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中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望，很可能展现“先蹲后跳”的实力。其中，冲...[详细]

顾文军芯谋研究首席分析师半导体是现代高科技产业的基础，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的安全需求和经济效益。我国是世界上半导体芯片产品最大的消耗国，半导体芯片年进口额超过2300亿美元，是我国第一大宗的进口产品。同时，中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。为了弥补这个短板，国务院制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号）...[详细]

中国上海，2016年10月26日电魂网络2016娱乐星赛季嘉年华11月将震撼登陆冰城哈尔滨，电竞热潮势不可挡。作为梦三国游戏合作的赛事指定电竞显示器品牌，全球视讯领导品牌美国优派（ViewSonic）厚积薄发，带来众机型强势助力，旨在为广大玩家奉献一场游戏的终极盛宴。近日，优派隆重推出全新曲面电竞显示器VX2716-SCMH-PRO，以27英寸微边框曲面显示屏、1800精妙曲率，带来无限的环...[详细]

包括比特大陆、海思及寒武纪等都将在下半年导入台积电的7nm制程。三家公司已经成为中国新生代IC设计公司的代名词。专攻AI运算芯片的寒武纪上周发布2款AI芯片，包括CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品，以及寒武纪1M终端智能处理器IP核。其中，MLU100采用了寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm先进制程，已被联想、中科曙光、科大讯飞等厂商采用在新款服务器产品线中。...[详细]

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间9月19日报道，英特尔公司在周一公布了与谷歌母公司Alphabet旗下Waymo自动驾驶部门的一项合作。英特尔称，在Waymo计算平台设计期间，公司就已经在与Waymo合作，旨在让自动驾驶汽车能够实时处理信息。英特尔称，公司为传感器处理、通用计算和连通性开发的技术已被用于克莱斯勒Pacificahybrid多用途汽车中。自2015年以来，Waymo一直在使用P...[详细]

联发科(2454-TW)今(10)日公布3月营收为208.18亿元，月增22.8%，年减2.43%；第1季营收为560.8亿元，季减18.3%，符合先前法说会预期。联发科3月受惠工作天数回升，加上季底客户拉货，营收较2月明显弹升，攀上今年来高点，同时也回到200亿元以上。联发科先前预估，第1季手机加上平板芯片出货量约1.05-1.15亿套，较...[详细]

根据欧系外资最新的一份报告显示，受惠于人工智能(AI)的需求提升，加上定制化芯片的需求也在逐步发酵的情况下，台积电拥有其35%股权的IC设计服务供应商创意电子，在营收成长及利润结构的改善下，将其个股评价调升至“买进”的评等，目标价则一举调升至每股新台币新台币350元的价位。该欧系外资指出，受惠于人工智能与深度学习的需求，包括许多科技大厂如Google、亚马逊以及许多中国大陆厂商在内对于定制化芯...[详细]

　　研调机构ICInsights统计，去年半导体出货总量达9862亿颗，已创历史新高，今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品，另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ICInsights统计，2004-2007年半导体芯片成长力道加...[详细]

电子网消息，Maxim宣布其MAX14827A双通道IO-Link收发器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link传感器有效降低维护成本、提高正常运行时间，为Omron终端客户提供生产现场的连续诊断和监测。与其它方案相比，器件散热减少50%以上，是目前市场上尺寸最小的解决方案。据悉，IO-Link是一种标准的输入/输出技术，已经在欧洲得...[详细]

TechCrunch报导，GoogleCEOSundarPichai8日在2018年GoogleI/O大会发布第三代TPU（TensorProcessorUnit，TPU3）。他说，TPU3机架丛集（Pod）的效能较去年TPU2Pod高出8倍，最高可达100petaFLOPS。VentureBeat报导，Pichai还提到TPU3效...[详细]

泛林集团(Nasdaq：LRCX)发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术，结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦(ASML)和比利时微电子研究中心(imec)战略合作的成果，它将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。泛林集团的干膜光刻胶解决方案提供了显著的EUV光敏性和分辨率优势，从而优化了单次EUV光刻晶圆的总成...[详细]

为规避限制，消息称华为正在开发国产HBM存储器。消息中指出，华为正加快在中国建立高带宽内存（HBM）的国内生产能力。此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算（HPC）领域取得进步的限制因素。据悉，华为及其供应商正推进HBM2内存技术，这对华为Ascend系列处理器的人工智能应用至关重要。按照消息人士的说法，通过投资国内HBM生产，华为旨在确保这些重要组件的稳定供应链，减少对外部供应商...[详细]

台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析，接班人之一的蒋尚义退休后，执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家，将是最可能接班的人选。蒋尚义原就是台积电研发大将，2006年首次退休前，协助台积电将制程技术推进到65纳米；目前则已进入研发10纳米制程的新世代。从蒋尚义2009年重回台积电带领研发迄今，台积电单季毛利率一度突破50％，今年第二季...[详细]