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英特尔在为高性能计算机的新时代制造量子芯片方面已经超越了一个关键的里程碑。在英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的戈登·摩尔晶体管研发机构，实验室和组件研究部门宣称已经为硅自旋量子比特设备的EUV生产，或极紫外光刻技术建立了最高的成果记录，这意味着英特尔离量子芯片的生产又近了一步。该公司的工程师和研究人员生产的量子芯片具有非凡的均匀性，在整个300毫米的硅晶圆上产生了95%的有效产量。...[详细]

中国上海，2024年8月1日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获NI2024年度分销商销售价值奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。该奖项旨在表彰分销合作伙伴为其最终客户带来的价值，并在NIConnect2024会议期间颁发给了e络盟。NIConnect是一场线下年度盛会，让测试领导者...[详细]

美国半导体研调机构ICInsight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂（IDM）或IC设计厂商、无晶圆厂（fabless）皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中...[详细]

电子网消息，刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和...[详细]

    新浪科技讯4月28日晚间消息，工信部发布通告，决定自2018年5月1日起，将移动通信转售业务由试点转为正式商用。　　以下为工信部通告全文：　　工信部通信〔2018〕70号　　为鼓励移动通信业务和服务创新，提升移动通信市场竞争层次和服务水平，经总结评估，决定自2018年5月1日起，将移动通信转售业务由试点转为正式商用。有关事项通告如下：　　一、在中华人民共和国境内...[详细]

EDA可以说是芯片产业的命门之一，作为一门正在高速发展的新技术，是以大规模可编程逻辑器件为设计载体以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计电子系统到硬件系统的一门新技术。但不幸的是，我国EDA产业在IC领域里是一大软肋，其市场份额不到5%，95%的市场都被国外厂商垄断着。发展E...[详细]

   世界半导体市场统计组织（WSTS）2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1％，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5％做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7％的2916亿美元。      关于2013年的半...[详细]

比特币、以太币(Ether)与莱特币等虚拟货币于2016年底明显走扬，带动挖矿热潮全面爆发，尽管市场对其前景看法分歧，大陆、韩国等政府出手管控，然随着虚拟货币价格不断创新高，相关投资与挖矿需求热度依旧不减，也使得挖矿硬件配置中最重要的GPU，缺货与价格飙涨现象迄今未能解除，首波冒险抢进的厂商业绩一路飙升。GPU厂商表示，2017年首季GPU产业低迷不振，谁都未料到挖矿需求自4月起再度爆发，且迄今...[详细]

英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/-0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6...[详细]

AI创业公司深鉴科技刚刚正式对外宣布完成约4000万美元A+轮融资，由蚂蚁金服与三星风投领投。深鉴还发布了深度学习芯片级产品化计划，由深鉴自主研发的芯片“听涛”将于2018年上半年完成产品装载。刚刚，中国AI初创公司深鉴科技（DeePhiTech）对外正式公布了完成A+轮融资，以及自主研发的深度学习芯片2018年上半年完成产品装载的消息。了解到，此次深鉴科技的A+轮融资，由蚂蚁金服...[详细]

近期频频接受外媒采访的华为创始人任正非，近日又面对美国《雅虎财经》(YahooFinance)，回复了多达25个问题。任正非在访谈中披露，美国众议院已经通过决议，5年之内在实体清单内不撤销华为，但是华为不能等5年。任正非提出，实体清单对华为来说反而是一件好事，不是坏事，因为之前华为员工的麻痹程度很大，怎么教育都不听，已经有了“温柔乡”，挣钱多，逛街买名牌，而且不好好干活的人也增多了...[详细]

智原昨日举办法人说明会，总经理王国雍表示，智原转型有成，去年在28纳米、40纳米与55纳米制程接单量都创新高。今年NRE(设计委托)市况持续看好，首季挑战相较去年同期100%的成长，但整体来说，首季营收因淡季因素会是全年谷底，毛利率守稳50%应该是智原的常态。王国雍表示，智原持续进行转型，改变产品、客户结构，也提升了客户的黏着度，客户广布也增加，毛利率成功拉升。他表示，智原目前的转型都已到...[详细]

电子网消息，通富微电7月18日晚间发布公告，根据《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》（ZX02018号），近日，公司收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目（课题）中央财政预算经费2,450.98万元。该项资金用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技...[详细]

半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星(005930-KR)，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。据CTIMES报导，Apple针对iPhone所需...[详细]

9月1日消息，ASML方面已经表示，将在年底前向中国客户交付部分先进芯片制造装备。据美国媒体报道称，ASML已经获得荷兰官方的允许，在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具。按照ASML的说法，在2023年的剩余时间里，ASML将能继续出货其NXT:2000i和更先进的DUV型号的产品，这些产品从9月1日起就受到限制。至于2024年是不是可以继续，ASML则表示暂时不能确定。据ASML官...[详细]