ES1A

近期LCD面板价格一路下跌，成为南韩面板大厂三星显示器的获利拖油瓶。韩媒最新消息指出，三星显示原定在2022年底退出LCD市场，现已将停产计划提前到2022年6月，以深耕基于量子点（QuantumDot，QD）的次世代显示技术「QD-OLED」。《BusinessKorea》报导，三星显示位于南韩牙山的L8-2产线，为旗下仅存的LCD面板生产线，主要供应给同系子公司三星...[详细]

eeworld网晚间播报：北京时间4月11日凌晨彭博消息，乐视称，由于监管方面的因素影响，将不会再收购总部位于加州的美国电视制造商Vizio，取而代之的是公司将探索通过其他方式将乐视的内容整合到Vizio的设备中。“收购Vizio的并购协议因受到监管方面的障碍影响将不再继续推进。”两家公司周一在一封电子邮件声明中表示，“但我们仍然认为两家公司之间有很多的合作机会。”如传言所说，乐视的确放弃收...[详细]

2011年8月—领先的SMT检测系统厂商CyberOptics公司(Nasdaq:CYBE)日前宣布，将在2011年NEPCON华南展上展示其全模块化的自动化学检测(AOI)系统---MX500™及其它屡获大奖的焊膏检测系统(SPI)和AOI在线检测系统。CyberOptics邀请所有观众莅临第1C43号展台一览其创新检测解决方案的现场演示。该展会定于8月30日~9月1日在深圳举行。Cy...[详细]

每经记者吴文坤发自北京　　2011财年，40多亿美元的亏损创下了夏普发展百年来最大的亏损纪录，然而进入2012财年，这一纪录极有可能再度被打破。　　夏普昨日(11月1日)发布的2012上半财年业绩决算报告显示，2012年4月～9月，夏普公司归属于上市公司股东的净利润亏损为3875.84亿日元(约合48.4亿美元)。在此基础上，夏普进一步调高全年亏损预期至4500亿日元(约56亿美元)...[详细]

    4月22日下午，南昌市人民政府与中微半导体设备（上海）有限公司在南昌签订战略合作框架协议，携手共同发展。中微公司将充分发挥自身管理、技术、人才等优势及在纳米级刻蚀设备和技术、MOCVD等薄膜设备和技术领域的行业领先地位，在南昌高新区建设高端MOCVD装备制造基地。南昌市政府将把中微公司作为重要合作伙伴。这也预示着国内最领先高端芯片设备制造项目落户南昌。　　据了解，作为LED芯片生产...[详细]

Pmod(外设模块)接口是一种与FPGA和微控制器配合使用的开放标准规范。在进行原型设计时，这两款主板可与ADICUP360(一款兼容Arduino外形的ARMCortex-M3开发平台)或ADICUP3029(一款基于Arduino的无线开发平台，适用于采用超低功率ARMCortex-M3处理器的物联网应用)结合使用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

近期三星为争抢EUV设备，高层频频传出密访ASML，EUV的重要性早已不言而喻。提到EUV，大家首先想到的就是ASML，ASML并不是一个家喻户晓的名字，但他却是现代技术的关键。因为它提供了制造半导体必不可少的“光刻”机器，在摩尔定律即将发展到尽头的现在，可以说，得EUV者得先进工艺。虽然在EUV相关设备市场中，荷兰ASML垄断了核心光刻机，但在“极紫外光刻曝光”周边设备中，日本设备厂家的存在感...[详细]

虚拟货币比特币价格暴涨，却意外让高端显示适配器价格疯涨，近2个月上涨了25-40%，主因是有人大量购买显示适配器用来「挖矿」比特币，因为显示适配器「挖矿」的效果强过CPU。中新网21日援引《北京青年报》报导，市场上的主流显示适配器主要来自AMD(AMD-US)和NVIDIA(NVDA-US)，分别被称为A卡和N卡。但供不应求导致价格狂飙。从6月份开始，A卡几...[详细]

　　首套全集成的光学接入收发器系列产品将为更广泛部署FTTP网络及语音、数据和视频业务铺平道路　　加拿大渥太华和中国深圳--(美国商业资讯)--OneChipPhotonics公司今天在第11届中国国际光电博览会(CIOE2009)上发布了基于光子集成电路(PIC)的高性能、低成本以太网无源光网络(EPON)收发器系列新产品。OneChip的全集成收发器是为光线路终端(OLT)和光网络单...[详细]

据外媒送出的最新调研报告显示，即便Intel正在不遗余力的提高14nm产能，但是他们依然无法满足今年第四季度的市场需求。报告显示，预计今年下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了Intel和第三方的预测，它现在认为市场比第二季度的预测要强劲，这导致了供应无法满足需求。Intel正在努力恢复供应需求平衡。按照Intel的说法，相比2018年，2...[详细]

芯片制造商迈威尔科技(Marvell)执行长MatthewMurphy在16个月任期内，透过裁员1,700人与出售业务，推动公司股价上涨近80%；有意并购高通(Qualcomm)的博通(Broadcom)执行长HockTan在4年内完成6次并购；高通执行长SteveMollenkopf也不遑多让，以385亿美元猎逐恩智浦(NXP)。科技公司执行长风格丕变，是半导体产业交易热络的幕后推手。...[详细]

（2014年7月23日，杭州讯）全球领先的模拟与嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）主办的“TI魔力芯动课堂”大赛浙江站决赛昨晚在浙江大学永谦活动中心举行。本次活动是TI“小小芯，大梦想”主题公益助学活动的一部分。TI邀请大学生们设计以小学生为授课对象的趣味电子课程“TI魔力芯动课堂”教案，评选最佳方案，并由学生们和TI的员工志愿者为偏远地区的小学生进行授课。凭借新颖的设计方案与课程...[详细]

台北訊，2017年8月10日－Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师...[详细]

2月22日消息，据共同社，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约7300亿日元（当前约349.67亿元人民币）的资金补贴。台积电计划2月24日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高4760亿日元（当前约228亿元人民币）的政府补贴。台积电已经公布了第二工厂建设计划，加上第一工厂总投资金额预计将超过200亿美元（当前约1438亿元人民币）。...[详细]

3月18日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降...[详细]