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电子网消息，近日，紫光旗下新华三集团正式发布新款IM2210-NB模组。据悉，这款模组由紫光旗下展锐提供芯片，新华三提供技术研发及产品攻关能力。在具备区别于传统模组超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性的基础上，新款IM2210-NB还具备两大极端优势，一是小尺寸，二是中国芯。首先，在小尺寸方面，新款NB模组采用了极小的产品尺寸，LCC封装为16*18*2.1mm。IM22...[详细]

华灿光电今天一早披露，公司于5月9日收到CFIUS的确认信，公司收购和谐芯光(义乌)光电科技有限公司100%股权，以及和谐芯光子公司收购MEMSIC,Inc.的100%股权已经通过了CFIUS的审核。华灿光电此举被业内认为是近年来我国半导体行业海外并购活动中一项具有重大影响的大事，CFIUS审核是其中的关键。据接近公司的人士介绍，通过了CFIUS的审核后，此宗收购已几乎没有障碍，剩下的仅仅是按...[详细]

2017年台系半导体封测产业呈现营运逐季升温趋势，封测业者表示，在最大宗的移动通讯应用领域，由于iPhone新品姗姗来迟，加上台系IC设计大厂联发科等调整战略，以及整合面板触控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能够守稳功率元件如MOSFET、PMIC、车用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS传感器、CMOS传感器的二线封测厂如欣铨、捷敏、华东、矽格、逸昌、菱生等，营运表现...[详细]

紫光集团董事长赵伟国请辞集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)总监杨瑞临研判，大陆未来半导体策略可能转向，不排除更务实。赵伟国8日以工作繁忙为由，突然请辞紫光集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长、董事职务，辞职后不再担任公司任何职务。赵伟国请辞消息传开后，引起国内各界热议。杨瑞临认为，赵伟国辞去紫光股份与紫光国芯董事长，应是清华控股大股东对赵伟国过去几年...[详细]

立园是根，兴业为本。华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约入驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。华大半导体旗下的香港上市公司晶门科技今年3月在高新区成立晶门科技（中国）有限公司。晶门科技主要采用“无晶圆厂”商业模式，...[详细]

据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。　　据调查，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版N4P。　　报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（...[详细]

安森美半导体公司(纳斯达克上市代号：ON)(“安森美半导体”)于美国时间6月19日宣布已成功完成先前宣布的对QuantennaCommunications，Inc.的收购，以每股24.50美元全现金交易。安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(KeithJackson)说：“Quantenna领先行业的Wi-Fi技术和安森美半导体在电源和模拟半导体领先地位的结合，加上合并后公司...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向笔记本电脑、智能手机及移动电源等搭载以USBPowerDelivery*1)（以下简称“USBPD”）为首的最新充电方式的移动设备，开发出支持充电系统双输入的1～4节电池用升降压充电IC“BD99954GW”“BD99954MWV”。“BD99954GW/MWV”是以1～4节电池为对象，利用升降压控制生成3.07V～19.2V的充电电压，同时支持最先进...[详细]

IHSMarkit日前发布的报告称，2019年上半年芯片销售额下降近14％，是2009年以来的最大降幅。报告指出，主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation）在周二晚间公布的数据显示，7月份全球芯片销售额连续第7个月同比下滑。具体数据显示，全球芯片销售...[详细]

据日本媒体报导，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽车零组件大厂Denso（电装），预计将加入晶圆代工龙头台积电和索尼在熊本县合资建晶圆厂的计划。知情人士指出，Denso将投资台积电与索尼的合资晶圆厂，并成为晶圆厂投产后的主要客户之一。随着汽车数字化和自动驾驶普及，市场对车用电子需求也越来越高。市场认为Denso加入投资台积电与索尼的新晶圆厂计划，目的似乎是为了确保车用...[详细]

美国半导体工业协会（SIA）2013年5月3日发布的资料显示，2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元（3个月移动平均值，下同），比2月份增加1.1％，时隔4个月再次出现环比增长。全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）半导体全球销售额单月（3个月移动平均值）走势及同比走...[详细]

我国高精度北斗定位应用迎来重大突破。展讯通信与高精度定位服务商千寻位置近日合作推出了首款支持高精度定位的手机芯片，这也是我国高精度的北斗定位首次应用到手机终端领域。高精度定位在应用层面的创新，也会为整个智能硬件产业带来跨代式的发展机遇。目前基于北斗的高精度定位能力已经可以达到厘米、毫米级别，但是手机这类最重要的消费类终端的定位能力还没有得到显著改善，通过双方合作可以加速消费类终端的定位能力，促...[详细]

近日，紫光国芯股份有限公司证券简称由“紫光国芯”变更为“紫光国微”后，迎来了不少投资者调研，紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖接待并回答投资者提问时称，公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入，DRAM存储器芯片及相关内存模组产品已形成完整的系列，目前DDR3是主流产品，DDR4有望在今年内完成开发，但受制于后端制造产能的限制，出货量不会很大。另外，紫光国微智能终端安全芯片未来在物联网、人工...[详细]

中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破6,200亿元人民币，政府的政策支持成为主要驱动力。集邦咨询在最新的“中国半导体产业深度分析”报告中指出，政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外，存储器相关、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域，将是政府主导的大基金未...[详细]

低功耗解决方案先驱及领导厂商AmbigMicro昨（8）日宣布，华为已选择采用台积电40奈米近阈值电压技术（Near-Vttechnology）生产的Apollo2平台，来驱动其崭新的轻型健身穿戴式系列产品，包括华为新推出的Band2Pro。台积电业务开发副总经理金平中表示，该公司超低功耗平台包括55奈米超低功耗、40奈米超低功耗及22奈米超低功耗／超低漏电技术，被各种穿戴式及物联网...[详细]