FMMT591

e络盟和TI合作的大学计划旨在帮助解决电子设计项目中的特殊需求e络盟日前宣布连续第三年携手德州仪器开展大学计划。作为多渠道分销商，e络盟将为TI大学计划成员院校学生的电子设计项目提供TI产品和技术支持。e络盟作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高质量服务分销商，已经连续两年成为TI大学计划的战略合作伙伴。TI大学计划致力于满足大学院校开发和设计项目的特殊需求，为大学院...[详细]

芯动科技的主题演讲，现场座无虚席聚力赋能，融合创新。12月22-23日，一年一度的中国集成电路设计业盛会ICCAD2021在无锡隆重举行。会上，中国一站式IP和芯片定制及GPU领军企业芯动科技（INNOSILICON），发表了《生态共赢，半导体IP和芯片定制国产化的发展趋势》的主题演讲。芯动科技CEO敖海发表主题演讲芯动科技CEO敖海在演讲中指出，在云计算、5G、汽车电...[详细]

据相关人士透露称，原联想MBG中国业务常务副总裁马道杰日前已经正式加盟紫光集团，担任高级副总裁一职。今年12月初，马道杰因个人原因从联想离开，不过，也有人称马道杰是因为与联想高层的意见不合而离开。今年3月份，联想集团董事长兼CEO杨元庆宣布，原中国电信终端公司总经理马道杰将担任联想集团副总裁，MBG中国业务常务副总裁，直接向联想集团高级副总裁、移动业务集团联席总裁乔健汇报，协助领导MB...[详细]

据韩媒businesskorea报道，三星电子追赶台积电很可能会变得更加困难。台湾环境审查委员会于7月28日批准了台积电新的2纳米芯片生产建设计划，这个占地50英亩的工厂计划在新竹工业园区建设，预计2024年实现商业生产。台积电正在考虑在亚利桑那州建设同样的工厂，并计划明年生产3纳米和4纳米产品。一位业内人士表示：“台积电在5纳米和7纳米工艺技术商业化方面已经超过了三...[详细]

厦门日报讯(记者林露虹)在美国圣地亚哥举办的第22届世界半导体理事会(以下简称“WSC”)年会日前落幕，根据此次年会发布的《联合声明》显示，第23届世界半导体理事会年会将于明年5月23日在中国厦门举行，会议由中国半导体行业协会承办。记者了解到，WSC是非政府国际组织，成员包括美国、欧洲、韩国、日本、中国大陆和中国台湾地区的六个半导体协会，代表了全球半导体95%以上的产业规模和80%以上的市...[详细]

据报道，如果说到芯片制造，两家公司往往会脱颖而出——台积电和三星电子。这两大巨头控制了全球七成以上的半导体制造市场。美国曾经是半导体制造领域的龙头，但是随着这个行业的商业模式发生巨变，美国的地位落后了。面对芯片制造的日益集中，以及过去几个月的缺芯危机，美国政府开始评估半导体供应链，并希望把芯片制造重新搬回本土，重振昔日雄风。为此，美国已经准备了大量资金，并且寻求和其他国家地区展开合作...[详细]

　　美国半导体行业巨头AMD（超威半导体）25日发布的三季度财报显示，AMD三季度营收和四季度指引均逊于市场预期。截至当日早间美股收盘，AMD大跌9.17%至22.79美元，与9月13日所创年内高点34.14美元相比已跌去33.25%，进入技术性熊市。　　十月以来美国半导体股集体走低，除AMD之外，英伟达、美光科技等半导体巨头距年内高点均跌超20%。机构也纷纷警示半导体行业风险，美国半导体行业...[详细]

为了实现更小、更快、更节能，芯片制造经历了什么？每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后，则是工程师们积极研究半导体技术路线图，以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段...[详细]

NVIDIAcuLitho可将半导体制造中高度计算密集型的工作负载加快40-60倍，并为业界带来全新的生成式AI算法美国加利福尼亚州圣何塞——GTC——太平洋时间2024年3月18日——NVIDIA于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。...[详细]

为防止人工智能(AI)、量子计算机等尖端技术外流，被用作军事用途，日本政府拟将联手美、德等国家高通制定新的出口管制框架。此举被视为日本为打击“中国制造2025计划”提及“军民融合”努力的一部分。基于美国制裁后，华为加大了对日本供应商的采购力度的考虑，有业者认为，日本此举是若成将可能再为华为添“变数”...据日本经济新闻报道，作为打击“中国制造2025”努力的一部分，日本政府拟计划携手...[详细]

　　历时一年有余，紫光国芯入股台湾两封测企业的计划终未成功。　　紫光国芯1月14日公告称，力成科技股份有限公司（以下简称力成科技）拟终止向紫光国芯全资子公司西藏拓展创芯投资有限公司（以下简称西藏创芯）私募发行股份。而2016年12月1日，紫光国芯就已经公告其终止与南茂科技股份有限公司（以下简称南茂科技）签署的《认股协议书》。　　据紫光国芯此前介绍，力成科技与南茂科技均为全球集成电路产业链后段...[详细]

事件：根据公司战略发展规划和战略合作伙伴的需求，拟由公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡发展共同投资组建中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）。1）公司于2017年10月，已与无锡市政府、中环股份签署了《战略合作协议》：中环股份、晶盛机电协同无锡市投资平台，建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。2）本次投资...[详细]

电子网消息，证监会日前发布了《创业板发审委2017年第79次会议审核结果公告》，公告显示株洲宏达电子股份有限公司(以下简称"宏达电子")首发申请IPO审核通过，即将在深交所创业板上市，IPO保荐机构为广发证券。公开资料显示，宏达电子是一家主要专注于钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业，主要产品为钽电容器及陶瓷电容器，客户覆盖航天、航空、兵器、船舶、电子等领域。...[详细]

日媒报道，日本铠侠(Kioxia，原东芝存储)计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3DNAND闪存厂房，预计投资额将高达2万亿日元（合183.78亿美元），新厂将于2023年启动运营。台媒称，在云、5G通信等技术带动下，内存的中长期需求持续被看好。铠侠在设备投资方面砸下巨额资金，旨在与业界龙头韩国三星以及买下英特尔NAND业务的SK海力士抗衡。铠侠在北上工厂的...[详细]

“基本上整个行业都在为缺芯片发愁！现在新车订货至少需要一个月，没办法，只能等。”长城汽车某4S店销售经理李宏（化名）无奈地表示。　　6月9日，中国证券报记者实地走访了北京多个汽车品牌4S店了解到，自2020年年底发酵的汽车芯片短缺问题，如今已经传导到了汽车销售端，大众、福特、长城汽车、长安汽车等主要汽车品牌均出现了销售车辆现货少、订货周期延长等情况。　　业内人士表示，芯片短缺潮主要是由于...[详细]