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智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]

在人工智能领域占有相当重要地位的科技巨头NVIDIA，致力于将AI技术拓展至各种应用。在车用人工智能方面，近期又增加了合作伙伴，全球三大汽车制造商之一的福斯集团(VolkswagenGroup)将未来数字策略定调致力发展人工智能，因此旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同发展深度学习。全球三大汽车制造商之一的福斯集团将致力发展人工智能，旗下IT事业群正与NVIDIA展开合作，共同...[详细]

汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见2024年9月2日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。从智能手机、计算机，到用于物联网等新兴领域的产品，我...[详细]

英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/-0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6...[详细]

AMD即将推出的RadeonRXVega系列GPU主要针对热情的PC玩家，因为该产品有望大幅提升PC和虚拟现实游戏的图形，游戏玩家非常期待游戏机能够得到以前所未有的方式改变游戏机处理数据的方式来渲染高质量的图形。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。RadeonRXVega系列GPU会让你在屏幕和显示器上看到高度渲染的图像是惊人的，这也是科技公司正在努力实现的。以前的AMD使...[详细]

记者昨天从区经信局获悉，在省经信委、省财政厅公布的2018年省级集成电路产业基地创建名单中，鄞州榜上有名，是入选的两家区级行政单位之一。集成电路产业是宁波作为推进“中国制造2025”试点示范城市、推动战略性新兴产业发展的关键核心产业。鄞州顺应国家关于集成电路产业发展的战略部署，抢抓市场机遇，去年10月，区政府和中芯国际设计创新中心、宁波芯空间集成电路有限公司签署项目合作协议，共同打造宁波集...[详细]

据报道，进入2018年，由于芯片半导体行业内多数企业业绩仍然一般，短期板块热度较之前明显下降。但是，2018年芯片半导体产业链的国产替代仍将是市场当中级别最大的投资机会之一。首先，芯片半导体事关国家安全，所以国家队必然出手，引导产业资本投入以实现国产替代的战略目标。中国目前每年用于芯片进口花费超过2000亿美元，这是一笔巨大的外汇开支，且已经超过进口石油的花费。其次，中国拥有目前芯片半导体...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]

今日，英特尔与VMWare、红帽、亚信等合作伙伴聚集一堂，就基于英特尔至强可扩展处理器平台打造强大、可靠、稳定数字企业解决方案，释放数据潜能，加速不同行业的业务变革等话题与业界专家和媒体朋友进行了深入探讨和沟通。英特尔携手VMware,红帽，亚信等合作伙伴强化至强可扩展处理器生态系统英特尔至强可扩展处理器平台相比上一代产品有1.65倍的性能提升，代表着数据中心领域十年以来的最大技...[详细]

语音助理将带动新一波人机沟通的大变革，为提升其听声辨识效能，恩智浦(NXP)宣布推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的参考平台，该平台整合了亚马逊的远场语音识别(Far-fieldvoicerecognition)技术与Alexa语音服务(AlexaVoiceService,AVS)。根据工研院IEK研究报告指出，随着后行动时代来临，语音输入有潜力取代图型化接口，成为物联网(I...[详细]

当地时间周二（7月25日），美国半导体行业协会（SIA）发布报告警告称，美国将面临技术人员严重短缺的问题，可能难以支持本十年的快速扩张，威胁到为提振芯片行业所作出的努力。SIA先前与牛津经济研究院合作进行了一项研究，结果显示，到2030年，美国半导体行业的工作岗位将从目前的约34.5万个增加到约46万个，增幅近11.5万个；如果不采取行动，其中的6.7万个工作岗位可能面临无人可用的风险，新增职位...[详细]

腾讯科技讯《金融时报》报道称，由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度首次超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，英特尔一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座。不过，由于全球范围内移动设备的快速普及，三星电子近年来在芯片销售额上缩小了与英特尔的差距。据野村证券(Nomura)称，三星电子今年第二季度的芯...[详细]

电子网消息，日前，高通发布最新移动处理器骁龙Snapdragon845之后，三星宣布将在2018年的1月4日正式发布自家的旗舰型移动处理器Exynos9810，预计将会搭载在即将发布的Galaxy9系列新一代旗舰机上。外电报导显示，1月4日即将亮相的这款新型处理器，就是Exynos9810。据悉，新款移动处理器Exynos9810，将会采用三星第2代10纳米制程（...[详细]

日经新闻3日报导，英国半导体巨擘安谋(ARMHoldings)将以收编在软银集团(Softbank)旗下为契机、借此加深与软银集团相关企业的合作，安谋执行副总裁暨首席行销业务长ReneHaas2日接受专访时表示，将和中国电子商务龙头阿里巴巴集团(AlibabaGroupHoldingLtd.)于数据中心(DataCenter)事业进行合作，阿里巴巴将在自家资料中心服务器上大量采用安...[详细]