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砷化镓厂宏捷科（8086）及磊晶厂全新（2455），布局WiFi及高速通讯二大市场，成效显现，3月营收均较上月成长，宏捷科3月营收达1.88亿元，创20个月来新高，全新则缴出1.79亿元的成绩单，月增2.4％，但年减9.73％。展望第2季，因非苹阵营手机陆续拉货，包括三星S9、华为P20等纷纷上市，宏捷科及全新有望搭上非苹阵营拉货潮，带动营运一路走高，将较第1季走高。宏捷科近2年进行...[详细]

电子网消息，韩国2017年出口额创历史新高，主因半导体、机械及石化产品出口激增；但12月单月出口额却低于预估。2017年出口总额比上年增加15.8%，为5,740亿美元；半导体出口额增加57.4%，为980亿美元，首度有单一项目年出口额超越900亿美元。贸易顺差从上年的890亿美元，增加到960亿美元。2017年对中国出口额增加14.2%，对日本出口增加10.1%，对越南激增46.3%；对...[详细]

电子网消息，(罗明/文)最近关于三星新一代旗舰机S9的新闻开始增加了不少，从最开始的外观保护套，再到今天的搭载骁龙845处理器版本的三星S9+跑分曝光，不难看出距离三星新一代旗舰机的发布日期不远了。图片来源：推特近日一款型号为三星SM-G965U1设备在GeekBench4上的曝光，从三星以往设备的命名看，应该是搭载6GBRAM的三星S9+了，GeenkBench4识别的芯片模组为...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出双平衡混频器LTC5552，该器件在3GHz至20GHz范围内提供同类最佳的带宽匹配能力。该混频器可用作上变频器或下变频器。由于其支持DC的差分IF端口使得LO在频率上接近于RF，因此LTC5552特别适用于上变频应用。它的低LO至RF泄漏(少于–25dBm)...[详细]

近日，据外媒报道，上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，后被迫关闭，需要好几周时间修复并重启生产。此次火灾，恐连累最新款iPhone的生产进度。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。据悉，由于这是意法半导体唯一的3D感测器生产设施，3D感测器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作一天，意法半导体越难赶上生产时程。目前，意法半导体相关供应链...[详细]

二极管以其单向导电特性，在整流开关方面发挥着重要的作用；其在反向击穿状态下，在一定电流范围下起到稳压效果。令人意外的是，利用二极管的反偏压结电容，能够有效地减少信号线上的接入寄生电容，这里将近一步讨论这个运用。上次我们分享了关于“如何妙用二极管的导通压降”的知识，之后有用户要求了解更多有关电子类器件的知识，这里就来讲讲“如何妙用二极管减少寄生电容”。二极管参数—单向导电性提到二极管，大...[详细]

创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？为此，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组将于20...[详细]

原标题：赛普拉斯推出用于电子标记线缆的新一代USB-C和PowerDelivery控制器，扩大在USB领域的领先优势加利福尼亚州圣何塞，2018年5月7日-嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）于今日宣布推出一款高度集成的紧凑型USB-C控制器。该控制器经过专门优化，适用于无源Thunderbolt和非ThunderboltUSB-C线缆。EZ-PD™CM...[详细]

　　北京时间7月19日凌晨消息，塞普拉斯半导体(CypressSemiconductor)(CY)今天公布了第二季度财报。报告显示，塞普拉斯半导体第二季度净利润为380万美元，比去年同期的500万美元下滑24%。　　在截至6月30日的这一财季，塞普拉斯半导体的净利润为380万美元，每股收益2美分，这一业绩不及去年同期。在上一财年第二季度，塞普拉斯半导体的净利润为500万美元，每股收益3美分...[详细]

中国最大的光学模块制造商之一海信宽带多媒体（HisenseBroadband）最近给肖特颁发了核心供应商的奖项，视肖特为海信的光电封装产品的关键战略合作伙伴。海信宽带已经成立近20年，拥有4000多名员工，是全球光收发器技术的领先制造商。海信为北美、欧洲和亚洲市场提供光纤到户（FTTH）、有线电视、数据通信网络和消费电子产品和解决方案。肖特电子封装部门专注于生产一系列高速封装组件，支持当...[详细]

在全球技术飞速发展的今天，恩智浦半导体公司，作为行业的领军企业，正在积极拥抱这一新时代的变革。恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟分享了公司在汽车行业新趋势下的最新进展和战略思考。6月22日-23日，以“新质生产力南沙芯力量”为主题的第三届ICNANSHA大会在广州南沙盛大召开。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位，广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展，积极支撑广东...[详细]

先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。类载板SLP(Substrate-likePCBs)：两个世界的冲撞激荡。财务分析：业者之间的战争。嵌入式芯片和互连：基底衬底制造商和外包半导体封装测试商OSAT的新机？半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的packagetoboard制程。如个人计算机和智能手机这样的性...[详细]

日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]

大陆紫光集团旗下手机芯片厂展讯董事长暨执行长李力游，被称作「李大炮」，之前来台演讲曾呛声竞争对手联发科、高通，虽然展讯员工规模不如他们，但业绩成长略胜一筹。大陆媒体报导，1958年出生的李力游，是当年大陆官方专为海外高阶人才返乡打造的「千人计划」中首波海归人才之一，在李力游领导下，展讯曾二度挑战联发科亚洲手机芯片霸主的地位。李力游2008年5月加入展讯通信出任CEO，现任紫光展锐CEO、展讯...[详细]

据国外媒体报道，芯片制造商AMD已向欧盟委员会提交了收购半导体公司赛灵思（Xilinx）的计划，以接受审查，审查的截止日期暂定在今年6月份。去年10月份，AMD宣布，拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行，预计在2021年年底完成。　　据报道，收购完成之后，苏姿丰将继续担任AMD的CEO，而赛灵思的现任CEO兼总裁VictorPeng将加入AMD担任总裁，负...[详细]