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9月13日消息，芯片行业分析师表示，尽管PC芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动DRAM芯片领域。据《韩国经济日报》，三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPPO和谷歌）签署了DRAM和NAND芯片供应协议，价格比其现有合同高出10-20%。三星一位高管表示，该公司预计存储芯片市场的供需平衡最早将在今年第四季度向供应短缺倾斜。也就...[详细]

以色列宝塔半导体(TowerSemiconductor)执行长RussellEllwanger日前接受专访时表示，印度虽然在过去几年没有成功建立晶圆厂，但最终还是会出现1座晶圆厂，芯片制造产业还是会到来。他也指出，过去包括Tower在内的联盟虽然已经瓦解，而且无法成功推动在印度兴建晶圆厂，但当地仍是芯片制造的可能地点。据eeNewsEurope报导，Ellwanger在受访时虽未透露T...[详细]

据中国台湾媒体经济日报报道称，在美对华半导体出口管制越来越严的背景之下，光罩盒大厂家登集团子公司——家登自动化近日对中国大陆客户发出“重要通知”，宣布将“暂停相关设备服务提供”。根据这份发布于12月21日的通知称，受国际情势影响，家登收到银行通知2022/12/19皆已确认无法与部分中国大陆企业进行任何币别与形式上的资金往来。在确认与可顺利执行收付款的管道之前，需先暂停相关设备的服务提供。...[详细]

翻译自——semiwiki.com三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系，就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英...[详细]

2010年，全球电子信息产业将逐步回暖并步入全面复苏阶段。根据《世界电子数据年鉴》预测，未来3年，全球电子信息产业市场规模将维持3%-4%的增幅，预计2010年市场规模将达到15159.7亿美元，2012年将达到16558.2亿美元。同时，未来3年信息技术应用将进一步深化，信息技术的广泛渗透和深度应用将催生出一批新的增长点;绿色IT将成为未来发展重点，绿色信息技术在节能减排、低碳经济中...[详细]

电子网消息，南亚科技公司资深工程师李智存（46岁），知悉南亚科技公司之20纳米晶圆制程技术，为前往西安紫光国芯半导体任职，想谋得台湾三到五倍高薪，去年12月间，他利用参加线上训练课程与假日等时机，在南亚科技公司办公室，以个人计算机登入账号、密码，意图复制，因遭限制存取而未成功，他改采屏幕截图方式，再将20纳米晶圆所有制程复制打印，研读熟记。今年1月17日，李智存前往西安紫光公司面试，因他并不熟...[详细]

集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。拥有强大的集成电路技术和产业，已成为迈向创新型国家的重要标志。特别是，当前云计算、物联网、移动互联网等成为各界关注和投资的热点，...[详细]

2018年底：德州仪器（以下简称TI）正式取消新晔代理权，引元器件圈广泛热议。至此，TI的代理商只剩下安富利，艾睿，文晔和世平四家。昨天，又一劲爆消息传来！TI将取消全球第二大代理商：安富利代理权！据SeekingAlpha消息，安富利在10月4日提交给美国证券交易委员会的文件中表明，TI在本周二（10月1日）通知安富利，将于2020年12月31日结束与安富利公司的分...[详细]

联发科股东常会今年将全面改选董监事，从惯例来看，该公司董监阵容除了经营团队外，其余多以学者居多，甚少有意外惊喜出现。法人认为，联发科去年起人事大地震，并陆续重调组织架构，今年将展现改革后的首张营运成绩单，关键指标仍在于市占率、毛利率、营业利益率「三率」的成绩单。联发科去年曾经增选董事和补选独立董事各一席，由去年6月1日加入团队、当时为共同执行长的蔡力行当选新任董事，另由台大国际企业学...[详细]

IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(F...[详细]

进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。   ...[详细]

10月18日消息，台媒电子时报10月17日发布消息称，业界传出消息，近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价，ASML不降价，反而目标想调涨3~5%。台媒称，ASML的底气是看准台积电需要ASML独家技术，共同研发推进。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见，表示台积电反而会对ASML砍价，不过没有给出理由。今年9月有消息称，台...[详细]

在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后，中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术公司推出Mate60Pro之后发表的，这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。上周的产品发布震惊了业内专家，他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片。位于加拿大的半导体专业研究机构...[详细]

 AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经，产品发布节奏加快，规格提升幅度加大，未来路线图也是频频曝光。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。日前，Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“IceLake”(官方称是八代酷睿的继任者)，这是其首次曝光，将采用改进版的10nm+工艺制造。我们知道，Intel14nm工艺已经连续使用了三代，包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿...[详细]

有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（ChristopheFouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力...[详细]