ES1J

从2018年6月25日宣布投资，到10月7日双方公开“闹翻”，许家印控制下的恒大与贾跃亭控制的FF结束了“短暂的亲密”。知情人士称，对此许家印“很痛心”，贾跃亭“出离愤怒”。　　2017年下半年，败走美国造车的贾跃亭多次赴港寻求融资，最终他和许家印走在了一起。　　然而，从2018年6月25日恒大健康宣布投资，到10月3日法拉第未来（FaradayFuture，下称FF）在香港...[详细]

4月23日消息，高通公司印度总裁萨维-索因（SaviSoin）在接受CNBC采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。他表示：“我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多，我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。我们的首席执行官两年前承诺，如果印度要建立半导体制造厂，我们将帮助其实现批量生产...[详细]

近日，衢州举行中来衢州光伏产业园项目签约仪式，衢州绿色产业集聚区、苏州中来光伏新材股份有限公司共同签署中来衢州光伏产业园项目投资协议书。计划总投资200亿元人民币，建设年产10GWN型单晶IBC与双面太阳能电池生产基地，预计全部达产后，年产值可达300亿元，其中一期建设3GW太阳能电池项目，达产后预计可实现年销售收入129亿元、税收5.3亿元。中来股份是全球最大的专业背膜制造商、是全球太阳能行业...[详细]

据韩国媒体报导，三星电子的领导人李在镕(LeeJae-yong)今日讨论了三星将计划首发3nmGAA制程芯片的战略计划。该报导称，李在镕昨日参观了三星电子位于京畿道华城(Hwaseong)的半导体研发中心。这也是李在镕在2020年的首个官方行程，期间他听取三星电子3nm制程技术报告，并与半导体部门主管讨论了新一代半导体战略。据三星电子称，李在镕讨论了三星计划采用正在研...[详细]

日前，三星半导体博客刊发了一篇TECHnalysisResearch公司总裁兼首席分析师BobO'Donnell的文章，他提出了他对于过渡到全新Gate-All-Around晶体管结构的看法。通过重新思考和重新构建基本的晶体管设计，Bob认为技术行业可以期待几代工艺技术的改进，同时减少半导体尺寸和功率要求，以及提高半导体性能。任何关注半导体行业的人都知道芯片性能提升的速度开始放缓。...[详细]

电子网夏威夷消息 在夏威夷举行的高通骁龙技术峰会上，百度与高通共同宣布，将在人工智能语音方面展开战略合作。双方将在高通骁龙移动平台包括骁龙845上，深度支持并联合优化DuerOS在手机上的人工智能解决方案。百度度秘事业部总经理景鲲表示，DuerOS的AI功能将预集成在骁龙移动平台上，为用户提供实时在线、低功耗的人工智能语音方案，未来每一台搭载骁龙处理器的智能终端都拥有智能语音功能。百...[详细]

虽然英伟达400亿美元从软银手中收购Arm的交易，已因为监管方面的挑战而宣布放弃，但仍有多家公司，对参与财团投资或收购Arm的交易有兴趣。《韩国先驱报》3月30日消息，SK海力士CEO朴正浩表示，公司正考虑加入一个财团以共同投资收购英国芯片制造商Arm。朴正浩在会上还表示，Arm在国际半导体生态系统中发挥着非常重要的作用，而这一生态系统将不允许任何单一实体充分享受收购Arm带来的好...[详细]

根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司ICInsights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004...[详细]

电子网消息，据韩联社2月5日报道，韩国三星电子副会长、集团实际控制人李在镕今日二审被判处有期徒刑2年零6个月，缓刑4年。这是李在镕自去年2月17日被捕后，时隔近1年后获释。法庭维持一审判决，认定三星向崔顺实之女提供马术训练构成行贿罪。但关于李在镕非法赞助前总统朴槿惠崔顺实实际控制的韩国冬季体育英才中心、转移资产出境等相应指控均被否定。去年8月，首尔中央地方法院一审裁定李在镕行贿、挪用...[详细]

晶圆代工龙头台积电南科Fab14B厂昨日传出，晶圆生产制程中，采用到不合格光阻液，冲击生产良率下滑，据悉，台积电此次的光阻液供应商有三家，包含日商信越、JSR与陶氏化学，此次事件影响晶圆片数恐高达9万片，但内部最快将在本周间进行测试，确认多少晶圆受影响。台积电表示，该起事件应可控制在最低影响范围内，本季财测目前不会改变。台积电Fab14B主要以12纳米制程为主，客户包括联发...[详细]

近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）发布可持续发展和企业责任长期战略，展望公司未来愿景。TE“同一个互联的世界”（OneConnectedWorld）的战略详细阐述了TE在企业责任领域的一系列目标，以期与其员工、客户和股东共同创造一个更美好的世界。TEConnectivity首席执行官TerrenceCurtin先生表示：“过去十年，TE在所发布的年度企业责...[详细]

近期苹果(Apple)再度出手向Mac供应链挤压利润，业界传出苹果针对部分非关键零组件加强管控，不仅指定供应厂商，更检视价格，由苹果直接议价，苹果将管控范围延伸至第三方协力厂商，且涵盖极细微的零组件诸如螺丝、铁件、塑胶件等，供应链零组件采购与利润空间将遭受明显限缩，厂商形容苹果滋味已不再香甜。不过，此讯息并未获得苹果官方证实。 苹果采购单位过去只管关键零组件，诸如处理器、面板、电池芯、机壳、...[详细]

据报道，印度正与芯片制造商英特尔、格罗方德（GlobalFoundries）和台积电谈判，希望他们在印度当地建立半导体工厂。　　这也是印度政府吸引更多高科技制造业在当地建厂计划的一部分。去年年底，印度政府公布了一项100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。　　对此，印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡（RajeevChand...[详细]

不久前，高通宣布未来集成5G基带的骁龙芯片将基于三星的7nm制造，具体来说是7nmLPP，使用EUV（极紫外）技术。紧接着，三星就在华诚破土动工了一座新的7nmEUV工艺制造工厂，2020年之前要投产。看似风风火火，但其实7nmEUV依然面临着不少技术难题。据EETimes披露，在最近的芯片制造商会议上，有厂商就做了犀利地说明。比如，GlobalFoundries研究副总裁Geor...[详细]

5月23日消息，据荷兰媒体Bits&Chips报道，ASML顾问、前任CTO马丁・范登布林克（MartinvandenBrink）近日称，这家光刻机制造商考虑推出一个通用EUV光刻平台。范登布林克在本月21~22日举行的2024年度imecITFWorld技术论坛上表示：我们提出了一个长期（也许十年）的路线图：我们将拥有一个包含LowNA（0....[详细]