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大陆官方近期掀起环保严查行动，继昆山政府祭出限产令后，长三角及珠三角已全面加强取缔排污违法，而江苏省政府上周末亦发布半导体行业污染物排放标准。也就是说，大陆在全力支持半导体厂及面板厂的扩产之际，也拟订更严格的废水、废气等排放标准，法人看好朋亿（6613）、崇越（5434）的废水处理等环保业务接单畅旺且大单在握，可望直接受惠。大陆官方全力扶植半导体及面板产业，带动晶圆厂及面板厂厂务工程、硅晶圆及...[详细]

欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的公司市值将突破千亿美元。收...[详细]

欧司朗管理层启动商议，与艾迈斯共同探索成为光电领军企业收购过程给股东带来高额溢价欧艾迈斯的收购提议获得通过。欧司朗董事会邀请艾迈斯管理层共同商议，在企业合并协议基础上，如何联合成为全球传感器解决方案和光电技术的领导者。一直以来，管理层的关注方向与股东、公司及其员工利益保持一致。收购过程依价值导向进行，欧司朗股东将获得每股41欧元的收益，这意味着，自收购程序启动以来，欧司朗股价上涨了4...[详细]

加速宽禁带产品供应并推出15款全新基于GaN的成功产品组合参考设计2024年6月20日，日本东京讯―全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，）今日宣布，已于2024年6月20日完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Transphorm,Inc.（以下“Transphorm”）的收购。随着收购的完成，瑞萨电子将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以...[详细]

4月9日，贵州省商务厅发布统计数据，预计一季度货物贸易总额20亿美元、同比增长69.5%，服务贸易总额4.9亿美元、同比增长15%。　　从1至2月货物贸易运行情况看，外资企业增长超过3倍，民营企业增长45%，国有企业下降约10%。外资及民营企业占比超七成，进出口企业结构发生逆转。富士康等企业产生新的投产增量和去年数据结转是支撑高速增长的主因。　　从产品来看，手机及智能终端产品延续去年的良...[详细]

根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司CompassIntelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯片企业前三位。   恩智浦...[详细]

几十年前，在功率半导体器件领域，半导体硅材料一直“独唱主角”，硅基超大规模集成技术对硅功率器件的发展产生了重大影响。然而，随着功率领域对小型化、高频、高温、高压和抗辐照特性的迫切需求，硅基功率器件达到了理论极限，第二代半导体材料砷化镓（GaAs），以及以碳化硅（SiC）半导体材料和氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石等宽禁带半导体材料（禁带宽度大于3.2eV）等为代表的第...[详细]

Cadence发布突破性新产品Integrity3D-IC平台，加速系统创新业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整3D-IC平台内容提要：• Integrity3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中• 工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的PPA目标...[详细]

神盾(6462)积极布局光学指纹辨识方案，不仅将瞄准陆系高阶机种，为明年营运成长提前布局，亦积极开发下一代生物辨识解决方案，法人表示，目前神盾的虹膜辨识技术已到位，将锁定高阶和旗舰机种，今年下半年随着三星开始备货，以及联想(Moto)也将开始挹注营收，业绩可望大幅走升，预估今明两年营运将呈现大爆发。智慧型手机搭载指纹辨识功能渗透率逐渐拉高，从过去仅有高阶机种搭载，到现在中低阶机种，甚至是逐渐变...[详细]

13日，在成都高新西区，总投资为268亿元的15个电子信息产业集中开工，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节，将进一步完善成都的电子信息产业生态圈。成都高新区管委会主任方存好在现场介绍，这15个项目涉及研发设计、封装测试、主要原材料生产等关键环节，有广阔的发展前景。集成电路产业是信息技术产业的核心，在集中开工的重大项目中，北京奕斯伟科技将投资50亿元，在成都高新西区建设以芯片研发为核心的集...[详细]

据外媒technode报道，我国AI初创企业Rokid将于6月26日在杭州举办的成立4年以来的首次发布会RokidJungle上发布自研智能语音芯片。据官方介绍，该芯片历经两年的研发，性能高、成本低，其价格可能比同类产品便宜30%，而且该芯片能为第三方供应商、OEM和小设备制造商提供更好的设计。据悉，前三星半导体的中国地区主管周军于今年四月跳槽到Rokid担任副总。他曾表示，鉴于智...[详细]

电子网消息，8月8日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布对外投资公告，东山精密全资子公司香港东山精密联合光电有限公司决定以货币资金250万美元向X2PowerTechnologiesLtd（以下简称“X2”）投资，用于购买X2B轮优先股1,773万股，B轮优先股为0.141美元/股。本次投资完成后，香港东山将占X28%的股权。公告披露，对于本次投资的目的，...[详细]

MaximIntegratedProducts,Inc(NASDAQ:MXIM)宣布公司正在加快医疗设备元器件的生产，以全力满足新冠肺炎(COVID-19)疫情期间的客户需求。Maxim的半导体元器件被广泛用于医疗设备，包括病毒检测装置、超声仪、分析/实验室设备、呼吸机、病人远程监测装置、静脉血液监测仪、COVID药物温度记录仪、脉搏血氧仪、远程监护/红外测温仪、糖尿病血糖仪、麻醉机...[详细]

中国上海，2023年10月20日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应AnalogDevices（ADI）最新产品。在不断发展的工程和技术进步的环境中，精度和性能至关重要。ADI为工业自动化、医疗、汽车、通信系统等各个各领域提供广泛产品，从高性能加速度计和多功能模拟开关到精密的射频（RF）放大器和微机电系统（MEMS）开关，这些产品提供了无与...[详细]

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3DIC)时代。在数位晶片开发商成功量产3DIC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3DIC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。奥地利微电子执行副总裁暨FullServiceFoundry部门总经理ThomasRiene...[详细]