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5月17日报道（记者艾檬）在智能化、网联化、HMI与电动化等技术趋势的推动下，汽车市场已进入颠覆式创新发展时代，而万变不离其宗，汽车创新需要半导体业的发展才能得以成全，无论是MCU、存储器还是连接芯片等等。在近日赛普拉斯（Cypress）举办的交流会上，赛普拉斯全球应用及销售执行副总裁迈克•贝罗详细介绍，在万物互联时代，车、城市基础设施、驾乘者，乃至各种相关服务都将实现不同级别的联网；集...[详细]

    万盛股份跨界并购在遭遇了上交所18问之后，于6月21日召开了重大资产重组媒体说明会。在会上，万盛股份董事长与董秘和重组方匠芯知本董事长赵显峰对媒体提出的问题进行了多方回复。   值得注意的是，公司高管与亲属和重组方董事长亲属皆在重组停牌前有频繁买入行为，对于该行为是否涉嫌内幕交易，《证券日报》记者在说明会上进行了询问。   停牌前高管和亲属频繁买卖股票   2016年12月，...[详细]

意法半导体公布2022年第三季度财报• 第三季度净营收43.2亿美元;毛利率47.6%；营业利润率29.4%;净利润11.0亿美元• 前九个月净营收117.0亿美元;毛利率47.3%；营业利润率26.9%;净利润27.1亿美元• 业务展望(中位数):第四季度净营收44亿美元；毛利率47.3%2022年10月28日，中国——横跨多重电子应用领域的全球领先的...[详细]

　　据eeworld网半导体小编介绍：台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。2011年资本额约新台币2，591.5亿元，市值约1，000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达...[详细]

根据IHSMarkit指出，物联网(IoT)装置到2025年将增加到750亿个之多。IoT市场的成长幅度等同于1990年代的PC市场和2000年代的手机市场。虽然这些市场也会随时间演化，但其基本需求很清楚，不过零碎且动荡大的IoT市场就不同了。新的连接标准持续出现，目前尚未看到能完全整合的能力；基础架构已使用数十年，大多采用有线通讯协议的旧型系统亟待重整，才能与新的IoT环境互通。尽管连...[详细]

韩媒报导三星电子(SamsungElectronics)将在GalaxyS9(暂名)智能手机降低采用高通(Qualcomm)移动应用处理器(AP)的比例，外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略。 据韩媒theBell报导，三星决定减少2018年高端智能手机GalaxyS9搭载高通SnapdragonAP的比例，届时将只有售往北美市场约30~40%GalaxyS9手...[详细]

中新社台北1月10日电台湾联华电子公司前副董事长孙世伟9日加入大陆紫光集团，成为华亚科前董事长高启全加入紫光、前台积电“老臣”蒋尚义出任中芯国际独立董事后，又一位投身大陆半导体企业的台籍重量级精英。消息一出，震撼台湾业界。台湾媒体感叹，当局“新南向”政策挡不住“台将西进”。《联合报》、《中国时报》、《经济日报》等媒体10日报道，紫光集团正式宣布孙世伟出任紫光集团全球执行副总裁。紫光内部人士...[详细]

美国总统唐纳德·特朗普通过精准打击中兴通讯、华为技术等中国企业，让美国获得了哪些利益，目前无人知晓。美国英特尔、高通等企业比较着急，因为他们马上要丢失最大的用户。所以在G20召开后的6月29日，特朗普通过见记者的方式，宣布暂缓对华为的禁运。在美国还没有正式宣布禁止使用华为等中国企业的产品时，早在2018年12月10日，日本就先声夺人，由官房长官菅义伟亲自宣布禁止企业使用华为等中国企业制造的...[详细]

据路透社报道，美国政府在周二宣布将豁免110种中国制造的产品，其中包括医疗器材、电容元件等。110种中国商品关税被豁免一年中美两国的贸易谈判在中断两个月后得已恢复。7月9日，美国贸易代表莱特希泽和财政部长努钦与中国副总理刘鹤和商务部长钟山周二通了电话，继续就解决悬而未决的贸易问题进行谈判。就在中美贸易代表重启对话之时，美国贸易代表办公室（USTR）在同一天发布最新豁免通知。...[详细]

2014年3月25日，美国伊利诺伊州班诺克本—为表彰OMG电子化学公司新产品及业务开发总监MichaelV.Carano长期为IPC和电子行业做出的卓越贡献，IPC在拉斯维加斯曼德勒海弯会议中心举办的APEX展会上，把给予志愿者的最高荣誉“名人堂”RaymondE.Pritchard奖项授予Carano先生。长期以来，Carano先生志愿服务于8-40路线图执行委员会、7...[详细]

集微网报道（文/陈兴华）近日，2023概伦电子技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次大会以“创芯聚力引领未来”为主题，通过主论坛、技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点话题和技术方案，与500多名行业技术同仁分享产品创新、探索合作模式和畅谈科技未来。现场不仅座无虚席、气氛活跃，而且相关交流与讨论热烈。在主论坛上，概伦电子方面先后介...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]

绘图芯片大厂Nvidia与台湾科技部周一宣布，双方未来十年在深度学习与相关人工智能（AI）的技术开发，将会有广泛合作。2018年台北国际电脑展（COMPUTEX）将于6月5日登场，Nvidia执行长黄仁勋（JensenHuang）在此前夕透过声明稿表示，台湾是PC革命的核心，且为卡位下一个运算世代积极投资。声明稿指出合作重心将放在以下五大关键领域，一是在高效运算基础设施方面，台湾...[详细]

尽管2018年包括指纹识别及TDDI(TouchwithDisplayDriverIntegration)芯片出货规模将持续成长，然随着全屏幕设计及指纹识别应用愈益成熟，两岸IC设计厂商纷纷赶上主流芯片的推展进度，使得不理性的杀价风暴伺机蠢动，恐将影响台系相关芯片厂2018年营收及获利表现，成为营运一大变数。 2018年全屏幕智能手机设计风潮依然盛行，苹果(Apple)新款iPhon...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]