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美国半导体产业协会(SIA)引述国际半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据指出,2014年3月全球芯片销售额的三个月平均值为261.6亿美元,较2013年同月增长11.4%。2014年3月份的全球芯片销售额平均值,较2014年2月份的260.4亿美元增长0.4%;2月份的芯片销售额数字较原先预期的258.7亿美元高、与去年同月相较增长了12.1%,3月的芯片销售额增长速度相对趋缓,...[详细]
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受惠于中国品牌手机下半年推案量增,指纹辨识芯片厂神盾(6462)今日股价强劲,盘中一度至262元,涨幅3.35%,但盘中一度翻跌。法人指出,神盾今、明两年持续受惠于三星手机采用,另外,逐渐打入中国大陆市场,有机会蚕食汇顶在中国及海外市占率。先前苹果iPhoneX采3D脸部辨识解锁,一度对指纹辨识族群产生不小冲击,将Home键取消及全萤幕窄边框趋势下,法人表示,传统电容式指纹辨识势必将改变...[详细]
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三星电子日前举办了2023年欧洲三星代工论坛(SFF),并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案,从最先进的2纳米到8英寸的传统工艺。三星电子与其客户和三星先进代工生态系统(SAFE)合作伙伴一起展示了最新的技术趋势及其针对欧洲市场量身定制的业务战略。“三星代工正在推动下一代解决方案的创新,以构建扩展的产品组合,以满足汽车客户不断增长的需求,特别是在电动汽车时代。”三...[详细]
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恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于ArmCortex技术的S32汽车处理器多核平台,实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。随着全球对汽车排放标准的限制监管日益加强,燃油经济性指标更加严格,传统汽车制造商和新兴企业都承受着很大的压力,必须尽快向消费者推出电动和混合动力汽车。G...[详细]
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8月23日消息,南方科技大学物理系昨日(8月22日)发布新闻稿,其量子奇点与演生物质实验室观测到的手性笼目超导振荡,刷新了电子谱学空间能量分辨率的世界纪录(1μeV)。项目背景磁性与超导一般被认为是两种互斥的量子态,然而物理巨匠Matthias和Anderson早在1958年就考虑过二者在晶格阻挫体系中的关联,并提出了磁性超导的可能性。笼目(kagome)晶格是由顶...[详细]
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说到中国芯,最具代表性的海思、展讯马上会被想起。然而说到澜起科技,相比于海思和展讯少了几分知名度。由于澜起科技专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片以及服务器内存,所以没有特别高的知名度。然而,澜起科技的2014可谓非同寻常。既然澜起科技的熟知程度没有那么高,那么就首先来介绍一下澜起科技。澜起科技是一家全球领先的模拟与混合信号芯片供应商,目前专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片为基础...[详细]
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被动组件龙头厂国巨董事长陈泰铭指出,被动组件产品供需失衡,目前供给持续吃紧,因此他对下半年景气看法乐观,市况大好下,今年国巨可望赚回一个股本,至于涨价与否,则会在7、8月间明朗。国巨昨(7)日举行年度股东会,由陈泰铭亲自主持,会中顺利通过去年财报与股利,股东每股将配发3元现金股利和现金减资3元,合计股东将领回6元。虽然国巨后续公告因股本变动调整股利发放总额,惟影响不大。针对市场供需情况和景...[详细]
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新华网南京3月29日电(陈希希殷晴)3月28日,无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。中国经济信息社江苏经济研究中心主任陈希希主持高端访谈,对话上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟。 陈希希:徐总,您好!您曾在无锡华晶工作,后来因为国家项目的需要去了上海,是华晶这个中国集成电路“黄埔军校”培养出来的杰出代表之一,也一路参与和见证了我们国家集成电路产...[详细]
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2017年7月17日,中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司,近日召开用户大会,联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家,向业内同仁阐释了行业的现状和趋势,并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry的应用,需要用户与数据...[详细]
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硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大,供应商透露,硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7~8成被大厂包下,随着大陆市场需求逐步转强,硅晶圆不仅会缺到明年底,价格也将一路涨到明年底。根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下SiliconManufacturersGroup(SMG)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%,来到11,810百万平...[详细]
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新浪科技讯上午消息,三星帝国由李氏家族控制,韩国监管机构正在对李家进行调查,而且调查似乎没有完结之时。这一次韩国监管机构将目光瞄准了三星董事长李健熙,有消息称李健熙借用他人名义开设帐户,从公司抽取资金,避开税收。李健熙用帐户从父亲那里非法转移财富,总金额高达42亿美元;李健熙的父亲就是三星创始人李秉喆(LeeByung-chull)。韩国调查机构准备对非法提取的资金征收税款。根据...[详细]
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随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集,有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC(联电)和GF(格芯)放弃后,基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。台积电由于在第一代选择DUV(深紫外)光刻技术,所以7nm工艺最先量产,目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢,因为其第一代7nm就上马EUV(极紫外)光刻,导致至今未官宣量...[详细]
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2023年6月13日,一位芯片圈重量级的CEO降落中国仅一小时,就出现在公司深圳工厂可再生能源模组产能扩大仪式上,HassaneEl-Khoury担任安森美CEO两年半来的首次中国之旅由此开启。当礼花炮喷出的彩色亮片飘落在八位受邀的中国光伏企业代表和HassaneEl-Khoury身上时,他们用彼此紧握的手共同许下对中国光伏产业创新发展的承诺。他们脸上的感慨激动,更是表达了对全人类的共同使命...[详细]
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预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下,全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏,2021年更将大幅跃升59%,创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出,在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下,全球功率及化合物半导体元件的...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂...[详细]