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    新浪科技讯北京时间11月14日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，2019年苹果公司（以下简称“苹果”）将为iPhone手机配备前后两个3D传感器，以便让iPhone变成领先的AR（增强现实）设备。　　当前，iPhoneX已经配备了前置3D传感系统TrueDepth。该传感器系统采用“结构光”（structured-light）技术，投射器会将大约30000个经过编码的“结构...[详细]

2020年10月21日，NXPConnects2020如期举行，由于新冠疫情的影响，此次NXPConnects大会安排在线上举行。尽管在线上举行，但是会议内容并未缩水，此次会议共设有50个技术研讨会，围绕着汽车、通信基础设施、边缘智能、软硬件解决方案、工业、移动以及智能家居等多项市场需求火热的主题进行技术探讨，也涵盖了NXP(恩智浦)服务的四个市场领域——汽车、工业物联网、移动设备和...[详细]

国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话。此次会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。以下是会议通稿：刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议研究“十四五”科技创新规划编制工作国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第...[详细]

中新网10月25日电10月24日，深鉴科技2017新品发布会在北京郎园Vintage召开。发布会中，深鉴科技公布了六款深度学习重量级产品，布局安防打造多场景的智能服务。同时深鉴对外宣布完成新一轮融资及2018芯片研发计划。当天清华大学副校长王希勤教授，清华大学校务委员会副主任、清华大学校友总会副会长史宗恺，美国赛灵思公司全球副总裁SudipNag博士，计算机体系结构领域华人代表学者、加州大学...[详细]

8月份于上海交易所IPO上市并在资本市场颇为活跃的半导体厂商兆易创新，日前发布公告称，拟收购北京闪胜投资公司。北京闪胜拥有2015年以私募基金武岳峰为首所收购的美DRAM厂商ISSI（IntegratedSiliconSolution）股份。这意味着一旦交易完成，兆易创新将并购这家擅长中低密度DRAM、SRAM和EEPROM设计销售的集成电路公司。在此之前，另一家国内IC设计公司北京君正将...[详细]

黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年晋身为全球第三大...[详细]

TTElectronics宣布推出HM210-05K060LFTR反激式变压器，专为与Avago的ACPL-32JT/302JIGBT芯片组共享而设计。这款变压器具有高隔离水平，经优化用于严苛的工业马达控制和逆变器应用。HM210-05K060LFTR反激式变压器，具有较高饱和电流能力和较低漏电感性能，适用于尺寸非常关键的高效DC-DC应用，并且确保达到工业应用要求的性能和可靠性水平...[详细]

印度半导体产业抢进软硬整合大商机，以积极行动直接登台。180多家印度主力业者组成的印度电子暨半导体协会（IESA）今（21）日成立台湾办事处，将导引印度IC研发能量及人才，直接与台湾半导体制造业并肩合作，确切完整结合上中下游的半导体供应链。工研院产经中心（IEK）半导体产业组经理彭茂荣表示，台湾对印度半导体产业并不熟悉，主力在手机芯片业者，如联发科对印度有设计研发及人才的直接需求。台经院产业...[详细]

电子网消息，韩国联合通讯社报导，据国际半导体产业协会（SEMI）十二日预估，今年全球半导体设备市场规模较去年成长百分之十九点八、达四百九十四亿美元，刷新历史纪录。在此之前，市场最佳表现是2000年创下的四百七十七亿美元纪录。其中，晶圆制程设备将达398亿美元，将成长21.7%；其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达23亿美元，将成长25.6%。封装设备将达34亿美元，将成长12.8%；测试...[详细]

量子技术为电子元件小型化开辟了新的途径。近日，德国弗劳恩霍夫应用固体物理研究所（IAF）和马普固体研究所发布消息称，其科研人员共同研发出一种量子传感器，未来可用于测量微磁场，如硬盘磁场和人脑电波。集成电路越来越复杂，目前一台奔腾处理器可容纳约3000万个晶体管，因而硬盘的磁性结构可识别的范围仅为10至20纳米，比直径为80至120纳米的流感病毒还小，该量级的尺寸规格只有量子物理技术可触及。新研...[详细]

    两个科研团队在26日出版的《自然》杂志上撰文指出，他们分别让仅为蜘蛛丝直径几倍的成对振动铝片、宽度可伸缩硅制梁发生了纠缠，将量子纠缠扩展到肉眼可见的领域，且纠缠时间更长，向构建量子互联网又迈出了一步。　　　　量子纠缠是量子力学的一个特性，指两个物体的属性相互交织，测量其中一个属性会立即揭示另一个的状态，即便两者距离遥远。但量子力学通常适用于原子、电子等微观粒子，而不适用于人们日常所见...[详细]

　　中国台湾网8月9日讯　据台湾“中时电子报”报道，台湾地区领导人蔡英文力倡“2025年非核家园”目标，但目前进入夏季用电高峰，电力备转容量率掉到6%，让企业直冒冷汗，担忧跳电、缺电的问题。力晶科技创办人黄崇仁示警，台湾电力问题，恐怕重创台湾半导体发展。　　据悉，2017年发生“815”全台大跳电时，台积电创办人张忠谋就对台湾能源转型感到相当忧心，就连台积电3奈米厂去年确定落脚南科，都是台当局...[详细]

2017年科技行业的焦点非人工智能（AI）莫属，无论科技巨擘、互联网巨头还是投资商、终端厂商几乎所有的公司都纷纷投身于人工智能领域，似乎宣告人工智能的时代正在到来。人工智能的概念提出距今已经60多年了，期间经历了两起两落，苦于软硬件技术的局限，几十年来都没有很大的进展。如今，随着并行计算、大数据、深度学习算法等领域的飞速发展，使得人工智能技术突飞猛进。手机作为全球销量最大的电子消费品，有着...[详细]

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFireFPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列(FPGA)提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]