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在刚刚落幕的中国航展上，中国战斗机歼十B推力矢量验证机的各种炫酷表演，刷爆微博和朋友圈。同期展出的各类军用、商用以及民用机型让人目不暇接。大家在纷纷赞颂着中国的高精尖技术水平和制造工艺。的确，在航空航天领域，对各类元器件的要求非常之严苛，防水、防酸、防尘、防盐雾、防油、防高温、防高压、防雷击等等不一而足，能够满足如此高要求的产品，势必拥有独特和过硬的技术。在航空航天产业链中，供应商繁多，其...[详细]

——翻译自Semiwiki，WallyRhines1825年，BenjaminGompertz提出了一个“S曲线”的时间序列数学模型。在数学上，它是一个双指数，公式为：y=a(exp(b(exp(-ct))，其中t为时间，a、b和c是调节S曲线陡度的可调系数。Gompertz曲线已被用于多种时间依赖模型，包括肿瘤生长、人口增长和金融市场演化。S曲线在自然界中很常见。在任何一...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)宣布率先取得了AS6496认证，成为符合航空航天高标准防伪要求的授权电子元器件分销商。贸泽通过了质量评审协会(PRI)制定的防伪认证计划(CAAP)认证。CAAP依据PRI、电子元件行业协会(ECIA)和航空航天OEM代表共同制定的标准(AC7403)进行审核。AS6496航空航...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电(TSMC)最新的3nm(N3)工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监SukLee表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗...[详细]

据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。台积电人力资源高级副总裁LauraHo透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。为了适应这一迅速增长的态势，台积电在台中新建了一个专门的培训工厂，即新人培训中心。该中心配备了20台主要机器和12台用于教学目的的...[详细]

日前，服务于全球电子制造和设计供应链的行业协会SEMI宣布，德国汽车制造商大众宣布加入SEMI，SEMI的成员资格将大众汽车能够获得SEMI的核心竞争力，以制定国际标准并协调技术路线图，同时使汽车制造商能够利用全球SEMI平台来促进整个供应链细分市场的行业契合。大众汽车公司是SEMI全球汽车咨询委员会（GAAC）的创始成员。GAAC成员以SEMISmartTransportation垂直市...[详细]

通信世界网消息（CWW）中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战，但在业绩上仍旧保持增长。面对前方的重重阻碍，加快自主可控的步伐是众心所向。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示：“如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此必须加快速度。”半导体加快发展是时势所趋当下的全球缺芯现象已对汽车、手机等产业供应链造成了不同程度的冲击...[详细]

    据广西日报报道，日前，广西科艺绿色能源股份有限公司一期在中马钦州产业园区投产，将年产80万台套新能源汽车集成电路电容及无线充电桩。该项目分3期建设，总投资超16亿元。同日，该项目二期奠基建设。　　科艺新能源汽车充电桩项目使用公司自主研发的带宽式集成电路电解电容接触闪电式及无线充电技术，通过电容感应传电方式充电，无需使用传统电线，只需3-8分钟即可为1台新能源汽车充满电。该项目全部建...[详细]

在微控制器(MCU)领域居于全球领导地位的微芯(Microchip)，近年来积极发动大小购并，以拓展其产品组合。以MCU为核心业务的Microchip虽然在发展物联网相关业务上有很好的优势，但为了提供客户业界最佳的嵌入式控制解决方案，只有MCU或处理器显然是不够的。模拟、内存等周边，也是不可或缺的核心技术。因此，对于发动新的购并案，Microchip还是有浓厚兴趣。Microchip执行...[详细]

据国外媒体报道，富士康集团计划大力发展半导体业务，最近其调整了公司架构，设立了一个“半导体子集团”，还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技已经在半导体事业集团下运营。富士康正寻求进入晶...[详细]

全球半导体联盟（GSA）董事会任命Arm首席执行官SimonSegars为主席。在过去的两年中，Segars担任副主席，主席一职由AMD总裁兼首席执行官LisaSu担任，两人此前一起配合扩展GSA生态系统，包括软件，服务，解决方案和系统。为了支持这一愿景，GSA发起了多项举措，包括汽车和物联网（IoT）兴趣小组。此外，随着“CEO承诺”的发布以及其《最佳实践手册》的发布，其女性领导力...[详细]

数字化时代，AI已经成为全球的焦点。尤其是近年来，以ChatGPT为代表的生成式AI引发全世界关注，各行业领域都掀起了对人工智能领域的讨论热潮，同时也促进了AI应用在多元领域的规模化扩张与交叉运用，AI正在重塑行业。作为英特尔的紧密合作伙伴，惠普受邀出席了英特尔于12月15日举办的以“AI无处不在，创芯无所不及”为主题的新品发布会及AI技术创新派对，分享了其在AIPC大时代下的...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布推出高灵敏度向量转接器，进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能，让工程师能利用IQ数据产生复杂的脉冲讯号与波形，以便得到更逼真的电子战(EW)威胁仿真结果。KeysightN5194AUXGX系列高灵敏度向量转接器，可搭配该公司商用现成(COTS)的UXGX系列高灵敏度讯号产生器，为航天与国防应用提供业界传真度最高的高灵敏度威胁仿真。台湾...[详细]

资策会MIC预估，高速运算和人工智能将成为今年半导体成长动力，挖矿机、车用和物联网等，带动台湾晶圆代工与内存产值成长。展望今年全球景气，资策会MIC资深分析师兼组长许桂芬引述国际主要机构预期，今年全球景气持续复甦，主要地区经济成长率可较去年成长，不过全球经济不确定因素仍在，美、中政经动向动见观瞻。观察全球资讯系统市场，许桂芬表示，惠普（HP）、戴尔（Dell）和联想（Lenovo）、...[详细]

2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特性，包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外，这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]