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    根据cnBeta的消息，周一，该技术由美国陆军研究实验室和美国国家标准与技术研究院在《自然资源》杂志上发表，马里兰大学的研究人员在一种新的水和锌基电池上取得重大突破，或将在未来用于手机电脑等消费产品。　　据悉，锂离子电池是一种二次电池(充电电池)，它主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。在充放电过程中，Li+在两个电极之间往返嵌入和脱嵌。充电时，Li+从正极脱嵌，经过电解...[详细]

编译自ojoyoshidareport在整个芯片行业短缺的时代，强大的IDM模型被视为收入爆炸式增长的关键。ST曾经被外界猜测可能会成为一家无晶圆厂公司。随着供应限制和地缘政治担忧继续改变半导体行业，ST计划大幅增加资本支出并增加其晶圆厂投入，为IDM注入了新的活力。ST不会走向无晶圆厂或“Fablite”模式，而是将坚定的继续IDM模式。ST在资本市场日上公布了新目标，...[详细]

　　美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”(J...[详细]

美国科技业创新成为主导全球网路产业的最庞大势力，也推翻许多传统产业，特别是中介服务业，使得全球政府与企业都在思考创新，政治人物也以支持创新做为政策诉求，但是张忠谋日前呼吁勿忘旧产业，认为旧产业才是创造经济成长，解决分配问题的方法，现在美国也要想办法拯救所谓的旧产业，除了维持技术优势，考虑的也是确保创造庞大就业机会的制造业能够缓解分配不均的问题。美国半导体产业雇用25万民劳工，是美国制...[详细]

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，2018年第一季的DRAM价格走势，除了图显内存(graphicDRAM)受惠于基期较低以及虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温，带动价格有15%显著上涨外，其余各应用别的内存在第一季约有3-6%不等的季涨幅，今年第一季全球DRAM总营收较2017年第四季成长5.4%，再创新高。DRAMeXchange资深研究...[详细]

无线充电尽管可省去接线的麻烦，但充电速度却始终不及有线充电。若一味提高充电功率，以提升充电速度，则接收端设备将会有过热的疑虑，影响安全性。在未来，透过提高电压、降低电流的方式来实现快速无线充电，将有助于舒缓设备发热的问题，但需要完整的IC整合与优化，才能使无线充电速度有效并安全的提升。立锜科技MB营销处项目经理何信龙分享，尽管业者皆努力把无线充电的瓦数提高，以加快充电速度，但安全仍是最重要的考...[详细]

2016年上半年，半导体整体产业链库存保守，而且第2季季底，大陆智能型手机以及物联网相关需求突然爆增，提前进入旺季，加计物联网相关建置，已经开始带动台湾相关IC设计业第3季进入旺季，成功抢攻大陆智能型手机以及物联网的相关IC设计厂，包括有手机芯片联发科、网通IC厂瑞昱以及射频芯片厂立积等。联发科营收增毛利降联发科据简易财测，预估第3季合并营收将较前一季成长8～16％，达7...[详细]

首次公开募股（IPO）的决定是基于Mobileye的收入增长和创新进展做出的，这将充分为英特尔股东释放价值新闻提要Mobileye是市场领先的辅助驾驶和自动驾驶解决方案提供商。Mobileye2021年的全年收入预计将比2020年增加40%以上，并且在年内创纪录地赢得了超过30家汽车厂商的41款车型的新订单。MobileyeEyeQ®系统集成芯片（SoC）的出货量近期突...[详细]

应对全面屏设计挑战，及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。日前，北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD®(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏设计，支持a-SiHD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机。性能概述支持InterleaveType面板•支...[详细]

8月9日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以2纳米的先进制程技术生产规划。台积电在4月法说会上证实高雄厂将28纳米产线调整为更先进制程技术，但当时未提到改为何种制程。台积电目前2纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，该公司将拥有三个2纳米生产基地。另外，据台湾地区“中央社”消息，台积电规划2纳米制程将于...[详细]

全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mmSiC晶圆长期供应合同。扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆，预计合同期间的交易额将超过2...[详细]

ICInsight在报告中指出，2016年美国半导体行业收购协议总数超过了20项，总金额达到了985亿美元。相较于2015年30余项收购，总额1033亿美元有所下跌。均比2014年126亿的总交易额要高出了8倍。这个数字放在过去是不敢想象的，一方面是科技水平进步，物联网、云等新元素引入人类社会引起行业巨变；二是巨头格局，成长空间见顶，厂商卖身投资新项目；三是行业斗争加剧，大厂商刀剑相加，...[详细]

据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。从外媒的报道来看，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样，计划建设的这座芯片封装与测试工厂，投资也相当庞大。外媒在报道中披露，台积电是计划投资3032亿新台币...[详细]

联发科拜4G手机及新款无线充电、穿戴装置芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下，配合其他TV、DVD播放器、光储存、网路通讯及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度，也正逐步感受到传统旺季的威力；联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高，已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音，再一次超出市场预期。由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标...[详细]

智东西11月10日消息，本周二，台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）分别在官网宣布，将共同成立子公司日本先进半导体制造公司（JASM），在日本熊本建立代工厂，索尼作为少数股权股东参与其中。台积电与索尼签署了一项价值70亿美元的工厂协议，将于2024年投产，新工厂将不专注于尖端芯片，而是专注于较成熟的22nm和28nm工艺，以缓解芯片短缺问题。此前，台积电计划在未来三年内投资100...[详细]