季正式登场，象征英特尔的晶圆代工策略连出两记重拳，借由与展讯合作14纳米之后，对台积电独门的晶圆代工地盘，展开侵门踏户的攻势！英特尔以前都将晶圆代工当成副业经营，但2016年宣布与安谋（ARM）达成合作协议后，将入侵晶圆代工地盘的狼子雄心全端上台面，也正...[详细]

    拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收，是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆（Wafer/Die）之外，还有一个重要的部分——封装基板。　　在斗门富山工业园方正PCB产业园内，就有一家专门制造封装基板的企业——珠海越亚封装基板技术股份有限公司（以下简称“越亚封装”）。目前，该公司产品在全球手机射频芯片封装基板市场占有...[详细]

2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。在大会的主题发言环节中，中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦发表了开幕致辞。中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦王曦首先肯定了这几年间上海FD-SO...[详细]

芯科技消息（文／雷明正），中国大陆福建晋华集成电路公司和台湾联华电子公司2日遭美方起诉共谋窃取美国半导体厂美光的商业机密。联电一早公告声明，表示美国政府起诉内容实际上与先前美光对公司提起民事诉讼所主张的内容相同。对于美国检察官办公室未事先通知联电，并未给予讨论事件始末机会表示遗憾。联电特别强调，针对此类指控，都将严正以对。晋华和联电今年1月曾控告美光旗下子公司侵权，7月法院裁定晋华和联电胜诉，...[详细]

电子网消息，根据年利达律师事务所（Linklaters）公布的报告，即便国内外监管机构出手阻挡，未来10年中国企业将斥资1.5万亿美元在海外并购，比过去10年高70%。、 从事并购顾问的年利达在报告中表示，政府政策鼓励中国企业投资制造能力，尤其是先进的技术，海外并购有助于维持有好的合作伙伴关系。报告指出，过去10年中国企业已斥资约8880亿美元用于并购。中国企业能否成功标到外国企业，有赖于能...[详细]

据台湾时报报道，敦泰今年IDC出货有望持续成长，预估2018年营收比重将达40%，为营运的重要成长来源，加上光学式指纹识别后市具有潜力，今股价逆势劲扬逾1%。因敦泰下半年起IDC出货量显着增加，但随量的增长，以及新供应商加入市场，预期ASP将快速下滑，毛利率将较难以维持。敦泰去年第四季虽然IDC出货及营收持续成长，但传统触控及驱动IC的ASP下滑，毛利率不如预期。展望第一季，为敦泰传...[详细]

　　中国网财经11月7日讯(记者李春晖)近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在硬蛋i未来创新共同体峰会上表示，应以芯片助推智能硬件发展。他透露，国家大基金成立两年来，已经投出约700亿，主要用于支持以芯片为主的领域，今后也会逐渐扩展到软件及整个应用服务。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武图片来源：中国网财经　　2014年6月，国务院印...[详细]

    近日，汇顶科技(87.00-2.08%,诊股)在MWC2018上宣布将并购德国CommSolid公司正式进军NB-IoT业务，并展出了即将大规模商用的第二代屏下光学指纹识别方案。汇顶科技董事长张帆在接受本网采访时表示，公司将在今年上半年对屏下指纹识别方案实现商用量产，并在年内推出3D识别技术。　　面对iPhoneX弃用指纹，张帆坦言，汇顶科技不能指望电容指纹识别技术在五年甚至十年后...[详细]

意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺（全耗尽型SOI）达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据五月十四日公布的协议，三星将从意法半导体获得28nmFD-SOI技术授权，从而使其可以为其他厂商代工，两家公司的设计流程互相兼容。三星可以为FD-SOI技术带来更稳定的产量和更多的客户，以便...[详细]

2024年7月12日晚，芯联集成（688469.SH）发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提升。预告显示，芯联集成营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、净利润等指标在2024年上半年均保持高增长，其中预计2024年半年度营收约为28.80亿元，同比增长14.27%；主营业务收入约为27.68亿元，同比增长约11.51%；预...[详细]

以色列人工智能处理器初创公司NeuroBlade宣布完成2300万美元的A轮融资。这笔钱将用于扩大公司规模并将其第一块芯片带到市场中。NeuroBlade于2017年成立，首席执行官为EladSity，首席技术官EliadHillel。NeuroBlade的投资方包括StageOne及Grove资本，英特尔资本参与了新一轮融资。Sity和Hillel都曾是SolarEdge的雇员。N...[详细]

2017年全球半导体行业产值超过4000亿美元，中国市场占了三分之一左右，是全球最大的半导体市场，但是国内半导体产业严重依赖进口。在首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距，并提出了国内半导体发展的思路，在制造领域要突破高端生产线，发展14nm甚至10nm工艺。国家集成电路产业投资基...[详细]