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    美国商务部4月16日宣布，将禁止美国公司7年内向中兴通讯(31.31停牌,诊股)销售零部件、商品、软件和技术，直到2025年3月13日。这一事件点燃了公众对于“中国芯”话题的热议，相关芯片概念股也受到股民们的关注。　　汇顶科技便是其中的一个企业，而Wind数据亦将其纳入芯片国产化概念股票之列，截至2018年5月2日收盘，该公司总市值达到了390亿元，在48只芯片国产化概念股中排名第...[详细]

近日，据外媒报道，美光科技CEO兼总裁桑杰·梅赫罗特拉(SanjayMehrotra)在2021财年第三财季的财报分析师电话会议上透露，公司将引进极紫外光刻机，并且在2024年在部分工艺节点上进行部署。事实上，美光科技此前就曾表示他们将引入极紫外光刻机。桑杰·梅赫罗特拉在会上就提到，他们曾多次表示，当他们认为极紫外光刻机平台及生态系统变得更成熟的时候，他们就将在适当的时间点引入极紫外光刻...[详细]

新华社沈阳2月9日电（记者王莹）据中科院金属研究所向记者介绍：这家研究所研制出能够利用体温发电的新材料。研究团队预计，未来5年，这种新材料就可以实现商业化，为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。在金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室，邰凯平研究员向记者介绍了这一新材料：不足一指宽、0.1毫米厚的单片灰色软质薄膜，贴在人体手腕处，所连接的测量电表上立刻显示出有明显输出电...[详细]

上海富瀚微电子股份有限公司（以下简称“富瀚微”）芯片产品在安防视频监控市场需求持续看涨，市场应用不断拓展，上半年经营业绩可观。8月27日，富瀚微发布2017年中报，报告期内，富瀚微实现营业收入1.94亿元，同比增长30.98%；净利润为5779.51万元，同比增长5.29%；每股收益为1.42元。富瀚微是国内最早从事安防视频监控多媒体处理芯片设计业务的企业之一，是国内安防视频监控芯片主力供应商...[详细]

泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMAGxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。光刻胶剥离过去一直被认为是技术含量较低的工艺。然而，随着3D架构、双重图形化技术、多层罩式掩膜和高剂量植入剥离(HDIS)等新技术的出现，光刻胶剥离工艺的复杂度也在不...[详细]

　　鸿海内部传出，将在美国投资设立两座面板厂，加上鸿海也正积极布局印度，如今，投资人该关注的已不是“别让郭台铭跑了”，而是“郭台铭要到哪里去”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　5月27日，夏普社长戴正吴证实，夏普和鸿海将赴美国投资面板厂。但戴正吴没说的是，设厂地点已经接近定案，而且，业界传出，鸿海将在美国盖两座面板厂，地点就在美国威斯康星州和密执安州。...[详细]

Imec以OxRAM技术为基础，开发出基于电阻和磁内存单元数组的机器学习加速器，更有助于降低成本和功耗...比利时研究机构Imec认为，相较于使用神经网络，基于电阻和磁内存单元数组的机器学习加速器更有助于降低成本和功耗。例如，在其最初的研究结果显示，磁阻式随机存取内存(MRAM)数组可让功率降低两个数量级。但这项具有前景的开发工作仍处于初期阶段。Imec预计要到今年稍晚提出专利申请后，才...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月14日上午消息，据日本朝日新闻周三报道，日本政府正组建一个由日韩美三国企业和机构组成的财团，对东芝旗下半导体业务提出收购报价，以反击美国芯片制造商博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。　　据朝日新闻援引一位匿名消息人士报道，由日本经济产业省组织的这个财团包括日本政策投资银行（DBJ）和日本产业革新机构（INCJ）。该财团提出的报价将超过东芝设定的2...[详细]

　　在信息技术发展浪潮中，浪潮涌起的高度的衡量一度成为业界的“心患”。换句话说，如何估量信息技术进步的速度成了困扰业内人士许久的难题。籍此背景之下，英特尔创始人之一戈登·摩尔通过大量数据调研整理，于1965年，正式提出“摩尔定律”。迄今为止，此定律已历经了半世纪风雨，对于半导体产业发展，更是产生了不可磨灭的作用。　　何为“摩尔定律”?　　在文章《让集成电路填满更多的组件》中，摩尔预言，半导体...[详细]

他叫「罗伯特·诺伊斯」,硅谷之父，乔布斯的人生导师，两次错过诺贝尔奖，全球最大半导体公司英特尔的创始人。其实他曾送过报纸，卖过保险，因为偷猪，差点上了绞刑架！如此顽皮的一个人，是如何当上了全硅谷的老大呢？故事要从他的家庭说起，诺伊斯出生于一个牧师家庭，祖传三代都是牧师，所以家里特别穷，在四兄弟中他排行老三，所以只能穿哥哥们的旧衣服。看着别人家的孩子都有玩具，自己却什么玩具都没...[详细]

eeworld网消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。SEMI指出，台湾作为众多晶圆制...[详细]

2016年底才以约13亿美元买下微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)的日商TDK，近日宣布旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应用集成电路(ASIC)的业者ICsenseNV签署股权收购协议，未来ICsenseNV将成为TDK-Micronas的全资子公司。此波收购动作将有助TDK进一步扩展其传感器与致动器(Actuator)业务。TDK-Mi...[详细]

第一季度净营收34.7亿美元；毛利率41.7%；营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元扣除9.67亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流(1.34)亿美元业务展望(中位数):第二季度净营收32亿美元；毛利率40%2024年4月26日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)公布了按照...[详细]

可编程逻辑晶片制造商莱迪思半导体(LatticeSemiconductorCorp.)据传正与投资银行合作，打探出售该公司业务的可能性；同时，根据路透社(Reuters)的报导，这项消息已经引起了一家中国潜在买家的兴趣。相关报导引用匿名消息来源表示，Lattice正与摩根士丹利(MorganStanley)合作，审慎评估潜在的买家，其中包括一家中国业者的关注。该报导指出，不愿透露姓...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]