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去年比特币（bitcoin）价位狂升超过1400%，「挖矿」热潮高涨，生产挖矿用特殊应用集成电路（ASIC）芯片的台积电也跟着受惠，今年销售额可能翻倍成长。据《彭博》报导，分析师预测，台积电制造被用来数未挖矿的芯片销售额，今年可能翻倍成长，占达5%到10%的总营收比例，随着比特币挖矿热潮高涨，全球晶圆代工龙头台积电才是最大赢家。今年才刚开始，台积电就接获一笔高达10万片的高速运算（HPC）...[详细]

新浪科技讯北京时间4月13日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，在竞购东芝半导体业务的过程中，美国芯片制造商博通公司（Broadcom）获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。该知情人士称，日本瑞穗金融集团（MizuhoFinancialGroup）、三井住友金融集团（SumitomoMitsuiFinancialGroup）以及三菱日联金融集团（Mitsub...[详细]

东芝电子(Toshiba)近日宣布推出TVS二极管DF2SxxP2一系列6个产品开始依序量产及出货，其系列产品可保护行动装置中所使用的电源线供应器接头及USB电源线。DF2SxxP2系列是采用东芝自有的齐纳二极管制程，确保瞬间吸收ESD(静电放电)或噪声的动态电阻已比以往的产品降低至80%以下。也实现了高峰值脉冲电流额定值，比现有产品高出32倍。其有助于系统的可靠性提升，同时，静电放电也维...[详细]

　　南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 SK海力士正式入局晶圆代工机遇几何？　　SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。(韩联社)...[详细]

本文作者：微波杂志技术编辑GaryLerude不久前，MACOM的新任CEOSteveDaly，CFOJack（John）Kober在MACOM季度财报会议上，概述了他们的管理理念以及提高MACOM盈利能力和未来业务发展路径。Daly在5月中旬从JohnCroteau手中接过了指挥棒，从董事会一员变成了MACOMCEO。Kober则自2015年以来一直担任MACOM的公司副总...[详细]

eeworld网消息，据台湾中央社报道，台积电查获一徐姓工程师，非法窃取28纳米制程文件，并打算跳槽上海华力微，已将他解雇。新竹检方侦查终结，将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。台积电指出，徐姓工程师今年1月初提出辞呈，经查他曾大量异常打印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他已违反营业秘密法与台积电相关规定，将他解雇，...[详细]

电子网消息，Arm宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应，为产业今后的蓬勃发展培养人才，积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设。 Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示：“一直以来，Arm积极响应国家推动产业创新与升级的政策，持续加大在中国的战略部署和投入，紧跟双创人才与新工科...[详细]

参考消息网7月13日报道日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资...[详细]

近期，多国释放促进半导体芯片产业发展的政策信号，表明在“芯片荒”持续蔓延的背景下，全球各国正加快在该领域布局。但业内人士预计，多项促进生产的计划短期难以落实，近期芯片供需失衡局面难改。　　多国颁布新政规划　　近期，为应对芯片紧缺危机，多国出台或拟定新的政策，意在加强行业保障，补齐产业短板。　　据《日本经济新闻》报道，作为日本首相岸田文雄的招牌政策，“经济安全保障推进法案”已在5月11...[详细]

英特尔已承诺提供数百亿欧元以扩大其在欧洲的半导体业务。以下是这些资金的细分情况。英特尔最近宣布在欧洲各地投资总计数百亿欧元，作为其供应链和产能多样化的十年计划的一部分。英特尔在德国马格德堡的两个预期处理器工厂的效果图。图片由英特尔提供这家总部设在美国的半导体巨头正押注于未来的欧洲硅谷枢纽，提供端到端的半导体服务，包括研发、制造以及最终的封装。虽然这种投资的涌入支持了英特尔自...[详细]

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球最大半导...[详细]

坚持小型化路线困难重重，但在降低现代电脑的能耗方面仍有空间。没人可以说得清楚摩尔定律到底何时会失效，然而，像我们这样的半导体专家会不停地思考那一天到来的景象。因为那标志着世界上最重要的一个行业半导体业非凡历史的终结。我们知道，在过去的15年，每一代最先进的芯片只比上一代在性能上略有提高。那么摩尔定律是否会就此终结？这样的想法并不准确，...[详细]

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。寒武纪创始人和CEO陈天石表示，这次发布的MLU100云端芯片，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处...[详细]

拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们已经通过一...[详细]

全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET）今天宣布，美国国防后勤局（DLA）已经接受基美电子C0G和BP电介质对MIL-PRF-32535“M”和“T”等级标准的认证，成为首批适用于国防和航空航天应用的贱金属电极（BME）MLCC。MIL-PRF-32535是DLA首个面向国防和航空航天的利用业界领先贱金属电极（BME）技术的电容器规范。与使用贵金属电极（PME）陶瓷电容器的MIL-PR...[详细]