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昨日紫光集团宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。李力游博士李力游博士于2008年5月加入展讯通信（注：展讯通信现已与锐迪科微电子整合为紫光展锐）。任职期间，在李力游博士的带领下，展讯通信始终致力于自主创新，在技术、产品研发以及市场拓展等领域取得了快速的发展，使得展讯通信成长为全球领先的芯片设计企业，提升了我国芯片产业的竞争力。李力游的离...[详细]
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6月4日晚间，国科微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元，其中大基金认缴出资额1.5亿元，国科微认缴出资额1.03亿元。合伙企业的经营范围为：股权投资、投资咨询（除国家禁止或限制的咨询项目）（以工商注册为准）。合伙企业在设立后，将重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司...[详细]
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SamsungDisplay总裁ChoiJoo-sun在月初于韩国京畿道龙仁市GiheungCampus（器兴园区）与高管和员工会面时称，该公司已将其基于量子点（QD）的有机发光二极管（OLED）面板的良率提升至85%。此外2022上半年，三星显示器的中小尺寸面板销量也迎来了10%的同比增长、并创下了历史新高。高达85%的良率，显然对SamsungDi...[详细]
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日前，ADI公司系统方案解决事业部总经理赵轶苗，借ADI25周年媒体技术日之际，详细介绍了ADI近年来的技术演进以及针对未来的蓝图展望。赵轶苗表示，如今的技术发展，诸如机器人、5G、高铁、大飞机、互联网、物联网等热门技术，背后都离不开ADI的支持与帮助。而展望未来，赵轶苗说道：“现在是一个最好的时代，也是最具挑战的时代，人工智能、大数据、第四次工业革命的到来，会对整个产业带来极大提升与优化。...[详细]
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日前，安谋科技（中国）有限公司（以下简称安谋科技）在其微博发布了致全体客户、合作伙伴的一封信。信中首先感谢了客户和合作伙伴一直以来对安谋科技的支持，表明公司董事会也已经根据公司章程及相关法律对安谋科技的治理问题进行了妥善且合法的解决。信中进一步宣布，公司新任联席首席执行官刘仁辰博士和陈恂博士已经开始全面接手经营和领导安谋科技各项业务的开展，并得到了员工的大力支持。至此，过去两年围绕在...[详细]
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SEMI行业倡导全球副总裁JonathanDavis昨天呼吁从特朗普政府提出的关税清单中删除100多种产品，并强调指出，美中争端可能会引发全面的贸易战，影响加剧，包括消费价格上涨，美国贸易逆差扩大以及美国经济增长放缓。代表电子制造供应链，Davis认为，“如果关税得以实施，每年可能造成数千万美元的额外税收的损失，并由于出口减少而收入减少，威胁到数千高薪的美国就业机会，而且并不能解决美...[详细]
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作者：德州仪器(TI)氮化镓解决方案高级技术战略经理MasoudBeheshti在多伦多一个飘雪的寒冷日子里。我们几个人齐聚在本地一所大学位于地下的高级电力电子研究实验室中，进行一场头脑风暴。有点讽刺意味的是，话题始终围绕着热量，当然不是要生热取暖，而是如何减少功率转换器产生的热量。我们已经将MOSFET和IGBT分别做到了极致，但是我们中没有人对此感到满意。在这个探讨过程中，我们...[详细]
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在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的...[详细]
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高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体宣布已于7月9日成功完成对欧司朗（OSRAM）的收购。收购要约已于7月9日全部敲定，收购款也已支付给标的股份持有方。艾迈斯半导体首席执行官AlexanderEverke指出：“我们很骄傲能够按计划成功完成对欧司朗的收购。在将艾迈斯半导体和欧司朗整合为全球传感器解决方案和光电领域的全球领导者的道路上，今天的收购可谓是这一...[详细]
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美国总统特朗普在周四发推特称，将从9月1日起对剩余的3,000亿美元从中国进口商品加征10%的关税。此轮关税将打击从手机、笔记本电脑到玩具和鞋类等一系列消费品，将加剧两国贸易紧张局势，一年多来针锋相对的关税行动已经扰乱了全球供应链，并引发金融市场震荡。“贸易谈判仍在继续，在谈判期间，美国将于9月1日开始，对剩余的3,000亿美元来自中国的商品和产品加征10%的关税。这不包括已...[详细]
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随着三星电子(SamsungElectronics)大举扩充DRAM产能，分析人士预估，今(2018)年厂商的资本支出有望成长8%，半导体设备族群前景畅旺。barron`s.com12日报导，Keybanc分析师WestonTwigg发表研究报告指出，今年芯片厂商对设备的资本支出，有望成长8%、高于先前他所预估的5%，需求更有机会增加10%以上，其中逻辑IC设备的需求相对稳定，晶圆代...[详细]
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贸泽电子(Mouser)即日起开始供应UDOO效能强大的X86单板计算机。采用开放原始码的X86开发板，结合个人计算机的强大效能和Arduino101的原型设计功能，执行速度为RaspberryPi3的10倍。工程师可利用X86执行各种软件，包括游戏、影像串流、图形编辑器与专业开发平台等。贸泽电子供应UDOOX86BASIC、ADVANCED、PLUS与ULTRA共四种机型，均搭载6...[详细]
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中科新源的半导体直冷机专利，利用半导体控温芯片对反应腔体进行温控，使控温精度以及能耗有一个明显的改善。集微网消息，中科新源作为本土唯一进入大功率热电温控系统应用的领先者，其生产的半导体直冷机反应灵敏且精确度高，能够使控温精度以及能耗有一个明显的改善。在半导体制造行业中，工艺反应腔体(即晶片卡盘)控温通常采用直冷机。而现有的直冷机通常采用常规的压缩机，不仅能耗较大，而且温控的精度很差，...[详细]
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在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后，中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术公司推出Mate60Pro之后发表的，这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。上周的产品发布震惊了业内专家，他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片。位于加拿大的半导体专业研究机构...[详细]
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IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率...摩尔定律渐趋瓶颈IC封装朝立体天...[详细]
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