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长达九个月的谈判与沟通,美国高通与联芯科技的合作终于以四方合资的方式达成协议。5月26日,总投资规模达30亿人民币的合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQTechnology)正式成立,专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务,其中北京建广出资占比34.643%、美国高通出资24.133%、智路资本出资17.091%、联芯科技以...[详细]
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三星最近公布了其半导体技术路线图,包括1.4nm、新内存技术和“无晶圆厂的整体解决方案”的计划。自2017年以来,三星每年举办一次“技术日”研讨会,期间将发布新技术、讨论行业状况并公布未来计划。在2022年代工论坛之后举行的2022年技术日上,三星为其即将推出的1.4nm工艺节点、内存路线图以及扩大其行业影响力的目标制定了计划。在本文中,我们将讨论会议的一些主要亮点。...[详细]
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近日,由中国电子信息产业发展研究院,工信部软件与集成电路促进中心,《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018年版),并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间,芯恩集成电路创始人、董事长特别顾问周华先生做了主题演讲,题目是《中国半导体IC微纳制造产业人力培养的历史机遇》。周华表示,中国人有...[详细]
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印刷电路板(PCB)欲进行产业升级,朝高值化的方向发展,智能制造可说势在必行。对此,台湾电路板协会(TPCA)指出,虽然PCB厂商均有建置智能自动化生产模式的意愿,但如何使设备「连网」,是目前PCB产业迈向智能化的主要挑战。台湾电路板协会市场信息部副总干事洪雅芸表示,现今PCB产业实现智能制造的主要障碍,在于厂商的生产设备还没有「连网」,因而欠缺数据收集、分析,以及应用能力,使得产业仍处于工业...[详细]
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通讯芯片大厂博通(Broadcom)6日传出将砸1300亿美元(约3.9兆台币),以每股70美元并购手机芯片商高通(Qualcomm)。若此交易成功,将成为科技史上最大并购案,也帮助博通成为仅次于三星(Samsung)、英特尔(Intel)的第三大无线通讯芯片制造商。10月下旬,马来西亚裔的博通执行长谭霍克(HockTan)来台参与台积电30周年论坛,当时他的讲题就与“并购”有关,直指“...[详细]
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台积电已宣布将在2018年第二代7奈米制程中开始导入EUV微影技术,以做为5奈米全面采用EUV的先期准备。尽管目前EUV设备曝光速度仍不如期待且价格极为高昂,但与采用双重或多重曝光技术相比,EUV的投资对解决先进制程不断攀升的成本问题仍是相对有力的解决方案。每一季的台积电法说会上,张忠谋董事长或是共同执行长对于极紫外光(ExtremeUltraviolet,EUV)的发展进度必会对台下观众...[详细]
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近日,亚马逊首席布道师JeffBarr在其博客中表示,亚马逊FreeRTOS宣布支持RISC-V内核。FreeRTOS是一种流行的操作系统,专为小型简单处理器而设计,通常称为微控制器。它在MIT开源许可下可用,并在许多不同的指令集架构(ISA)上运行。亚马逊FreeRTOS通过一系列面向物联网的库扩展了FreeRTOS,这些库提供了额外的网络和安全功能,包括支持蓝牙低功耗,OTA和Wi-Fi...[详细]
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高通(Qualcomm)在2017年正面临三大内忧外患困扰,除了遭遇苹果(Apple)专利费官司争议,以及面临苹果鼓励其他智能手机制造商加入其对抗“高通税”(QualcommTax)的战斗外,在进军新兴科技领域上同样不顺,如是否能顺利于2017年底前完成收购恩智浦(NXP)仍添变数,在具前景无人机(Drone)芯片领域也正面临NVIDIA挟先进人工智能(AI)技术抢食潜在商机,导致高通处于一个...[详细]
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翻译自——eenews根据Yoledevelopment的数据,到2020年,为流体控制产品市场的价值将达到150亿美元左右,比2019年的110亿美元增长约36%。不出所料,由于Covid-19大流行造成的高需求,这一增长将受到现场诊断和临床实验室诊断的推动。市场研究人员预测,在2019年至2025年期间,微流体的复合年增长率(CAGR)为14%。聚合物是制造设备中使用最广...[详细]
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站在创建30周年的历史节点,依托30年创新发展宝贵经验,被誉为“中国光谷”的武汉东湖高新区全面开启建设“世界光谷”新征程。2月2日,东湖高新区召开2018年度工作会,提出“三步走”战略部署,放眼世界谋未来。按照部署,到2020年,“中国光谷”影响力大幅提升,瞪羚企业超500家,独角兽企业10家,上市企业超40家,其中千亿级企业1-2家,百亿级企业超20家,年均新增企业超2万家,创新能力显著提升...[详细]
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在全球疫情持续蔓延的情况下,熬过了国内疫情难关的部分PCB厂商,依然不太好过。近日,业内消息称,佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知,表示公司因资金回收困难,加上疫情影响,公司经营已举步维艰,负债累累,面临倒闭。”为妥善统一处理债务问题,请公司各供应商、各债权人接到此通知后,与公司代理人联系协商处理债券事宜。据资料显示,该PCB厂成立于2011年,注册资本500万人...[详细]
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昨日,Arm推出了专用AI应用而设计的Cortex-M52处理器,虽然没有引发太多讨论,但实际它的意义远超想象。要知道,Cotex-M系列内核是大多数MCU的构成基石,M52要替换掉现在的M33或M3/M4。也就是说,从现在开始,低端市场也都能拥抱AI了,MCU厂商也要开始新一轮MCU大换血,更多拥有AI产品的MCU即将到来。举个例子来说,把几亿人信息全都装进云端处理,显然不现...[详细]
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台积电自14/16nmFinFET工艺竞赛败给三星以来,高通这个一直是台积电的大客户已经将下一代芯片骁龙820交给三星,又传联发科也有意将下一代芯片交给三星生产,面对如此局面台积电该如何应对?台积电实力强劲2014年全球半导体代工厂前五大中,台积电的营收增长最快高达25.2%,营收达到251.8亿美元,市场份额高达53.7%,无论从哪一方面看台积电的实力是最雄厚的。据Ga...[详细]
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思源电气今日公告,公司于8月1日收到上海承芯企业管理合伙企业(有限合伙)(下称“上海承芯”)的《简式权益变动报告书》。上海承芯自今年1月起分别通过6次在二级市场上买入公司股份,截至7月31日所持公司股份比例达到5%,首次触及举牌线。 据披露,上海承芯成立于今年1月13日,与第一次买入思源电气的时点一致,或专为此次举牌而设。与此同时,上海承芯尚未在境内、境外拥有其他上市公司股份达到或超过该...[详细]
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6月9日消息,据路透社报道,三位消息人士今天透露,微控制器制造商爱特梅尔公司(AtmelCorp.)正在考虑多种战略选择,其中包括可能出售。微控制器是一种小型处理器,可用于各种电子产品中。中等规模的半导体制造商正成为有吸引力的收购目标,其中一些企业生产的芯片面向汽车、手表等物联网设备,而规模更大的半导体厂商希望这种芯片能丰富自己的产品线。想看看到底爱特梅尔有什么技术,请关注EE...[详细]