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中美第二波贸易战大军已经展开激烈厮杀，双方以伤换伤的戏码正在激烈上演。《天下》独家剖析中美双方惩罚性关税列表，找出了两国到底哪些产业被自己的关税列表伤到，又重创了对方哪些产业。中美贸易战在8月下旬进入白热化阶段，价值160亿美元的第二波贸易战大军在8月23日展开捉对撕杀。这第二波贸易战大军，到底美国的攻击火力比较有效，还是中国的攻击火力比较有效？发现一：中美各自出手，中国比美...[详细]

近日，国科微举办2017年度业绩说明会，包括董事长向平在内的多位高管就投资者关心问题进行解答。向平表示，公司会持续加大芯片研发投入，形成产业集聚效应，促进产业链上的优势企业联合，努力推进芯片国产化进程。值得一提的是，国科微自2017年7月12日登陆创业板以来，二级市场表现备受投资者关注。公司上市不到一年，期间最大涨幅高达825%。截至5月11日收盘，国科微报收60.91元/股，较发行价涨幅也已...[详细]

经过持续的体质调整，台系IC设计龙头联发科2018年新品战略积极开展，联发科推出的智能健康管理芯片Sensio已经切入大陆主要手机品牌大厂供应体系，同时也供应给穿戴式装置使用，由于AppleWatch等产品所带起的健康、运动、医疗照护功能受到市场青睐，联发科紧锣密鼓备战，预计2018年第2季以前，就可望有搭载联发科新款健康管理整合芯片的一线陆系手机、穿戴装置终端产品上市。 联发科无线通讯事...[详细]

　　半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道...[详细]

　　被珠海建荣举报无应收款“不合行业规则”，专利披露不实等；回应称无应收款是行业特性，自主发展未侵犯建荣权益　　电视剧《猎场》中上演的种种商战引发大量讨论。近日，这样的“商场如战场”正在现实生活中上演：杰理科技IPO的临门一脚遭遇创始人前东家实名举报的“阻击”。　　资料显示，今年3月15日，杰理科技向证监会报送了首次公开发行股票招股说明书。9月11日，杰理科技再一次报送招股说明...[详细]

　　面板缺货是常态，从去年开始到目前，手机面板一直处于供不应求的状态，无论是LCD面板还是OLED面板均处于这种状态。尤其是后者，这些年在三星的带动下，OLED面板终于迎来的爆发期，然而产能却被三星牢牢掌控，导致市场供需失衡，乃至业界出现了“OLED改OLED的说法”。而LCD面板，随着韩厂和台部分厂商减产乃至退出，同样遭遇一面难求的尴尬局面。下面就随半导体系哦啊吧一起来...[详细]

    新浪港股讯1月19日消息，紫光控股(4.44,0.34,8.29%)直线拉升，截止发稿，涨17.8%，报4.82元。　　近日台湾DIGITIMES报道指出，业界透露英特尔在3DNAND布局押宝大陆市场，不仅扩充大陆12吋厂的产能，后续不排除以技术授权等方式，加速携手紫光集团，届时恐颠覆NANDFlash产业。　　DIGITIMES报道指出，英特尔在2012年开始陆续退出新...[详细]

日前，在上海慕尼黑电子展上，贸泽电子高管悉数出席，包括亚太区和欧洲区营运的高级副总裁MarkBurr-Lonnon先生，贸泽电子电子商务的高级副总裁HayneShumate先生以及亚太区商务拓展和营销总监DaphneTien女士。几位高管接受媒体专访，为大家讲述了贸泽近况、对于目前行业的理解以及贸泽要做的改变等等。让我们来看一下高管们的精彩发言吧！关于贸泽与...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。上海市人民政府副市长许昆林，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕...[详细]

神盾(6462)今年起出货三星S9系列指纹识别IC，下半年也打入Note旗舰机型，除此之外，神盾也在中国大陆市场积极布局，除了加入两家前四大品牌客户外，对摩托罗拉(Motorola)的供货占比也可望从去年的35%拉高到80%。另外，光学式屏下指纹识别进度方面，据了解已打入中国大陆品牌手机，可望今年开始出货。展望全年，神盾除了拿三星旗舰机型独家供应商外，中国大陆品牌客户也可望在下半年陆续放量，全年...[详细]

据爆料大神RolandQuandt透露，高通近日在开发一系列针对AR、VR场景的全新SoC，但关于细节RolandQuandt并未透露。据了解，高通针对PC打造了全新处理器，产品型号为骁龙8180，代号为“Poipu”，拥有超过85亿个晶体管，尺寸为20×15mm，由台积电负责代工，基于7nm工艺制程打造，这颗芯片可能会与骁龙8150同步亮相，并且是高通旗下首款专为PC打造的产品。...[详细]

2016年11月26日——IPC—国际电子工业联接协会®宣布新一届的PCB领袖论坛将由IPC名人堂举办。此论坛旨在为PCB制造商及其供应商的高管们提供一个学习和交流的机会。论坛将于2月13日在IPCAPEX展会上举办，地点在加利福尼亚州圣地亚哥。论坛的主要目的是帮助PCB企业洞悉当前商业环境中如何生存和发展的问题。议题包括：小型企业如何利用风险投资融资、突破性技术、3D打印、中国供应链、柔性...[详细]

4月25日消息，台积电在2023年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，整理如下：2nm家族N2节点：2025年开始量产。3nm家族N3E节点：已于2023年四季度开始量产；N3P节点：预计于2024下半年开始量产；N3X节点：面向HPC应用，预计今年开始接获客户投片。5nm家族N4X节点：面向HPC应用，已于...[详细]

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]

2013年7月和11月，展讯通信和锐迪科被清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元收购；2013年12月，同方国芯以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并；2014年2月，长电科技与中芯国际共同出资组建12英寸bumping封装厂。以上事例说明，兼并重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协同发展的必然趋势。集成电路产业是电子信息产业重要的组成部分，是国民经济和社会发展的基础性、先...[详细]