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随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限，极紫外(EUV)光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于7纳米及更小的高级节点，EUV光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支持技术。要在如此精细的尺寸下进行可靠制模，超净的掩模必不可少。与所有掩模一样，用于EUV光刻的掩模依靠掩模光罩盒实现安全存储，以及保护它们免受光刻图案形成、检测、清洁和修复的影响。防护光罩盒必须能够使用...[详细]

根据高通公司发布的消息，目前Meta、Vive、Vuzix和Pico等厂商已基于首款专用的XR1平台进行开发，只是目前还没有成型的产品推出。不过，相信很快，我们就可以看到基于SnapdragonXR1移动平台打造出的价格更加亲民，性能也更加流畅的AR或VR可穿戴设备了!目前，无论是VR(虚拟现实)又或是AR(增强现实)，如果它们无法变得更流畅或者更便宜，那么它们可能永远都无法流行起来!高通公...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IDC在最新发布的报告中就新冠病毒对半导体市场产生的影响提出了自己的观点。该机构认为，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍有五分之一的机会摆脱新冠病毒疫情的影响，实现快速而强劲的反弹；从全球范围来看，新冠病毒危机才刚刚开...[详细]

新品S1800CN多级干式罗茨泵首度亮相第十六届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会持续聆听中国市场需求，提供更可靠的光伏应用真空解决方案2023年6月2日，上海——作为全球领先的真空技术和泄漏检测解决方案供应商，普发真空在圆满落下帷幕的第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC展会”）隆重发布其全新产品S1800CN多...[详细]

氮化镓技术因其在低功耗、小尺寸等特性设计上的独特优势和成熟规模化的生产能力，近年来在功率器件市场大受欢迎。在前不久举办的EEVIA第五届ICT技术趋势论坛上，这个主题受到国内媒体的集体围观。富士通电子元器件高级市场经理蔡振宇（Eric）的氮化镓产品主要的应用场景和未来的趋势主题分享，将富士通电子旗下代理产品线Transphorm公司独特GaN技术和产品方案第一次带到中国媒体面前，采用创新的...[详细]

IC设计业第1季每股获利排名大洗牌，谱瑞科技第1季每股纯益达新台币5.3元（后同），跃居每股获利王宝座；联发科每股纯益1.69元，跌出前10名之列。上海昂宝一举跃升至第六位。高速传输介面芯片厂谱瑞科技第1季因工作天数减少，及智能手机市场需求疲软，业绩较去年第4季滑落，但仍维持高获利表现，税后净利4.04亿元，为历年同期新高，每股纯益5.3元，跃居IC设计业每股获利王。电源管理芯片厂杭...[详细]

    投资界1月23日消息，高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。　　南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-CPowerD...[详细]

由于全球半导体芯片短缺，英国RaspberryPi（树莓派）计算机制造商已将其2GBRAMRaspberryPi4的价格提高了10美元。价格上涨虽然是暂时的，但却是自大流行以来芯片供应链发生了多大变化的另一个例子。RaspberryPi在2020年2月将2GBPi4的价格降低了10美元至35美元，但截至今天又回到了45美元。“...[详细]

RSComponents与RepRapPro达成分销协议，为全球工程师提供价格亲民的3D打印技术•RS先行供应最新RepRapOrmerod全套3D打印机•自我复制型3D打印机登陆RS，并附送免费的DesignSparkMechanical3D设计软件，这将进一步促进所有工程师加快原型设计•500台限量版打印机，售完即止2013年12月4日，中国北京讯——全球领先的电...[详细]

11月3日下午，2023全球硬科技创新大会平行论坛——光子产业暨硬科技成果转化论坛在西安举行。中科创星创始合伙人、陕西光电子先导院执行院长米磊博士发布国内首份光子产业白皮书——《光子时代：光子产业发展白皮书》。《白皮书》由中国科学院西安分院、陕西省科学院和西安高新技术产业开发区管理委员会指导和支持，陕西光子创新中心、西科控股、中科创星、硬科技智库和光电子先导院联合编写。21世纪，是光...[详细]

    入蓉百日，第二步棋落子　　本报讯（记者冉倩婷邹晶）5月23日，成都市与格罗方德半导体股份有限公司签署《FD-SOI产业生态圈行动计划》，双方计划用6年时间、投资超过1亿美元，在蓉建立一个世界级的FD-SOI生态系统，助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。　　根据计划，双方将合作建立FD-SOI生态系统，吸引更多顶尖的半导体公司落户成都，使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，...[详细]

1.甲骨文CEO拉里·埃里森（LarryEllison）去年总薪酬位居美国CEO之首。榜单显示，埃里森去年获得了9620万美元的薪酬（2011年为7760万美元），这其中包括基本工资、津贴、奖金（390万美元）以及价值9070万美元的股票期权。2.动视暴雪（ActivisionBlizzard）(ATVI)CEO罗伯特·科蒂克（RobertKotick）排在第二，去年薪酬为6...[详细]

章维力：我想还是感谢各位坚持这么久，我想先介绍一下联发科技，主要是做集成电路设计，在半导体行业的同仁大概都会稍微了解到。今天这个会场，我想有一些同仁，我想绝大部分未必对这个产业这么清楚，我把我的报告分成几个部分。第一我想针对中国半导体行业市场的整个状况跟各位做一个分享，各位如果不是各行业可能对于半导体行业在中国未来得发展和态势做一个简单介绍。第二部分跟各位介绍一下联发科技从事什么工作...[详细]

分析机构ICInsights在报告中预测，全球芯片市场预计将在明年第二季度复苏。　　该机构表示，今年第三季度芯片市场将收缩9%，并将在第四季度进一步收缩8%，然后在2023年第一季度再次收缩3%。　　ICInsights说，在第一季度触底后，预计芯片市场将在明年的下一个季度开始复苏。　　该分析机构表示，全球芯片市场在其历史上，自20世纪70年代以来只有六次连续三个季度的收缩。这些...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]