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电子网消息，物联网（IoT）无线连接解决方案领域的领导者赛普拉斯半导体公司今日宣布推出一款全新组合解决方案。该解决方案提供超低功耗的Wi-Fi®和蓝牙®连接，可延长可穿戴设备、智能家居产品和便携式音频应用的电池续航时间。赛普拉斯最新CYW43012解决方案采用28nm工艺技术延长电池续航时间，与现有解决方案相比，在接收模式和睡眠模式下，分别最多可降低70%和80%的功耗。该解决方案符合IEEE...[详细]

美国东部3月2日下午，英飞凌宣布收购氮化镓初创公司GaNSystems，交易总值8.3亿美元。GaNSystems是开发基于氮化镓的功率转换解决方案的全球技术领导者。公司总部位于加拿大渥太华，拥有200多名员工。英飞凌首席执行官JochenHanebeck表示，“氮化镓技术正在为支持脱碳的更节能、更节能的二氧化碳解决方案铺平道路。在移动充电、数据中心电源、住宅太阳能逆变器和电动...[详细]

摘要：5月28日，保定高新区7个项目集中开工，总投资达60亿元。其中最大的两个项目亚太智能终端科技产业园项目总投资30亿元、中创燕园半导体芯片装备总投资11.5亿元。发展集成电路产业，河北省政府办公厅最近出台了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，其中指出“到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电...[详细]

2015年全球遭裁员风暴重袭，连IBM、高通、联想等科技巨人皆一一中箭，早前科技新报针对2015年裁员的科技大厂做过一番整理，整体概况如何，或许从美国人力资源机构Challenger,Gray&Christmas发布的9月份裁员报告能有更多概念。Challenger,Gray&Christmas发布的最新裁员报告，9月份全美共有5.8万名劳工遭到裁...[详细]

一般认为MOSFET是电压驱动的，不需要驱动电流。然而，在MOS的GS两级之间有结电容存在，这个电容会让驱动MOS变的不那么简单。如果不考虑纹波和EMI等要求的话，MOS管开关速度越快越好，因为开关时间越短，开关损耗越小，而在开关电源中开关损耗占总损耗的很大一部分，因此MOS管驱动电路的好坏直接决定了电源的效率。对于一个MOS管，如果把GS之间的电压从0拉到管子的开启电压...[详细]

京时间4月23日消息，英特尔公司(NASDAQ:INTC)今天发布了截至3月27日的2021财年第一季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，英特尔第一财季营收为197亿美元，较上年同期的198亿美元下降1%；净利润为34亿美元，较上年同期的57亿美元下降41%。英特尔第一财季调整后的营收和每股收益均好于分析师一致预期和自主预期，但股价仍在盘后交易中下跌逾1%。股价...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成...[详细]

电子网消息，近日，由中国电子企业协会主办的以“科技新生态·智汇新宜昌”为主题的2017（第七届）中国电子高峰论坛暨2017全国电子信息行业优秀企业表彰大会在湖北宜昌举行。全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）荣获“2017年全国电子信息行业最具影响力企业”。作为中国集成电路产业的主力军，华...[详细]

NVIDIA日前宣布，2018年4月起，将停止对费米(Fermi)架构显卡(主要是GeForce400/500系列)的驱动支持，同时也将停止为32位系统提供驱动。这里说的32位系统，包括Windows7、Windows8.1、Windows10、Linux、FreeBSD。在2019年1月之前，如果有突发安全事件，比如曝出漏洞啥的，32位系统的N卡用户还能得到紧急安全更新，但...[详细]

美国川普政府正在加强对企业活动的干预。继对钢铁和铝的进口限制之后，3月12日签发了叫停半导体巨头博通（Broadcom）收购同行高通的命令。在担心败给竞争对手中国企业的危机感之下，美国以安全保障为由显示出强硬姿态。不过，保护国内企业等效果能在多大程度上提升充满不确定性。 「对于针对高通的敌意收购导致的空隙，中国试图迅速填补的可能性很高」，美国外国在美投资审查委员会（CFIUS）显露出对...[详细]

　　每生产一个打印机用的芯片，仅去掉电池一项，成本就能降低20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠，兴奋地给解放日报·上观新闻记者算了一笔账，他们联合中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微电子有限公司开发的相变存储器芯片，无需像其他芯片一样携带电池，大小不到1平方厘米，不仅增加...[详细]

　　全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货，业...[详细]

在收购了IBM相关业务之后，格罗方德便拥有了业界最强的SOI相关技术，无论是FDSOI还是RFSOI都拥有业界首屈一指的专家和技术。近日，格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）就宣布发布22FDX平台，该平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。格罗方德设计解决方案部...[详细]

随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心。默克研发中心的重点领域，包括用于薄膜制程的CVD/ALD材...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]