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　　立足IDM,打造自主综合性半导体龙头　　公司立足设计与制造一体的IDM模式,致力于半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域的发展,形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展,已成为国内领先的自主综合性半导体厂商。　　分立器件拉动上半年增长　　分业务来看,上半年公司分立器件受益于行业高景气度,产品营收增速亮眼,同比增长26.67%,受LED下...[详细]

Jointwave（技微联合）总部位于加州弗里蒙特，是一家定位于FPGA和ASIC的H.264IPcore研发公司，拥有全球顶级H.264IP产品。Jointwave与日本权威半导体IP（SIP）分销商SpinnakerSystems经过一段时间合作，在日本已取得了实质性项目合作成果。近日，日本一家医疗设备制造商与Jointwave签订了许可证协议，Jointwave将为其提供H....[详细]

美国政府考虑将中芯国际列入贸易制裁名单，打乱中国大陆半导体产业自主化脚步，并恐进一步冲击硅晶圆、硅智材等周边材料设备供应链。由于层面涵盖来自美国的设备和材料，台湾相关协力厂，以及提供大陆IC设计服务的业者，也难逃波及。根据市调机构统计，中芯国际是全球第五大晶圆代工厂，居台积电、三星、格芯、联电之后。中芯国际晶圆代工月产能约当48万片8吋晶圆，市占率约4.5%，客户高达上千家。业...[详细]

由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。此次论坛是为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快提升国家集成电路自主替代能力，促进集成电路人才培养，加快我国集成...[详细]

8月9日消息，根据SK海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在FMS2024峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的USF4.1通用闪存。根据JEDEC固态技术协会官网，目前已公布的最新UFS规范是2022年8月的UFS4.0。UFS4.0指定了每个设备至高46.4Gbps的理论接口速度，预计USF4.1将在传输速率方面进一...[详细]

台积电4月营收重摔逾三成，法人指出，应是受到苹果、辉达及联发科等三大客户同步下修投片量，导致营收锐减，但前二者投片量可望自6月起增温，下半年营运可望劲升。台积电董事长张忠谋出席第1季法说会时就曾明确指出，台积电客户愈来愈集中，因此会因少数客户库存调整影响营收表现。当时他已预告，台积电营收会连二季下滑。对照台积电4月营收表现，从高峰的900多亿元，跌落到600亿元以下，单月落差300多亿元，...[详细]

电子网消息，NVIDIAGTCChina开发者大会26日在北京举行，首席执行官黄仁勋在会上指出，大陆互联网4巨头BATJ百度、阿里巴巴、腾讯、京东，以及多家顶级科技厂，包括联想、华为、浪潮与科大讯飞等均已与辉达合作。今年4月，辉达在GTC大会上发布了新一代人工智能处理器架构Volta，并发布采用该架构的第一款设备TeslaV100GPU。与4月的大会相比，辉达在此次GTCChin...[详细]

全球重要的半导体设备供应商ASML，在17日公布2017年第4季的财报。根据财报显示，2017年第4季营收较第3季增加4.7%，金额达到25.61亿欧元，毛利率也来到45.2%，较第3季的42.9%增加2.3%。税后纯益则增加15.6%，达到6.44亿欧元。对于2017年第4季的营收有所成长，ASML的CEOPeterWennink表...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]

全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。 半导体业者表示，全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿...[详细]

日前表明将在2018年6月退休的台积电（TSMC）董事长张忠谋接受了日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访。他在接受采访中表示台积电之所以能够成功是能够找到合适的伙伴。谈起两岸关系……记者：您如何看台积电作为第一个半导体代工企业获得成功的？张忠谋：我们不设计任何东西，台积电过去为什么能够成功？我们似乎总是能够找到合适的合作伙伴。台积电（TSMC）董事长张...[详细]

芯片为自动驾驶汽车提供“大脑”，帮助服务器处理数据，决定着智能手机能以多快的速度一边处理文本一边播放流媒体视频。如今，芯片又站在了硅谷鏖战的最前沿。随着物联设备和大数据的迅速发展，三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)、英特尔公司(IntelCo.,INTC)、高通公司(QualcommInc.,QCOM)和东芝公司(ToshibaCo.,...[详细]

美国已经通过了一系列单方面的和多边的措施来阻止先进的芯片和技术流向中国。美国禁止公司向华为等公司出口芯片。根据《芯片和科学法案》，它禁止政府资助的接受者在未来十年内赴中国扩大先进芯片生产。据报道，它限制了像英伟达这样的公司将用于人工智能开发的芯片运往中国。它阻止了中国对美国的技术投资，据报道，它正在考虑对其他中国芯片制造商进行进一步控制。美国认为，如果先进芯片最终落入中国手里，美国的...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆，吸引众多产业专家、研发人员、行业媒体现场交流。在大会两大分论坛上，芯易荟还带来了两场精彩的演讲，与产业人士共话EDA与IC设计领域发展新趋势。...[详细]

台积电（2330）今日宣布荣获国际电机电子工程协会（IEEE）Spectrum杂志发布的全球专利实力评鉴（PatentPowerScorecard）半导体制造类组（SemiconductorManufacturingSector）第1名，肯定台积电的技术创新、专利布局与策略擘划。台积电向来是半导体制造技术与创新的领导者，为求精益求精，每年投资数10亿美元于技术的研究发展，其专...[详细]