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集微网消息,雅克科技18日晚披露重大资产重组报告书,拟以20.74元/股发行股份,向实控人家族成员等交易对手,24.67亿元收购科美特90%股权、江苏先科84.83%股权。交易后,公司分别持有标的公司90%、100%股权,并通过江苏先科间接持有UPChemical100%股权,切入半导体特气行业。科美特未来三年业绩承诺总和3.6亿,江苏先科不涉盈利补偿安排,预计今年净利8500.65万元。...[详细]
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3月27日,“台积电晶圆制造服务联盟第一次工作会议”在南京顺利召开。台积电晶圆制造服务联盟(下称联盟)成立于2017年11月,由上海集成电路技术与产业促进中心(下称上海ICC)倡导,联合南京、合肥、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州等八大集成电路产业化基地,在台积电的全力支持下,致力于为IC设计业服务,促进IC产业发展。此次会议,由台积电(中国)有限公司指导,南京新港人工智能产业公共技术服...[详细]
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先进半导体(03355.HK)宣布,沈晴辞任公司第五届董事会非执行董事、审计及风险管理委员会和战略发展委员会成员及副董事长的职务,自2018年1月10日起生效。此外,陈焰辞任公司第五届监事会股东代表监事的职务,自2018年1月10日起生效。...[详细]
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全球性能关键应用工程电子设备供应商TTElectronics今天推出HA19系列共模扼流圈,用于电动助力转向(EPS)噪声抑制应用。凭借高性能和AECQ-200认证,HA19系列设备可用于新一代机动车辆的“支持汽车应用”。每个EPS系统需要使用共模扼流圈(CMC)和/或差模扼流圈(DMC)进行适当的电磁干扰(EMI)控制。随着电动汽车和插电式混合电动汽车的日益遍...[详细]
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原标题:筹资6.62亿美元!国家大基金和大唐电信增持中芯国际,占比达36.64%4月24日消息,中芯国际发布公告显示,有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份,发行本金总额为6500万美元的获配售永久次级可换股证券,及大唐有意认购本金额为2亿美元大唐额外永久次级可换股证券。其中,发行大唐优先股份及国家集成电路基金优先股份所得款项净额(扣除费用及开支)分别约为4.99...[详细]
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俄乌战争的爆发,在造成人员伤亡以及经济损失之外,对全球芯片产业的安全生产与稳定供给,正在造成新的冲击与影响。 在芯片原材料领域,乌克兰向全球提供了超过70%的氚气、氖气等半导体生产所需特种气体。此外,作为全球最大的钯生产国,俄罗斯也掌控了约占全球产量40%的钯材料生产,而这些恰恰是生产芯片的关键原材料。 随着俄乌战争的正式爆发,全球芯片上游原材料供给再度面临着新的风险与不确定性。对于...[详细]
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绘图芯片龙头英伟达传赶在美国管制AI芯片销往大陆的缓冲期之内,近期对台积电(2330)下了「超级急件(superhotruns)」订单,最快10月底至11月初开始交货,加上苹果高阶iPhone14新机热销,台积电独家代工最新A16芯片,多重动能挹注台积电第4季营收再拼新高,全年美元营收年增率也有望超越财测高标。对于相关消息,英伟达表示,不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务...[详细]
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电子网消息,中颖电子日前发布2017年半年报,公司2017年1-6月实现营业收入3.12亿元,同比增长30.65%;半导体及元件行业平均营业收入增长率为36.07%;归属于上市公司股东的净利润6208.01万元,同比增长61.82%,半导体及元件行业平均净利润增长率为30.14%。 该公司公告指出,家电及电机控制芯片的市场需求强劲,销售占比接近2/3,公司在大家电主控芯片的客户数量增加,市...[详细]
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漏洞存在于NvidiaTegra X1芯片的复原模式,因BootRom程序错误造成黑客可在复原模式执行任意程序,换言之,设备在出厂后即无法修补,但黑客必需实际存取设备才能开采漏洞。专门破解任天堂(Nintendo)Switch游戏主机以执行自制软件的ReSwitched团队本周公布了名为FuséeGelée的漏洞细节,这是藏匿在Switch主机核心NvidiaTegra X1芯片...[详细]
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中国用金刚石进行的一项实验使量子密码的破译离现实更近了一步,从而可能在有朝一日破译为银行、政府和军队提供安全保护的数字加密技术。参考消息网5月9日报道港媒称,中国用金刚石进行的一项实验使量子密码的破译离现实更近了一步,从而可能在有朝一日破译为银行、政府和军队提供安全保护的数字加密技术。据香港《南华早报》网站5月7日报道,安徽合肥的量子物理学家们在他们的实验中,利用一种植入金刚石内部...[详细]
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建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间?对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说,令人沮丧的答案是:比你想象的要长得多。即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果,但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的政治拖延,该立法将提供高达520亿美元的补贴,以支持新的芯片工厂和研发支...[详细]
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根据拓墣产业研究所(TRI)观察,2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素,拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨,形成半导体产业少见的淡季不淡现象。展望2014下半年,虽为传统旺季,但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助,为市场投下变数,中国4G/...[详细]
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值此成立25周年之际,CadSoft对全球电子行业PCB设计工程师关注的重要领域进行投票调研PCB设计软件供应商CadSoftComputer(e络盟旗下子公司)日前公开一组针对全球PCB设计师的调研数据以庆祝其成立25周年。自1988年成立以来,CadSoft见证了电子行业发展的重大变革,其中最为显著的是近几年日渐兴起的在线同业社区及社交媒体。据CadSoft调研显示,83%的调研对象...[详细]
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日前鲁大师公布了2017年度的安卓智能手机芯片排行榜TOP10,华为麒麟970成功压制高通骁龙835拔得头筹。根据鲁大师数据,麒麟970测试总分高达124214,相比于骁龙835领先了接近2%,虽然优势不大但作为国产芯片能达到如此高度实在值得庆贺。同时从CPU、GPU两个分项分数看,麒麟970也比较均衡,都超过了骁龙835,分别领先3.9%、0.4%,CPU优势更明显一些。三星...[详细]
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10月28日晚,芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿,同比增长27.16%;毛利率转正达6.16%,同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动,芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿,同比增长18.68%;归母净利润-6.84亿元,同比减亏6.77亿元,亏损幅度下降49.73%;EBITDA(息税折旧摊销前利润)16.60亿元,同...[详细]