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最近，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员史迅、陈立东与德国科学家合作，发现首个可弯曲无机半导体材料α-Ag2S(硫化亚银)。这种典型的半导体在室温中具有非常反常的与金属类似的力学性能，尤其是拥有良好的延展性和可弯曲性，有望在柔性电子中获得广泛应用。目前，相关研究成果已在国际著名学术期刊《自然材料学》发表。图为无机半导体材料硫化亚银的压缩实物照片。(资料图片)近年来，柔性电子引起全世...[详细]

国内电子信息制造业距离走出低谷或许还尚需时日工信部最新公布的数据显示，今年以来，国内电子信息制造业全部企业的主营业务收入2.96万亿元，小幅下降了4.8%，但利润总额仅为892亿元，下滑了21.5%。由此来看，国内电子信息制造业距离走出低谷或许还尚需时日。　　统计显示，电子信息制造业的出口交货值与去年同期相比下降了11.3%。其中，电...[详细]

据路透社报道，2018年至2020年英特尔将在以色列投资50亿美元，用于扩大其在以色列的生产规模和技术升级换代。以色列经济部长EliCohen周三在与英特尔公司会谈后表示，英特尔计划投资50亿美元扩大以色列南部水牛城(KiryatGat)芯片工厂的产能。EliCohen表示，水牛城工厂的扩建工程将从今年启动，到2020年完工。英特尔此前已表示，计划把该工厂的制造工艺从22纳米升级到1...[详细]

安富利全球销售管理与供应商支持副总裁PeggyCarrieres价格上升、技术更迭，还有不可避免的供应链紧缺问题，将给半导体行业带来广泛、深刻的变化。毫无疑问，新冠疫情的大流行对半导体行业产生了非同寻常的影响。但需要强调的是，这场疫情实际上也放大了行业现存的问题。早在芯片短缺的新闻占据各大媒体头版头条之前，一些重大的行业变革就已经在悄然酝酿之中了。而这些变革势必会产生深远的...[详细]

电子网消息，高通今日宣布与小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录，三家公司表示有意向在未来三年间向高通采购价值总计不低于120亿美元的部件。这三份谅解备忘录是在人民大会堂举办的签约仪式上签署的，中国国家主席习近平和美国总统特朗普出席并见证签约。高通首席执行官史蒂夫∙莫伦科夫是随行特朗普总统访华的美国商务部组织的高级商贸...[详细]

与客户携手共创刻蚀系统运行时间的行业新标杆上海——近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。在当今半导体工艺环境中，平均清洗间隔时间是限制刻蚀系统生产率提高的主要因素。为了保持稳定的性能，通常需要每月、甚至每周清洗刻蚀工艺腔室，并...[详细]

日前，在第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）上，华大九天董事长刘伟平做了题为《自主EDA发展之路》的主题报告。本文摘录了刘伟平此次大会的主要演讲内容。刘伟平表示，近年来，我国为了克服卡脖子的问题，开始大力发展EDA行业，目前已有约60余家相关公司。但目前EDA仍然是半导体产业中最受制于人的细分领域，90%都把握在外国公司手中，前10的EDA公...[详细]

英伟达与台积电、ASML和新思科技（Synopsys）携手合作，经历四年开发，英伟达终于完成全新的AI加速技术cuLitho。据介绍，CuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高40倍以上，使得2nm及更先进芯片的制造成为可能。cuLitho是一个用于运算式微影函数库，将可缩短先进制程芯片的光罩时程、拉升良率并大幅减低晶圆制造所需的能耗。据台湾联合报，台积电将在今...[详细]

　　中国集成电路产业遭遇“锁喉”之痛，产品年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，远超石油进口，尤其通用CPU、存储器等关键核心产品基本依赖进口。正因为如此，集成电路被列为国家战略性产业，也被列入北京扶持发展的十大高精尖产业。　　经过多年发展，北京形成了“北(海淀)设计，南(亦庄)制造”的集成电路产业空间布局，积累了一定的“家底儿”。上月底出台的《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导...[详细]

3月21日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示，近年来，端侧（End-to-End）人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行，研究人员针对模型尺寸开展了多种研究众所周知，轻量化服务的实现需要缩小存储和内存的尺寸，提高带宽。考虑到端侧大语言模型服务未来的发展，现在就必须开始提升UFS接...[详细]

即将进入2019年，天风证券发布2019年电子业投资策略建议，看好5G、汽车电子、大尺寸面板、LED、指纹辨识，并重申被动元件整体价格上涨周期结束。天风证券分析师群发布整体2019年的电子业投资建议报告，首要推荐5G周边电子业供应链，依旧看淡被动元件产业，法人预估，明年首季在终端需求未见好转下，预估MLCC以及芯片电阻(R-chip)恐将下跌10-20%，不过外资法人则认为，明年首季后...[详细]

翻译自——semiconductors本月早些时候，一个由参议院两党领导人组成的小组提出了一项名为《2020年未来产业法案》(IndustriesoftheFutureActof2020)的法案(S.3191)，旨在促进美国在未来半导体包括人工智能、先进制造、量子计算和下一代无线网络等新技术领域的领导地位。SIA对该法案的提出表示赞许，并敦促国会予以考虑和批准。这...[详细]

意法半导体公布新的公司组织架构新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度公司将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构2024年1月11日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroe...[详细]

　　随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求成长，也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高，以及如硅原料ASP回稳等因素的作用，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在半导体产品方面，随着全球...[详细]

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对NANDFlash产业发表最新研究报告指出，估计三星(Samsung)今年稳居全球市占率龙头，而海力士(Hynix)因为大幅减产，市占率恐将下滑至第五名。集邦科技指出，根据各NANDFlash供货商目前的制程技术、产能、营运状况分析，三星因为拥有较大产能和制程持续转往42nm及3xnm，预期今年市占率40%以上居冠，日本东芝(T...[详细]