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当地时间11月24日，美国商务部工业和安全局(BIS)以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由将位于中国、日本、巴基斯坦和新加坡的27个实体和个人加入到了实体清单当中。此外，一个位于俄罗斯的实体被添加到了军事最终用户(MEU)列表中。其中有12家中国实体被列入了此次的“实体清单”：1、CoradTechnologyLimited,a.k.a.,the...[详细]

韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布，其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟，将投标收购日本东芝的内存部门。今天，我们邀请到了韩国真好经济研究院的李仁喆（音译：이인철）先生，与他共同聊一聊韩国半导体产业的未来。首先，我们了解一下7月4日三星电子公司在平泽投产的半导体工厂的意义。根据IT市场研究公司的数...[详细]

近日，东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。东芝表示，从东芝半导体的企业价值、防止技术泄露海外、确保日本国内员工就业、出售手续等角度做出综合评价，上述企业联合体的提案最具优势。6月21日举行的东芝公司董事会，做出了这一决定。东芝计划在6月28日召开定期股东大会前签订最终协议，并按照...[详细]

7月25日消息，据国外媒体报道，韩国半导体公司SK海力士25日公布第二季度业绩，初步核实4-6月营业利润达3.0507万亿韩元（约合人民币184.4亿元），较去年同期增长5.8倍。得益于芯片业务需求强劲。...[详细]

集团早前完成入股盟山科技，在浙江杭州向商户提供1000个跨境电商触屏产品供线下运作，计划年内将增至2万个，长远部署供商户选配适销产品，冀加快供跨境电商市场的渗透。国微技术执行董事兼常务副总裁龙文骏表示，集团主要围绕芯片安全应用的技术开发产品。今年上半年受惠于欧洲的营运商需求增加，印度Airtel的需求量化，南美及东欧的电视亦转向数码化发展，令主打产品视密卡销售额有22%增长，估计未来可保持增...[详细]

电子网消息，根据工商信息了解到，近日深圳市芯茂微电子有限公司（以下简称芯茂微）获得了招商银行和富镕资本投资。2018年1月12日，芯茂微工商信息发生变更，注册资本由2000万元扩充至2352.94万元人民币，投资人新增深圳市招银财富展翼成长投资合伙企业（有限合伙）和深圳前海聚泰华泽投资合伙企业（有限合伙），前者为招商银行投资实体，后者为富镕资本投资实体。而芯茂微与招商银行的合作已有数...[详细]

三安光电发布公告称，公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]

截至7月13日，上海市集成电路行业协会对上海131家主要集成电路企业的跟踪统计，2009年上半年上海集成电路产业销售总收入为153.24亿元，。各行业的具体数据如下表1，与2008年上半年相比，负增长24.5%（二）2009年上半年上海集成电路各行业状况在国家“促发展，保增长”和拉动内需的各项措施激励之下，上海集成电路各企业“抱团取暖”，逆势而上，积极转向内需产品的...[详细]

法国格勒诺布尔-MediaOutReach-2021年4月12日-为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledynee2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。多核T4240单元能够处理计算量极大的应用场景。这些设备由多达12个双线程PowerArchitecture®内核（24个虚拟内核）组成，频率达到1.8GHz，更高的性能水平，同时...[详细]

中国，北京，2018年3月15日讯-Littelfuse,Inc.与从事碳化硅技术开发的德州公司MonolithSemiconductorInc.今天新推出两款1200V碳化硅(SiC)n通道增强型MOSFET，为其日益扩展的第一代电源半导体器件组合注入新鲜血液。Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系，旨在为工业和汽车市场开发电源半导体。这种新型碳化硅...[详细]

集微网消息（文/邓文标）扬杰科技日前发布三季度业绩预告，预计2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.98-2.13亿元，同比增长35-45%，2017年第三季度归属上市公司股东的净利润为0.62-0.77亿元，同比增长28.56%-58.65%。作为国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬杰科技是立足国内功率二极管行业龙头地位，整合多方研发力量，成功研制放电管芯片及高压模块雪崩圆形芯...[详细]

尽管超微(AMD)不断追赶，但在半导体竞技场上，对于英特尔(Intel)始终难望其项背。英特尔已于2014年底迈入14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)芯片生产，超微却仍停留在28纳米制程，市场不免开始怀疑，超微追上英特尔脚步似乎更加遥遥无期。据SeekingAlpha网站报导，超微自2009年分拆旗下晶圆制造事业以减轻财务负担后，就仰赖GlobalFoundries及台积电等为其供应...[详细]

是德科技高灵敏度的全新向量转接器能以灵敏的120dB振幅范围模拟实际的接收角度与重叠扫描情形，以现成解决方案实现业界最高的传真度。是德科技(KeysightTechnologies)日前宣布推出高灵敏度向量转接器，进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能，让工程师能利用IQ资料产生复杂的脉冲讯号与波形，以便得到更逼真的电子战(EW)威胁模拟结果。KeysightN519...[详细]

　　全球第一大晶硅光伏电池制造商无锡尚德董事长施正荣11月18日在南京举行的第十一届中国光伏大会上，接受媒体访问时表示，受欧洲需求下降影响，明年全球光伏市场将肯定出现过剩。　　施正荣表示，受经济景气等因素影响，明年欧洲市场将出现较大幅度下降，预计幅度可能与西班牙2008年因取消补贴时市场下降幅度相当。　　“虽然来自美国、希腊等其他国家的光伏市场增长也比较快，但增长速度跟不上光伏制造商们产...[详细]

据市场研究公司Gartner预测，2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。Gartner表示，紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少，2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示，就当前的形势来看，2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。据Gartner预测，硅晶圆的需求将于今年...[详细]