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大联大控股近日宣布旗下诠鼎集团，将推出适用于智能型手机的东芝(TOSHIBA)及奥地利微电子(AMS)完整解决方案。东芝及奥地利微电子满足了手持行动装置的各种需求，如近距离无线传输技术TransferJet、高效率的快速无线充电解决方案、蓝牙、接口桥接芯片、PMI等，可应用于任何智能型手机、平板计算机及各种周边配件。随着多媒体内容的分辨率和图片质量越来越高，在摄影机、液晶屏幕等接口...[详细]

进入AI人工智能、物联网时代、手机大厂计划以microLED取代OLED，加上半导体矽晶圆缺货延绕至8吋晶圆，让相关领域题材发热的智原、晶电和合晶，成为人气股，基本面和技术都呈现多头格局。智原上半年营收29.43亿元，营业毛利13.64亿元，毛利率46.36%，营业净利1.63亿元，营益率5.55%，税后纯益6.7亿元，年增达236.32%，每股纯益2.73元。观察近三个月以来外资...[详细]

三星在2017年的营收已经超越英特尔，成为全球最大的半导体厂，也结束了英特尔25年来的半导体龙头地位。英特尔应该采取哪些策略重新夺回冠军宝座？英特尔(Intel)在首度失去从1992年以来的半导体营收龙头地位后，应该采取哪些新策略来缩小其与三星电子(SamsungElectronics)之间的差距或甚至超越，成为该公司目前亟需面对的课题。根据两家公司的年度财报显示，2017年，三星的...[详细]

eeworld午间报道：根据国外科技网站digitaltrends的报导，显示芯片大厂英伟达（NVIDIA）针对自动驾驶及AI运算市场所推出的XavierSoC处理器，其当中的新一代VoltaGPU，将是第一个采用台积电的12纳米先进制程的产品，并且预计最快将在2017年下半年开始量产，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下首款采用台积电12nm的...[详细]

据tomshardware报道，台湾官员在新闻发布会上表示，随着台积电向美国扩张，他们将部署一个特别小组来保护台积电的技术和商业机密。据DigiTimes报道，知情人士透露该公司在美国的晶圆厂将永远比台湾的晶圆厂落后一代。据报道，台湾科学技术委员会部长吴宗聪（音译）表示，台湾将部署一个团队来监控台积电的关键技术，因为它们是台湾利益的重要组成部分。目前尚不清楚该团队将如何运作，以及...[详细]

立足全球布局，长电科技力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于致进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展，封测环节的重要性不断提升，如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此，长电科技董事长王新潮指出：“我对中国半导体产业有信心，...[详细]

根据市场研究机构IHSMarkit的数据，Nvidia于2017年首次凭借芯片销售量跻身全球前十大半导体供货商；而该前十大榜单上只有该公司与高通(Qualcomm)是严格意义上的无晶圆厂(fabless)芯片设计公司。IHSMarkit指出，Nvidia的2017年销售总额为85.7亿美元，足以让该公司排名全球第十大芯片供货商；但IHS技术、媒体和电信部门总监兼首席分析师LenJelin...[详细]

全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。汪挺先生在中国半导体设备领域拥有二十多年的丰富领导经验。在加入泛林集团之前，他在中国长电科技集团担任高级副总裁兼首席销售官。他在跨国企业拥有丰富的领导经验，包括Kateeva和德国化学气相沉积(CVD)设备公司Aixtron。2001年，...[详细]

威世的SiSS12DN40VN-ChannelMOSFET是为提高功率转换拓扑中的功率密度和效率而设计。它们采用3.3x3.3mm紧凑型PowerPAK1212-8S封装，可提供低于2mΩ级别中的最低输出电容(Coss)。SiSS12DNMOSFET在10V下具有1.98mΩ的低导通电阻(RDS(ON))，可以最大限度地降低传导损耗。此外，该器件具有680pF的低输出电容(...[详细]

新加坡《联合早报》网站近日报道称，台积电总裁魏哲家预测，晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍无法解决，而且会将延续到明年。魏哲家在一场说明会上说，台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求，主要原因为5G（第5代移动通信技术）相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时，其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网，也带动整体半导体元件需求仍持续增加。魏哲家预计，台积电2025年会推出2纳米芯片，台...[详细]

12月21日消息，根据韩媒ETNews报道，三星和SK海力士都计划2024年增加半导体设备投资。三星计划投资27万亿韩元（IT之家备注：当前约1482.3亿元人民币），比2023年投资预算增加25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（当前约290.97亿元人民币），比今年的投资额增长100%。报道中指出，三星和SK海力士在增加半导体设备...[详细]

随着晶圆代工需求持续畅旺，产能供不应求，为因应客户需求成长，台积电、联电与世界先进，同步上调今年资本支出，台积电与联电更分别大增45-62%、50%，要站稳半导体产业需求爆发的风口浪尖。台积电去年资本支出共172亿美元，为因应先进制程与特殊制程技术发展，与客户需求成长，今年资本支出将达250-280亿美元，远高于外资原先预期的220亿美元，相当于年增45-62%；其中80%将用于3纳米、5...[详细]

英特尔子公司Mobileye出席第30届SemiconChina——智能电子汽车AIInside分论坛，并分享自动驾驶的三大关键支柱以及Mobileye帮助车厂快速推进自动驾驶发展所做出的努力。自2017年8月英特尔完成对Mobileye的收购以来，双方不断发挥各自优势，将Mobileye领先的计算视觉技术与英特尔的高性能计算和连接专长深度融合，为自动驾驶行业带来了源源不断的动力，英特尔和M...[详细]

实现3D应用的微间距连接，包括图像传感器、存储器和3D系统芯片ZiptronixInc.与EVGroup（简称“EVG”）今日宣布已成功地在客户提供的300毫米DRAM晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在EVGGemini®FB产品融合键合机和SmartView®NT键合对准机上采用Ziptronix的DBI®混合键合技术。这种方法可用于制...[详细]

合并后的公司将：成为销售额20亿美元的用于嵌入式系统的微控制器、专用存储器的全球领导者在NORFlash存储器领域居于全球首位成为全球SRAM存储器首屈一指的公司合并后，每年可通过协同效应节省1亿3千5百万美元，显著提升每股收益Cypress和Spansion的股东分别拥有合并后公司50%的股票向所有股东支付每股0.11美元的季度股息Cypress的T.J.R...[详细]