ES29LV400ET-90WGI

进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。今年1...[详细]

作为“中国制造2025”试点城市，去年，泉州市首推智能制造高端人才申报，以强力吸引集聚一批高端产业人才，加快产业转型升级和先进制造业强市建设的步伐，已取得一定成效。去年，泉州市针对17个重点产业开展人才队伍调研，基本摸清了家底：泉州人才总量77.1万人，其中高层次人才约3.62万人，仅占4.7%，高职称、高技能的人才占比较低，总量偏少。特别是高端产业人才缺口较大，近3年，智能制造约需2.5...[详细]

　　目前的DRAM市场充满不确定的讯号，有人认为景气高峰期已经结束了，也有人认为现在才正要开始，而且产品短缺的状况将会在可见的未来徘徊不去。　　还有人说，景气高峰期会持续，但将因为内存厂商缺乏晶圆厂设备而受到限制；据了解，ASML与Nikon等设备供货商，无法应付内存厂客户在先进制程DRAM量产方面对193纳米浸润式微影扫描机(immersionlithographyscanner)...[详细]

宏观微电子HDMI2.1RT182晶片组通过官方认证实验室高速数据传输测试宏观微电子推出之HDMI2.1光通信传输晶片组RT18X领先业界通过官方证认实验室高速数据传输测试,符合业界主流HDMI2.1传输标准,支持长度至数百公尺的高速无干扰数据通信,可应用于8K电视与医学需要高清无损影像之超高清影像传输应用。RT182晶片组支持最新HDMI2.1标准,其规范超高速HDM...[详细]

8月1日-随着中国当局准备整顿产能过剩及落后产能行业，四分之三的中国太阳能级多晶硅企业面临关闭，最后将剩下体质较佳的企业，与德国WackerChemie(WCHG.DE:行情)及韩国OCI(010060.KS:行情)等对手互相竞争。多晶硅产业约有40家企业，员工人数三万人，投资额已达1,000亿元人民币(160亿美元)，但面临品质偏低及长期产能过剩问题，因许多地方政府大肆投资...[详细]

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]

日前，在有着103年历史的旧金山艺术宫中，英特尔的新晋科技大会——人工智能开发者大会(简称“AIDC”)如期而至。这一次，英特尔聚焦于拓宽人工智能生态。在罗马式建筑和科技感的AI场景间之间，英特尔的AI掌舵者NaveenRao侃侃而谈英特尔的人工智能软硬件组合，而最重磅的信息莫过于Nervana神经网络芯片的发布预告，按照规划，英特尔最新的AI芯片NervanaNNPL-1000，将...[详细]

4月25日午间消息，第四届数字中国建设峰会今日开幕，期间，中兴通讯对外公布了公司最新的全球专利数、5G必要标准数以及技术价值等数据。　　据中兴通讯介绍，截至2021年3月，中兴通讯拥有8万余件全球专利申请，历年全球累积授权专利3.8万余件，其中芯片专利申请4270件，授权超过1800件。根据国际知名专利数据公司IPLytics2021年2月发布的《5G专利竞赛的领跑者》报告显示，中兴通讯向...[详细]

3月1日消息，据国外媒体报道，正处于破产保护状态之中的日本芯片厂商尔必达受托人周四发表声明称，尔必达以2000亿日元（约合22亿美元）将自己出售给美光科技的交易方案已经在东京地区法院获批，为该项交易的顺利进行扫清了最后的一个重要障碍。　　尔必达受托人在声明中表示，大多数债权人都支持这项交易。投票的最后期限是2月26日。东京地区法院在去年10月选择美光科技为优先出价方。　　收购尔必达...[详细]

电子网消息，12月13日晚间，国民技术发布公告称，为推进公司战略发展，正在筹划现金购买资产事项，拟收购标的属于新能源行业，预计交易金额不超过20亿元。国民技术公告称，鉴于该事项尚存在不确定性，经公司向深圳证券交易所申请，公司股票自2017年12月6日上午开市起停牌，公司预计10个交易日内披露相关事项并复牌或者转入重大资产重组等其他程序。此前，国民技术发布公告临时停牌，原因为其累计投资...[详细]

在疫情得到有效防控的3月，各地迎来了一轮集中开工、签约潮，富芯半导体模拟芯片IDM项目、厦门天马G6柔性AMOLED项目、海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目等多个重大项目皆在本月开工。开工、签约之外，西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线、无锡SK海力士M8项目投产、上海积塔半导体特色工艺生产线投产……值得注意的是，集微网编辑整理数据发现，3月份开工、投产、签约且披露投资...[详细]

全球首颗3D封装芯片诞生！周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的是台积电7纳米的3D封装技术。据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%。600亿晶体管，首颗3D芯片诞生能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3DWoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。正...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：在这个竞争激烈的手机市场，拥有一款自研的处理器不仅能降低厂商开发手机的成本，同时也是对该手机厂商技术的肯定。如今，在华为之后，小米已经成为国产第二家采用自主处理器的手机厂商。继澎湃S1之后，小米旗下的澎湃S2也早早的传来了消息。此前的传闻显示，澎湃S2将采用16nm工艺，为八核设计、五模芯片，其制造工艺由台积电提供，预计在第三季度量产。现在，爆料人@Kev...[详细]

联发科最新一代智能手机芯片-曦力(Helio)P60不断被市场揭露Oppo、Vivo及小米争相采用的小道消息，不仅让产业链上、下游看好联发科第2季营运表现，连带对公司预告2018年营收、毛利率及获利三线回升的目标，深具信心。 熟悉联发科人士指出，HelioP60智能手机芯片率先内建AI技术，确实产品规划超前同业一、二世代，在2018年大陆品牌手机厂正急寻新的刺激买气题材下，P60确实有点像...[详细]

2011年8月15日，大连—今天，英特尔公司多位技术专家在2011英特尔中国大学峰会上发表主题演讲，分享了英特尔“互联计算”的愿景，详细介绍了代表未来计算发展趋势的先进技术，并指出随着用户对于智能、互联体验需求的增加，个性化计算与绝佳的用户体验正在成为新时期获得成功的关键要素。英特尔的“互联计算”愿景，即让消费者从PC（客户端）、服务器（云计算）到移动、车载、便携等所有个性化互联设备，获得...[详细]