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电子网消息,据华商报报道,12月15日,奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。签约仪式上,西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书,该项目总投资超过100亿元,由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进,项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白,进一步完善陕西省集成电路产业链条。 西安市委书记王永康在致辞中说,...[详细]
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有媒体报道指出,日本积层陶瓷电容(MLCC)大厂村田制作所宣布部分MLCC品项项目今年3月31日停止接单,主要是全球消费性电子和车用电子需求持续增加,造成MLCC供需出现缺口,村田规划调节老式的产能,因应市场需求,预计2020年3月底前部分MLCC品项停产。据悉,目前村田已存在替代品的「旧产品群」产能将减少五成,呼吁客户另找替代供应商,随后也对客户发出详细的停产商品规格说明。从通知来看,预...[详细]
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8月9日,海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜,江苏省半导体协会理事长于燮康,中国电子音响工业协会黄桅副秘书长,上海亚仕龙汽车科技(上海)有限公司首席执行官刘小稚,艾新工商学院院长谢志峰,通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。海门首微电子有限公司董事长吴祖恒介绍:“我们企业主要给富士康、索爱、不见不散、朗琴等知名品牌及OEM厂...[详细]
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景嘉微10月22日晚公告,公司拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域,以强化公司在国内图形处理芯片研发领域的领先优势并完善公司在面向消费电子领域的集成电路设计行业的战略布局,进一步提升公司综合研发实力、核心竞争力和持续盈利能力。公司还...[详细]
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⊙记者李兴彩○编辑邱江半导体产业快速增长的主要驱动力来自哪里?人工智能是否能显著拉动集成电路的新应用?在14日开幕的SEMICONChina2018同期论坛上,来自国内外的集成电路业内人士就此展开热烈讨论,加强全球半导体产业合作更是成为论坛焦点。数据显示,2017年,中国集成电路产业销售额为5355.2亿元,同比增长23.5%;全球半导体产业销售额达到4197亿美元,同比增长22....[详细]
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处理器大厂美商AMD推出全系列RyzenPRO商用加速处理器(APU),同时获得商用OEM厂戴尔、惠普、联想等三大厂采用,三大厂已正式推出搭载RyzenPRO商用平台的笔记型及桌上型电脑,业界预期AMD可望在商用电脑市场有效提高市占率,打破由英特尔主导市场局面。AMD看好商用电脑市场的换机需求,在Ryzen处理器产品线中,特别增加专为商用电脑打造、将Ryzen处理器及RadeonVe...[详细]
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有三家英国公司表示,如果英国政府以国家安全为由阻止一家中资公司收购威尔士半导体制造商纽波特晶圆厂,他们愿意加入一个集团以收购威尔士半导体制造商纽波特晶圆厂。技术主管RonBlack表示,如果Nexperia对南威尔士公司的收购失败,新公司将挺身而出,因为他透露存在一个由六名成员组成的财团,愿意充当“白衣骑士”。Nexperia总部位于荷兰,但由一家中国公司Wingte...[详细]
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全球半导体巨擘英特尔的执行长科再奇(BrianKrzanich)表示,他开放英特尔的工厂给其他业者使用,同时他将不会与低成本的晶片制造商例如台积电大打价格战。根据彭博报导,英特尔公司(IntelCorp.)掌门科再奇去年11月透露,英特尔正在拓展晶圆代工业务规模。科再奇7日表示,他宁让竞争对手付费使用英特尔的制造设备,也不愿压低晶片价格,牺牲利润。科再奇在拉斯维加斯举办的消费电子...[详细]
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据中国台湾经济日报报道,环球晶圆(GlobalWafers)收购德国晶圆制造商世创(Siltronic)的交易,因未能在1月31日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。环球晶圆表示,将于2022年至2024年投入千亿元新台币的资本支出,其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出,即使公开收购世创一案未果,他们在事前已规划双轨策略。IT之家了解到,环球晶圆提到,将考虑进...[详细]
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电子网消息,华灿光电发布公告,发行股份购买资产并募集配套资金,并对重启收购和谐芯光的若干事项进行了说明。收购价格变更为1.87亿元。对华灿光电而言,此次收购可谓一波三折,自去年4月份停牌至今,该收购事项已经筹划了一年多,期间还曾于8月初宣布中止。这是一起设计颇为复杂的并购案,标的公司和谐光电系中间桥梁,最终上市公司的目标资产系MEMSIC的100%股权。公告中指出,华灿光电拟以发行股份购买...[详细]
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《韩国经济日报》报导,传三星电子(SamsungElectronics)已在磁阻式随机存取内存(MRAM)取得重大进展,市场估计在5月24日的一场晶圆厂商论坛上,三星电子将会发布该公司所研发的MRAM内存。由于标准型内存DRAM、NANDFlash等微缩制程已逼近极限,目前全球半导体巨擘皆正大举发展次世代内存「磁电阻式随机存取内存(MRAM)」,与含3DXPo...[详细]
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时光飞逝,时间已经进入21世纪,40年改革开放以来电子信息产业取得的巨大成绩有目共睹!今天集成电路相关的技术和产业发展极快,令人难以想象,在当今这个高速信息时代,其以超摩尔定律的速度带给社会生活无穷的创新和改变,推动着现代信息产业的快速发展。伴随集成电路的发展,随之而来的首先是半导体(集成电路)光刻技术的发展,光刻技术经历了从最初的接触/接近式光掩模技术起步,之后为了克服掩模缺陷和分辨率的...[详细]
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据国外媒体报道,不出意外,苹果在今秋又会推出新一代iPhone,重要零部件在今年夏天就将开始生产,而消息人士透露,其处理器已在芯片代工商台积电量产。今秋新iPhone处理器已在台积电量产采用7纳米工艺这一不愿透露姓名的消息人士表示,台积电将使用其目前最先进的7纳米工艺,生产下一代iPhone所需要的处理器,苹果可能也会就此成为首个在消费电子产品中使用7纳米工艺处理器的智能手机...[详细]
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东芝半导体与储存产品公司近日宣布推出2.5V低电压(TC78H630FNG/TC78H621FNG/TC78H611FNGHbridge)直流电机驱动IC,可应用在手机电池驱动、家用电器及住家设备使用的直流有刷电机和步进电机。TC78H630FNG内建一个具有2A电流输出的Hbridge其适用于大电流直流驱动有刷电机,且导通电阻0.4Ω实现了电机大电流驱动。TC7...[详细]
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全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8)的进一步增强。该机台采用独立双腔设计,兼容6英寸和8英寸晶圆,可实现增加产量的同时,降低成本。2024年10月16至18日,ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展(SEMiBAY2024)。在国际化合物半导体产业发展论坛上,AS...[详细]