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手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]

TDK集团现推出爱普科斯（EPCOS）NTC冲击电流限制器的新系列产品：P27系列。该系列产品正常圆盘直径为27mm，引线间距为7.5mm，扩展了适用于工业电子应用的大型NTC冲击电流限制器（ICL）的产品组合。新款NTC冲击电流限制器具有高材料密度，且圆盘厚度≤7mm，有助于实现高性能设计。全新的P27系列的订购代码为B57127P0*M301，且具有极其稳定且可靠的电气...[详细]

在半导体业界举足轻重的研究机构，ICInsights，近日发表了长达九百页的深度分析报告。其中提到，苹果公司可以考虑和英特尔联合，研究10纳米工艺为未来的iPhone制造CPU。报告分析，英特尔作为世界上最大的半导体公司，现在不断遭受冲击。2010年以来桌面电脑和笔记本电脑市场不断萎缩，导致英特尔的CPU芯片业务不断下滑。甚至老对手AMD都决定采用ARM架构的芯片，和其他公司一起，...[详细]

电子网消息，韦尔股份自8月4号发布公告称，因并购北京豪威科技有限公司（以下简称“北京豪威”）资产重组而持续停牌以来，并购进展深受业界人士关注。8月18号晚间，韦尔股份发布了该资产重组的最新进展公告。公告披露，8月18日，韦尔股份召开第四届董事会第十四次会议，审议通过《关于公司重大资产重组继续停牌的议案》，同意公司向上交所申请股票自2017年9月5日起继续停牌，预计停牌时间不超过2个月。...[详细]

    新京报快讯(记者赵毅波)在“庆丰包子铺”混合所有制项目发布后，1月1日，新京报记者自北京产权交易所看到，另一家北京国企——北京燕东微电子有限公司也发布增资项目，拟募集资金总额不低于人民币28亿元，对应持股比例不高于60%。　　当前，燕东微电子有两大大股东，分别是北京电子控股有限责任公司，持股比例89.11;中国长城资产管理股份有限公司持股比例10.89%。　　据增资方案，本次...[详细]

根据市场调研机构ICInsights统计，2017年芯片设计公司（也称无晶圆IC公司，即FablessICCompany）占全球集成电路总销售额的27%，与2007年的18%相比，已经增长9个百分点。从芯片设计产业的地区分布来看，美国仍然是全球最领先的地区，总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的53%，而在2010年，这一比例为69%。美国芯片设计公司占比下降的部分原...[详细]

电子网消息，近年来，珠海促进信息产业规模稳步增长，已形成了以智能终端制造、软件和集成电路设计为重点的信息产业体系，信息产业呈现出产业规模稳步增长、结构持续优化、布局基本成形、骨干企业快速成长的发展趋势。按照战略性新兴产业的口径计算，截至2016年底，珠海市新一代信息技术产业实现产值772亿元，同比增长13%，其中最具特色的集成电路设计行业实现收入27亿元，产业规模首次进入全国前十。...[详细]

在讨论集成电路产业重要性时，中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，上至关乎国防安全的军事装备、卫星、雷达，下至关系普通百姓生活的医疗检测及器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开集成电路。“在信息化时代，集成电路扮演着“粮食”的角色，在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域都大有作为。半导体技术正扮演着多元应用的智能核心，...[详细]

　　●为了增加自己在不同模拟领域的实力，TI持续通过小规模的策略性并购强化自身在电源|稳压器管理、转换器、控制器与放大器等领域的实力。　　　　●太阳能电池、LED照明、风能发电等替代能源应用成为半导体市场的新热点。　　　　通过收购扩大产品领域　　　　模拟市场是所有半导体市场中最分散的部分，TI以13.6%的市场份额就已占据模拟半导体市场第一的位置，仍然有相当大的成长空间。2009年2...[详细]

Intel上周末发布了2021年Q2季度财报，其中一个重要变化就是10nm工艺终于成了，成本大降45%，产能也超过了14nm工艺，成为Intel新的中流砥柱。Intel在2019年才搞定了10nm工艺的量产，推出了IceLake处理器，2020年推出了TigerLake处理器，升级到了第二代的10nmSF工艺，现在的成本已经降低了45%，意味着良率有了很大的提升，生产不是问题。...[详细]

12月28日消息，据Tom'sHardware报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生...[详细]

据报道，消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。三星电子今年初曾表态，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场，目前受青睐的车用半导体企业，包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、微芯科技（Microchip）和日本瑞萨电子（...[详细]

    eeworld网消息，国民技术5月18日发布公告，根据国家标准委的公告，以公司为主，自主创新研发的基于2.45GHzRCC（限域通信）手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准，实施日期为2017年12月1日。   国民技术表示，RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准，将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展，对RCC技术已形成...[详细]

　　拥有富士康(Foxconn)品牌、在电子产品代工制造领域呼风唤雨的台湾大厂鸿海精密工业(HonHaiPrecisionIndustry)，也将成为液晶面板(LCD)制造领域的龙头业者？据业界消息，鸿海正与日商日立(Hitachi)洽谈收购后者旗下面板子公司HitachiDisplay的50%或以上股权；如果这桩交易成功，双方的合资公司，将超越另一家日商夏普(Sharp)成为全球最...[详细]

与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只...[详细]