FR1JF_R1_00001

中芯国际今日宣布，该公司拟发行本金总额5亿美元、将于2019年10月7日到期、年息为4.125%的债券。中芯国际预期所得款项总额约4.95亿美元，净额4.91亿美元，拟用作偿还债项，扩大8寸及12寸制造设施产能相关之资本开支，以及一般公司用途。此债券于新加坡证券交易所上市及报价已得到原则上批准。...[详细]

中国上海，2024年5月7日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获是德科技（KeysightTechnologies）颁发的“2023EMEAI（欧洲、中东、非洲、印度）销售业绩奖”。是德科技是一家提供设计、仿真和测试解决方案的全球创新合作伙伴，它肯定了e络盟在其高品质服务分销渠道中的优异表现。e络盟作为唯一一家高品质服务分销商荣获该奖项，凸显了其与是德科技...[详细]

Manz亚智科技成为KLEO公司激光直接成像系统CB20Hvtwinstage在中国大陆地区的独家销售伙伴，并将该系统加入“超细线路解决方案”之中，完成该方案的优化与整合整合后的“超细线路解决方案”的关键制程设备为“垂直显影”、“超细线路真空蚀刻”以及“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”全新解决方案可使印刷电路板线宽/线距达到15um/15um，有利于实现更短小...[详细]

英飞凌科技(Infineon)结合了先进的双接口EMV安全芯片与最新EMV小程序(applets)，提供多种版本，可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV兼容的支付卡与新兴外型，如智能穿戴装置的采用。英飞凌支付暨穿戴式装置事业部主管BjoernScharfen表示，该公司的新产品为这个价值链提供各种优势，包括速度、弹性、以及不受外型限制等。SECORAPay提供安全、可...[详细]

——翻译自SpectrumCEO们表示，摩尔定律的终结将推动芯片创新的复兴，但半导体行业必须面对能源消耗驱动气候变化这一生死存亡的问题。我们已经进入了“硅工艺的复兴”阶段。这是上周在美光科技(MicronTechnology)圣何塞分校举行的一个研讨会上，半导体行业首席执行官们的主题。高管们表示，这一复兴将导致芯片技术又一大创新，但并不是可以预测的，创新的驱动因素是需要更多计...[详细]

2018年8月20日，国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布签约Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲的授权代理商，以此，高云半导体进一步强化在欧洲的销售与客户支持网络。“很高兴能够签约Alcom电子作为高云半导体在欧洲市场的比荷卢经销商，高云半导体拥有专注于为客户提供从设计到可靠物流一站式服务...[详细]

三星电子25日表示，将向271家半导体合作公司的职员发放323亿韩元规模的上半年(1~6月)生产鼓励金和安全奖励。这是三星自2010年引入合作公司奖励制度以来，以上半年为基准的最大规模。这可以解释为，在日本出口限制、美中贸易纷争等对外不利因素下，仍然要与转包企业保持同步增长的意志。当天，三星电子向常驻负责半导体事业的DeviceSolution(DS)部门的各事业场所的1.9万多名员工发...[详细]

共同社网站近日报道称，日本经济产业省近日发布消息称，为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC，简称“台积电”，下同）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将向该企业拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。同时，旭化成和揖斐电（IBIDEN）等逾20家日企将参加，研发基地将设施在日本茨城县筑波市的产业技术综合研究所。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力...[详细]

台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米，决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍。台积电供应链指出，台积电原位于中科的台积太阳能厂，在两年前结束营运后，台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务，相关投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过，正全力展开装机作业，台积电也证实，确实打算再扩充后段封测产能，相关投资金额已列入今年资本支出，实际...[详细]

虽然中美摩擦尚未完全解决，日韩纷争为记忆体市场带来新变数，但晶圆代工龙头台积电才刚与客户敲定的下半年订单传出好消息，包括苹果A13应用处理器开始投片，超微扩大Zen2架构处理器及Navi绘图芯片下单，加上华为海思第三季先进制程投片量再创历史新高，台积电下半年的7纳米产能全线满载，16/12纳米产能亦供不应求。中美贸易摩擦压抑上半年终端需求，半导体生产链进入库存调整，台积电先进制程产能利用...[详细]

6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行，这标志着国内第一条高端COF生产线正式落地。中国有望打破国外企业在COF领域的长期垄断格局。上达电子股份有限公司成立于2004年11月，2016年3月在新三板上市，目前正筹备IPO，柔性线路板领域“隐形冠军”，是柔性电路板国产化的引领者，掌握高精密柔性集成电路封装项目尖端技术。经过近13...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即ConnectingandLocatingObjectsEverywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用于物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业...[详细]

台积电将再创新纪录，最快本季营收首度追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第3季传统旺季进一步拉开差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。第2季即将告终，以台积电公告4、5月营收实绩推算，达成本季美元计价营收176亿至182亿美元的目标无虞，对照英特尔预期本季财测营收目标180亿美元，台积电若本季美元计价营收落在财测预估平均值179亿美元，一旦英特尔财测也顺利达标，两家...[详细]

在光刻机市场上，最近十多年来荷兰ASML公司一家独大，EUV光刻机中更是独一份，10亿一台的价格都供不应求，而传统的光刻机大厂日本佳能、尼康已经被甩开，不过尼康已经制定策略，重点放在3D光刻机上。据报道，日本尼康公司提出新的目标，希望2025财年（2025年3月到2026年3月）期间，尼康的光刻机销量能提升到2019-2021财年的2倍以上。日本光刻机厂商已经没可能在EUV光刻机上...[详细]

飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为1.04亿美元，同比下降40%，环比则上涨50%。具体营收分类：1.单片机销售额1.77亿美元，同比上涨19%，环比下降10%。同比上涨主要是来自亚太...[详细]