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电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布，其ST25近距离通信(NFC)标签芯片通过NFC行业主要标准化组织NFCForum的互操作性认证。意法半导体的NFCForumType4TagIC(ST25TA)、Type5DynamicTagIC(ST25DV)和Type5TagIC(ST25TV)是业内首批成功通过NF...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAnalytics公司的战略技术实践执行总监AsifAnwar表示，“Qorvo的Q...[详细]

上海2015年6月8日电/美通社/--德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)今日宣布任命中国销售和市场应用总经理胡煜华(SandyHu)女士担任德州仪器半导体技术（上海）有限公司总裁。在担任新职务的同時，胡煜华女士将继续带领TI中国销售和市场应用团队扩大TI在模拟与嵌入式处理领域的业务增长。胡煜华女士有着非常丰富的销售和团队管理经验，她带领着中国团队不断加强了...[详细]

    6月29日，由珠海中科人人智能科技公司、中国软件(19.16-0.98%,诊股)行业协会、中科院文献中心以及ARM加速器—安创空间主办的前端智能高峰论坛在京举办。与会专家学者和产业界权威共同探讨了以中科人人智能的智能芯所代表的前端智能产品，在安防、金融、自动驾驶、智能家居、机器人(19.50-0.71%,诊股)等垂直行业场景的重要应用。　　随着云计算产业格局逐渐稳定，边缘计算和前端...[详细]

北京时间9月12日，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周三在高盛科技会议上表示，台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，英伟达可以把订单转给其他供应商。黄仁勋称，英伟达严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先。但是，英伟达自主开发了大部分公司技术，应该可以将订单转移给其他供应商。不过他也指出，这样做可能会导致芯片质量下降。“台积电的灵活性和应对...[详细]

　　太阳能多晶硅原料涨声不断，近期太阳能中下游厂掀起抢料潮，继绿能(3519-TW)、茂迪(6244-TW)与国际多晶硅大厂签订长约后，旺能(3599-TW)也宣布与中国太阳能硅晶圆厂保利协鑫签订664MW的料源合约，但也有业者反其道而行，达能(3686-TW)副董事长任昭铭于法说上表示，预估明年多晶硅产出将增25-30%，考量长期价格仍是往下趋势，公司决定不签长约。　　现货市场硅晶圆价格喊...[详细]

美国纽约，2012年6月27日——夏日炎炎，前往海滨度假的人们总是尽量避免踩在海藻上，但全球最大的科技专业人员组织IEEE（电气与电子工程师协会）的会员，早已将这些简单的自养生物看成是能满足全球日益增长的能源需求并最具发展前景的可再生能源。同时，IEEE会员在发展得相对成熟的能源技术领域也引领着各种重要的技术进步，其中包括通过风能和智能电网在全球范围内提供可靠且取之不尽的环保能源。根据美国能...[详细]

　　针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米制程，总投资额约60~80亿美元。　　英特尔位于奥勒冈州的研发晶圆厂代号为D1X，规划在2013年开始运作。早在数周前业界就已谣传，该公司将在位于Hillsboro的自家...[详细]

中国触摸屏网讯，贝特莱拟募资1500万元用于触控芯片研发及产业化项目1月5日，贝特莱发布公告称，公司拟以14.37元/股的价格发行1,043,841股，募集资金14,999,995.17元。读懂新三板报道1月5日，贝特莱发布公告称，公司拟以14.37元/股的价格发行1,043,841股，募集资金14,999,995.17元。公告显示，本次发行对象为深圳市远致创业投资有限公司，出...[详细]

为防范可能发生的风险，中国金融监管机构近期开始排查多种型号芯片，其中重点提及来自台湾企业生产的芯片。综合媒体10月3日报道，中国银行业监督管理委员（中国银监会）会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中，是否使用SSD固态硬盘。其中还特意指出台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产品。中国银监会要求一旦使用，需将具体系统名称、固态硬盘品牌型号...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]

9月25日—26日，2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式在南京江北新区成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办。工业和信息化部人事教育司副司长闫为革，工业和信息化部电子信息司副巡视员侯建仁，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任林其坤先生，中国电子信息...[详细]

北京时间5月18日消息，据国外媒体报道，英特尔公布了新的芯片开发策略——它称之为芯片开发策略的第三次重大转变，大幅降低芯片能耗，进军智能手机和平板电脑市场，简化未来的笔记本设计。英特尔最近设计的主流芯片的能耗约为35瓦至40瓦。英特尔当地时间周二在一次会议上表示，未来数年该公司将把这一数字减少至约15瓦，延长配置其芯片的移动设备的续航时间，降低服务器能耗。这一变化将要求英...[详细]

SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿...[详细]

新浪科技讯北京时间2月27日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI.shtml"target="_blank"SMI)CFO龚志伟在接受采访时表示，中芯国际今年将继续保持盈利。　　从2007年到2011年，中芯国际只有一年实现盈利。但2012年中芯国际再次扭亏为盈，盈利1590万美元。龚志伟近日在接受采访时表示，预计2013年将继续保持盈利。　　龚志伟称，客户对移动设备芯片的需...[详细]