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近日，鲁大师数据中心发布了2017年Q3季度移动芯片天梯TOP20，麒麟970凭借强大的性能优势打败了高通骁龙835，以CPU总分41250、GPU总分77507的成绩，夺得Q3季度芯片榜冠军，成为当之无愧的性能“王者”。据了解，2017年Q3季度鲁大师共完成超过2536万次安装，此排行榜是基于庞大的用户跑分数据而来，客观呈现了今年第三季度20款移动芯片的真正实力。作为华为旗舰手机的...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月26日早间消息，科技巨头三星电子公司官方于周日确认，该公司副总裁李在镕（LeeJae-yong）已经前往欧洲进行商务旅行。这是李在镕于今年二月出狱后所进行的第一次官方活动。　　李在镕于45天之前出狱，此前他因为行贿以及其他一些腐化丑闻遭到起诉，从而在狱中度过了大概一年的时间。此次事件还导致前韩国总统朴槿惠（ParkGeun-hye）的下台。　　三星...[详细]

CNET科技行者1月4日北京消息（文/周雅）：5G又迎来两个令业界兴奋的事件节点。其一，最近在葡萄牙里斯本3GPPTSGRAN全体会议上，首个可实施的5G新空口（5GNR）规范完成。一时间，包括中国三大运营商、美国四大运营商、高通、中兴等全球30家移动通信领头企业均发表声明，直言这是一项“里程碑”事件。其二，在同一天，爱立信与高通联合AT&T、NTTDOCOMO、Orang...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新的25VN沟道TrenchFET®GenIV功率MOSFET---SiRA20DP，这颗器件在10V的最大导通电阻为业内最低，仅有0.58mΩ。VishaySiliconixSiRA20DP具有最低的栅极电荷，导通电阻还不到0.6mΩ，使栅极电荷与导通电阻乘积优值系数(FOM...[详细]

想象一下，一个驾驶了几十年的司机显然不再适合开车了，他知道，周围的人也知道，但与现实的冲突是无法容忍的，几乎无法忍受的是对无能和衰落的看法。这就是一些人看到日本半导体产业的感受。以前，日本厂商生产全球一半以上的芯片，目前，尽管日本半导体业仍然在全球扮演重要的角色，但只有约10%的份额.且还有下降的趋势。在日本，过去对行业的统治适用于人们的自我意识，很难夸大这个问题引起的不适。1970...[详细]

东芝存储(TMC)出售案，于2018年6月1日完成，象征曾鼓吹电子立国的日本企业，在显示面板产业后，又放弃存储产业，虽然还有CMOS影像传感器、汽车半导体等利基市场，以及半导体设备与材料产业存在，可是日本电子立国政策离破产越来越近，也可说是不争的事实。 日本半导体产业如何从全球前2大的顶峰持续下滑，日本经济新闻(Nikkei)网站报导，该刊采访多名从东芝(Toshiba)、日立制作所(Hit...[详细]

从电池能量到车轮动力，新能源汽车EV具有约为59％-62％的转换效率，而且依然有提升的潜力。而我们的内燃机正在为努力达到21％的效率抓破了头。但至少有一个可能的路线能够提高电动汽车的性能，就是采用新型半导体开关用于动力传动系统。要实现更高的效率，关键是功率转换效率。这些难题似乎已被IGBT攻克，然而随着技术的更新，在许多应用中IGBT已经被碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料制造的宽带隙（WB...[详细]

电子网消息，专业半导体测试设备商Xcerra周三公布会计年度第四季（截至七月底止）财报，营收、盈余均优于市场预期。美联社消息，Xcerra当季非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）认列之净利达1,400万美元，每股盈余（EPS）相当于0.25美元，远高于Zacks投资研究机构预估的0.19美元。 Xcerra当季营收来到1.27亿美元，亦远优于分析师预估的1.07亿美元。总结2017会...[详细]

电子网消息，是德科技公司近日宣布成功完成中国IMT20205G技术试验第二阶段互操作测试工作，协助全球领先的通信系统厂商加速验证其5G关键技术。在历时一年的第二阶段试验中，是德科技与华为、中兴、大唐、爱立信、诺基亚贝尔分别组成测试组合，利用是德科技先进的支持5G候选信号产生、解调与分析解决方案，与基站厂家成功对接测试了包括基站发射机射频指标、面向5GNR的参数集、帧结构、新型多址、新型多载波...[详细]

台积电董事长张忠谋在他宣布将于明年中退休后，接受《财讯》专访，从第3代接班人选到中国半导体、人工智能发展，无所不谈。他也对未来的信息化社会发展，做了深刻的描绘。10月6日，下午1点钟。我们穿过门口虚实掩映的竹篱屏风，走进台积电董事长张忠谋办公室进行专访时，心里很有感觉。就在4天前，张忠谋宣布明年台积电股东大会后将自台积电退休，未来也不参与任何台积电经营管理的工作。过去30年，他的董事...[详细]

SEMI全球总裁兼首席执行官AjitManocha和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙3月16日接受了中国大陆、中国台湾以及美国媒体的集体采访。2018年是SEMICON进入中国的三十周年，SEMIChina服务中国30年，陪伴并见证了中国半导体产业在过去30年里装备从无到有、产业从小到大、系统产品从弱到强的发展历程。SEMI已经成为中国半导体产业发展的一部分。“半导体产业的...[详细]

2017年台湾半导体上市公司营收公布完毕，年增率最高者以指纹识别芯片提供商神盾年增183%拔得头筹；而营业额最高则是台积电年营收高达9,774.47亿元新台币，逼近兆元规模，并创下历年最高纪录。神盾去年总营收达47.31亿元新台币，创下该公司成立以来最佳记录，年增率更高达183%，为IC设计族群之冠，主因该公司去年打入三星智能手机号A、J、C系列指纹识别供应链，加上先前营收处低基期，因此，去...[详细]

【网易智能讯4月21日消息】通过跟随谷歌和苹果的脚步，Facebook公司可以制造处理器，加速其众多的人工智能算法的速度，甚至可以为新的硬件产品提供动力。据彭博社报道，Facebook希望招聘人才在公司里建立一个“终端到终端”的芯片研发机构。这份招聘启事特别提到了专用集成电路（ASICS），这些集成电路用来高效执行一些非常特殊的任务，比如面部识别。它还提到了系统芯片（SoC）硬件，这种硬件经常...[详细]

此次中美贸易战若要出现转圜，半导体业将成为两方最关键的谈判筹码。半导体是重要战略资源，中美互相高度依赖，一方面中国是美国半导体公司的主要市场，多数公司的中国营收占比都超过40%；另一方面，中美半导体技术差距较大，中国出口的整机积体电路大部分採购自美国公司，其余则由台湾、日本、南韩等供应。事实上，此次美国期望中国对美扩大採购半导体產品，藉此缓解美中贸易战的纷争，主要是因美国半导体巨头在中国的业务...[详细]

2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特性，包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外，这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]