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一直以来，苹果与高通都是非常亲密的合作伙伴，自iPhone4s开始，苹果就放弃了英飞凌的基带芯片，全面转向了采用高通的基带芯片。不过最近苹果与高通之间官司不断，双方的关系也跌入了冰点。而根据最新的爆料显示，继去年苹果引入了英特尔作为其新的基带供应商之后，在苹果今年下半即将推出的新一代的iPhone手机当中，高通基带的比例将会进一步由原来的的60%下降至35%，而这也意味着英特尔的基带比例将提升...[详细]

半导体封测大厂矽品昨（27）日公布第3季税后纯益季减3.4%，每股纯益1.04元，符合市场预期，董事长林文伯认为，10、11月产业将进行库存调整，12月重拾铺货动能，预期矽品本季营收估季减3%至9%，毛利率也有下滑压力。矽品昨天举行法说会，由素有「景气铁嘴」之誉的林文伯主持。林文伯认为，本季面临库存调整，主要是大陆十一长假，包括手机、计算机、电视和游戏机销售均不如预期，部分通路累积存...[详细]

    引言：　　半导体是一个非常周期性的工业，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）报告指出，2016年全球半导体收入只有3，349.53亿美元，较2015年的3，351.68亿美元轻微少了0.1%。　　主文：　　半导体应用广泛，包括计算机内存、汽车工业，受惠于物联网加速发展、工业自动化、无人汽车发展、VR技术成熟及大数据环境下的数据中心需求，WSTS预期芯片市场在2017年与2018年...[详细]

2018年1月16日，MT-2020(5G)推进组在北京发布5G技术研发试验第三阶段规范，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，为5G规模试验及商用奠定基础。随着5G技术研发试验进入第三阶段，Qorvo作为全球领先的创新RF解决方案提供商，将在5G商用化的产品定义上帮助合作伙伴进一步完善产品，为5G产业链的发展助力。相比于以往的2G、3G...[详细]

9月3日消息，据韩媒TheElec昨日报道，三星正对TokyoElectron(TEL)的AcreviaGCB气体团簇光束（IT之家注：GasClusterBeam）系统进行测试。TEL的AcreviaGCB系统发布于今年7月8日，可通过气体团簇光束对EUV光刻图案进行局部精确整形，从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。业内人士认为TEL...[详细]

  苹果无限好，只是近黄昏?《天下》统计发现，台积电、可成、大立光等三大苹概股，已公告的投资案总和，已高达政府列管台湾未来民间投资1.1兆总投资的51%。但美国分析师预言，iPhone十周年纪念机种的超级换机潮之后，苹果将后继无力，迎来「黯淡的10年」，台湾会跟着遭殃吗?  美国欧本海默证券分析师乌克威兹(AndrewUerkwitz)曾在2016年底预言，苹果iPhone十周年纪...[详细]

台湾半导体产业协会（ＴＳＩＡ）理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会，他表示，人工智能（ＡＩ）时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体，也带来挑战。魏哲家说，中国大陆不论是中央或地方政府，都全力扶植半导体产业，台湾业者应努力提升竞争力。这是魏哲家在接掌台湾半导体产业协会理事长后，首度在公开场合，针对中国大陆发展半导体带来的影响，向台湾及全球半导体厂商说明...[详细]

在内需和外困的双重推动下，中国最近几年一直都在加大对集成电路研发的投入。而中国集成电路产业被美国“卡脖子”的困境愈发突显，从某种程度上促使我国加快该产业的自主研发之路。虽然国内的集成电路企业与国外的领先者相比还存在着一定的差距，但中国集成电路已经从完全依赖进口到产业规模逐渐壮大。进入21世纪的19年来，中国IC产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球7.6%的增长水平。即便是在20...[详细]

昨日，主营输配电设备的研发、生产、销售及服务的思源电气宣布，公司拟以上海陆芯电子科技有限公司（下称“陆芯公司”）投前整体估值1.75亿元，向该公司增资共计1000万元。据了解，陆芯公司2017年5月在上海张江高科技园区注册成立，注册资本166.08万元。该公司聚焦于功率半导体的设计和应用，设计高性能、低成本、覆盖全电压段的功率器件，打破英飞凌等欧美日韩企业的垄断地位。陆芯公司产品拟覆盖全电...[详细]

eeworld网午间报道：受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端...[详细]

作为联发科寄予厚望的曦力高端旗舰芯片X30，采用了三丛十核，具体包括两个Cortex-A732.8GHz、四个Cortex-A532.3GHz、四个Cortex-A352.0GHz。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在经历了一年多的良品率低、研发周期长、工艺难度高等磨难后，终于!还是没人用。为什么呢?快随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。距离上一代正统旗舰芯片联发...[详细]

九江经开区2018年第一批重大项目集中签约暨集中开工仪式在城西港区隆重举行。九江市委书记林彬杨出席并下达开工令。九江市委副书记、市政府代市长谢一平出席并讲话。市领导周美祥、罗文江、徐红梅，市政府秘书长吴照友出席仪式。区党工委副书记、管委会主任叶心林主持仪式。据了解，本次签约项目32个，开工项目20个。其中，签约PCB项目有一个，即广东科翔电子科技有限公司电子电路板生产项目；开工PCB项目4...[详细]

2016年10月18日，北京AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）宣布，CCIX联盟成员数量已经迅速增至原来的三倍，且发布了联盟成员相关规范。作为CCIX联盟创始成员，AMD、ARM、华为、IBM、迈络思（Mellanox）、高通和赛灵思对新成员的加入表示了热烈的欢迎。CCIX允许基于不同指令集架构的...[详细]

尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。那么，欧洲是否有能力打造一座先进工艺的半导体制造厂?又该如何发展?...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]