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北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。据了解，这些被列入“实体清单”的中国企业主要是与网络安全和AI有关的企业。33家企业、机构等被美国列入“实体清单”继日前美国商务部出台两则声明，意图全面封锁华为在全球采购芯片，进一步缩小华为的业务空间之后，北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公...[详细]

知名供应商包括AlpsAlpine、AmbiqMicro、AmphenolLTW、HELUKABEL和ZettlerMagnetics全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前宣布2023年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单，通过DigiKey市场和DigiKey代发两个核心业务计划新增了300多家供应商...[详细]

2月24日，惠州重点项目建设推进会在仲恺高新区东江科技园举行。与会人员考察了赢合新能源产业一体化智能制造基地情况和拓邦二期智能控制器项目情况。记者从中获悉，赢合科技公司与韩国半导体设备制造企业AIK公司合资建设半导体设备项目，是中韩（惠州）产业园获批后落户的第一个韩国企业项目。去年12月15日，国务院发布批复，同意在惠州设立中韩（惠州）产业园，这是全国三大中韩产业园之一，也是广东省唯一一个中韩...[详细]

——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]

【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。“我们已集成...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2015年三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)仍为全球半导体最大买家，占市场整体需求17.7%。2015年三星与苹果一共消费了价值590亿美元的半导体，较2014年增加8亿美元(参见表一)。Gartner首席分析师山路正恒表示：三星电子与苹果已连续第五年称霸半导体消费领域，但三星于2014与2015年的...[详细]

据新华网报道，我国半导体知名企业士兰微最近与厦门市海沧区政府签订合作协议，布局国内首条12英寸特色工艺晶圆制造生产线和先进化合物半导体器件生产线，项目总投资高达220亿元，这对提升我国集成电路特色工艺领域竞争力具有重要意义。　　近年来厦门集成电路产业发展迅猛。随着联芯、三安、紫光、通富微电、士兰微等一批行业龙头相继入驻，厦门集成电路产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装备与材料，以及...[详细]

AMD锐龙处理器家族枝繁叶茂，已经占领了各个市场领域，桌面、移动、嵌入式、商务，高端、中端、低端，独立CPU、整合APU，几乎什么都有了，但唯独还差一点：高性能游戏笔记本。在笔记本领域，AMD锐龙目前只有低压低功耗的U系列APU。虽然势头也很好，产品挺丰富，但总归棋差一招，特别是Intel已经发布了八代酷睿高性能移动版，开始普及6核心12线程。当然，也有厂商将锐龙72700用在笔记...[详细]

中国半导体在不断演变发展，中国市场是安森美半导体全球业务的关键所在和重要投资地之一，公司于乐山、苏州、深圳设有制造厂，在上海和深圳有致力于为关键应用开发方案的解决方案工程中心（SEC），未来还将持续投资于销售、应用工程和设计支援的所有领域。市场布局方面，安森美半导体将配调资源和投资，以在成熟市场保持领先地位，并于汽车、物联网(IoT)、电源转换及电机控制等战略增长市场不断创新，以延续超越市...[详细]

据美国《每日科学》网站9日报道，美国麻省理工学院（MIT）工程师最近开发出一种新技术，他们用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案，且得到的电子器件的性能将优于现有硅基设备，有望在未来的智慧城市中“大展拳脚”。如今，绝大多数计算设备都由硅制成，硅是地球上含量第二丰富的元素，仅次于氧。硅以各种形式存在于岩石、粘土、沙砾和土壤中...[详细]

电子网消息，韦尔股份自8月4号发布公告称，因并购北京豪威科技有限公司（以下简称“北京豪威”）资产重组而持续停牌以来，并购进展深受业界人士关注。8月18号晚间，韦尔股份发布了该资产重组的最新进展公告。公告披露，8月18日，韦尔股份召开第四届董事会第十四次会议，审议通过《关于公司重大资产重组继续停牌的议案》，同意公司向上交所申请股票自2017年9月5日起继续停牌，预计停牌时间不超过2个月。...[详细]

在MWC2018大会上，5G无疑是最热的一个点之一，并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代，苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢？日前，外媒VentureBeat总结了苹果可能会在iPhone上使用以下四家厂商的5G基带芯片。毫无疑问，高通的基带芯片在目前市场上有着极大的性能优势，并且两家合作的历史也有一段历史。此外，高通在5G技术上的积累也...[详细]

材料和零部件作为半导体产业链的重要一环，在产业发展中发挥着基础性支撑作用。10月23日，“中国半导体材料及零部件发展2017年会”在宁波北仑区召开。本次论坛由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会支撑业分会主办，宁波市北仑区人民政府承办。据悉，借助年会，北仑区将进一步推进“芯港小镇”等高科技产业园的建设，在北仑打造以超大规模集成电路材料及装备零部件为核心的产业集群。同...[详细]

（中国上海，2017年3月9日）台湾ODM纬创资通日前表示，该公司在引入环球仪器高度灵活的Fuzion®贴片机后组建的生产模式，令公司在进行信息及通信技术(ICT)产品的批量异型组装时，仍能实现99.9%的产出，增强公司应对日新月异的市场需要。纬创资通早前已经购入多台Fuzion贴片机，最近更增添至60多台，大大提升了纬创资通在组装复杂应用时的能力。“由于我们所生产的产品越来越先进，组装工...[详细]

“现在的手机，多数都采用塑料或者金属后盖，金属的强度比玻璃会好，但是它对信号有屏蔽。”宫汝华的回答，说的是现有材质的局限性。宫汝华是东旭光电全资子公司旭虹光电的研发总监。2019年9月19日，旭虹光电在四川绵阳发布了新产品“耐摔玻璃”。旭虹光电相关负责人向记者表示，“耐摔玻璃”是公司一款现有成熟产品的迭代产品，现有成熟产品在各项性能指...[详细]