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2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。会上，Blink副总裁YantaoJia讲述了Blink曲折的发展历程，并介绍了公司的产品是如何通过FD-SOI实现超低功耗设计的。Blink副总裁YantaoJiaBlink成立于2009年，期...[详细]

5月3日消息，工信部司长谢少锋：加快推动区块链标准体系建设，近日在全国信息化和软件服务业工作座谈会上，工信部信息化和软件服务业司司长谢少锋指出，要加快推动区块链标准体系建设，注重顶层设计，加速培育发展数字经济新业态。...[详细]

9月30日消息，英国芯片制造商PragmaticSemiconductor开发了一种“采用柔性技术，在弯曲状态下仍能完全运行”的32位微处理器。这款名为Flex-RV的处理器不是为了赢得性能基准测试，而是创造一种新的弯曲计算解决方案，以适应非传统的应用场景。尽管如此，其仍然包含一个可编程的机器学习硬件加速器和RISC-V指令，因此可以完成一些简单的AI任务。据...[详细]

飞象网讯（文颐／编译）中国暗示其成为全球半导体强国的雄心应该专注现实，因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头，但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武近日在上海举行的中国国际半导体高峰论坛上表示，中国的“弯道超车”战略不现实。这一2014年成立的200亿美元政府支持基金旨在帮助中国芯片产业脱颖而出。丁文武所称的“弯道超车”是指在竞争对...[详细]

2月18日消息，据路透社援引日本共同社报道，日本3DNAND闪存制造商铠侠（Kioxia）向其投资者、韩国竞争对手SK海力士（SKHynix）提议，允许其在铠侠位于日本的工厂生产非易失性存储器。此举旨在让SK海力士改变其对铠侠与西部数据合并计划的反对态度，目前尚不清楚SK海力士是否会对此提议感兴趣。铠侠与西部数据的合并谈判去年陷入停滞，原因是韩国公司SK海力士反对...[详细]

美国媒体《TheInformation》周一（13日）报导，Google在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于2025年开始使用新的晶片。Google伺服器设计团队已努力至少两年时间，其两款晶片技术建立在ArmHoldings的技术之上，台积电可能会在2024年下半年开始量产这两款芯片。去年7月，Alphabet旗下Google云端部门宣布，他们将开始采用基于Ar...[详细]

　　2018年1月31日市场研究机构counterpoint指出，三星电子公布了其第四季度和2017年全年业绩情况，成绩斐然，一举创下历史最好纪录。仅第四季度，收入就达到600亿,营业利润接近190亿美元。全年收入创历史新高2120亿,营业利润接近480亿美元，超过2016年和2015年的营业利润总和。相关数据显示，顶端和底端增长的主要驱动力是半导体事业部门而非移动业务部门，可见三星电子主营...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月31日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大其eDesignSuite在线设计环境，增加变压器大厂WurthElektronik公司的变压器产品，帮助客户提升新项目的开发速度和成本效益。目前越来越多的电子产品设计都是在元器件厂商发布的在线...[详细]

半导体通路商华立企业（3010）公布自结3月合并营收为新台币33.24亿元，月增17.25%、年增9.97%；今年前3月合并营收为91.88亿元，较去年同期成长3.21%。华立表示，去除1、2月因农历年假及较短工作天数之影响后，3月营收恢复亮丽成长。华立在大中华地区各主流产业的供应链中扮演着重要的角色，在信息/通讯产业中提供的高机能工程塑料应用范围逐步扩大，包括新型USBTypeC连接器...[详细]

由于智能手机与平板电脑的风潮以及产品新机陆续在下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：“从区域市场来看，亚太地区为最大半导体市场需求来源，特别是中国白牌需求更为明显；至于台湾半导体产业，也相当看好，预估有13%的增长空间，其中存储器业触底反弹，...[详细]

eeworld网消息：电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最佳发展路径的论战。协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展...[详细]

人工智能(AI)在各个领域应用如雨后春笋般窜出，近期包括医疗、智能城市、工业4.0、自动驾驶、无人机、甚至国防安全等领域的AI芯片委托订单铺天盖地而来，AI商机已被全球半导体业界视为下一个黄金十年的基石，AI所需要的高速运算、高速传输、感测、有线∕无线连结及电源管理等技术，都将衍生可观的新芯片需求，使得国内、外芯片供应商纷看好AI世代商机将大幅崛起。 不过，由于AI应用目前仍属于创新开发及尝...[详细]

英特尔已与IPValueManagementGroup签订协议，将近5,000项专利转让给该集团内一家新成立的公司，该公司将寻求将其许可给第三方。将自己描述为知识产权管理者的IPValue表示，新协议扩展了公司与英特尔的现有许可安排，并将进一步的专利组合纳入其职权范围。这些专利已转让给IPValue管理集团内新成立的公司TahoeResearchLimite...[详细]

面对2015年第3季旺季不旺的压力以及芯片平均单价易跌难涨的趋势，台系IC设计业者近期已开始向国外寻求更便宜的晶圆及封测产能来支援。台系IC设计业者透露，包括中芯、华力微及韩系的Megachip，近期高层都先后来台争取台系IC设计公司订单；甚至连大陆新兴的封测业者，如长电、通富，及晶方科技，也积极向台系芯片供应商展现最新封测技术及产能规划。IC设计业者预期这波转单动作势在必行，差别...[详细]

据CNBC报道，在中国科技巨头华为被加入“实体名单”以及随后美国表示放宽对该公司的限制后，英特尔已申请向华为出售部分产品的许可证。在上周的财报会议上，Intel公司宣布已经部分恢复对华为的供应，日前IntelCEO司睿博在接受采访时表示他们已经向美国政府部门提交了出口申请，请求恢复对华为的供应，目前还在等待政府的批准。今年5月16日，美...[详细]