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电子网消息，开发经销商e络盟日前宣布现货供应MetcalCV-5200焊接台，它是全球首台配备Metcal的ConnectionValidation™专利技术的装置，可提供金属间化合物形成的实时闭环反馈：这是评估焊接点质量的关键指标。CV-5200焊接台包含一个全新通信端口，可追溯焊接过程，进行软件和固件升级，这使得此项设备投资具有前瞻性。该系统一旦安装，无需校准，可确保节省费...[详细]

瑞萨电子（中国）有限公司（以下简称“瑞萨电子”）宣布，其冠名并协办的“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”（以下简称“竞赛”）于今日上午8点在全国31个赛区同时开赛。图为开赛现场全国大学生电子设计竞赛，每两年一次（1994年第一届，1995年第二届，之后每逢奇数年举办），今年是第13届。本届有来自全国的1,066所院校、14,406支队伍、共计43,218名学生报名参加，比上届报名人数...[详细]

“TD-LTE的发展，不仅体现了全球移动通信版图上中国力量的崛起，更是中国通信业真正实现自主创新群体性突破的重要战略机遇。这是产业多年积淀的结果，更是历史赋予的使命。”——中国工程院院士邬贺铨党的十八大以来的五年，是TD-LTE从桌案上的一堆堆文稿变为实实在在的商用网络的五年，是TD-LTE占据全球4G半壁江山的五年，更是系统、终端、芯片和测试仪表等中国通信业各环节弯道超车、脱胎换骨...[详细]

　　根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

10月15日消息，日本共同社当地时间本月10日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对Rapidus的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus所获民间企业出资仅有73亿日元（IT之家备注：当前约3.47亿元人民币），其IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门NEDO提...[详细]

凤凰科技讯据科技博客9to5mac北京时间10月27日报道，今年7月，美国法官判定苹果公司侵犯了美国威斯康星大学麦迪逊分校的一项芯片效率专利，裁定苹果赔偿5.06亿美元。现在，苹果对这一判决提出了上诉。早在2015年，苹果就被发现侵犯了威斯康星大学的芯片效率专利，当时被告知的赔偿金额可能高达8.62亿美元。随后，法院认为苹果并非故意侵犯这项专利权，把赔偿金额削减到了2.34亿美元。然而，由于...[详细]

中国，2013年4月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会（ENIAC）合作组织（JU）发起...[详细]

由于人工智能(AI)已成全球锐不可挡的趋势，科技部亦积极辅助台湾产业跟上此浪潮。因此，于2017年10月在台湾“科技部”部长陈良基的见证下，台湾“国家实验研究院”院长王永和与新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长AartdeGeus分别代表所属单位，共同签订AI策略联盟合作意向书。合作意向书的内容包括AI系统芯片(SoC)设计平台、AI演算法及引擎开发、AI云端运算与SoC模型建构等...[详细]

eeworld网消息，2017年5月18日，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯莅临北京华大九天软件有限公司(“华大九天”)，就国产EDA发展情况进行考察调研。国家发展改革委副主任胡祖才、工信部副部长陈肇雄，北京市副市长阴和俊及国家有关部委、北京市政府相关部门领导三十余人参加调研。   在中国电子信息产业集团有限公司（“中国电子”）董事长、党组书记芮晓武，副...[详细]

   台积电（2330）董事长暨执行长张忠谋昨天卸下执行长，台积电在张忠谋回任以来营收及获利都屡创新高，其中前3年每股纯益都超过5元以上，而预期今年也不例外，因此台积电未来在新执行长带领下，如何再创营运的新犹是各界都在注意的。台积电近6年营运概况   台积电目前在高阶制程已经大幅领先竞争同业，其中与赛灵思（Xilinx）在20奈米的合作已经即将进入量产，同时明年也将进入16奈米；另...[详细]

电子网消息，昨天傍晚台积电公告取得南京市浦口经济开发区内土地使用权，交易总金额1.73亿元。台积电公告指出，相关交易主要是厂房建设，取得使用权50年。台积电日前表示，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积电日前指出，7纳米制程目前已在晶圆12厂生产，未来晶圆15厂的第5期和第6期厂房也将生产7纳米。5纳米制程发展符合进度，台积电表示，晶圆18厂...[详细]

　　发展共享单车、外卖、茅台，非但不与发展芯片行业矛盾，反而能为其蓄力。拿这些品类当芯片发展滞后的“替罪羊”，这个逻辑无法成立。　　中兴被美国制裁事件，相关讨论仍未停歇。现在出现这样一种论调：茅台那么贵，外卖、共享单车烧钱那么多，都是在浪费社会资源，但大国竞争，光靠茅台，靠送外卖与共享单车，中国“永远赢不了未来的竞争”。　　把茅台、共享单车、外卖与芯片硬拉在一起作比较，确实能得出某些似是而非...[详细]

eeworld网消息，5月10日，英特尔公司在英特尔半导体（大连）有限公司正式发布DCP4500及P4600系列两款世界领先的采用3DNAND技术的全新数据中心级固态盘新产品，并宣布将对英特尔大连工厂进一步增资扩建。这两款产品主要为云存储解决方案所设计，可应用于软件定义存储及融合式基础设施，代表着世界领先水平，标志着大连市集成电路产业跃上新高度，为大连成长为世界级的存储制造中心奠定了基础。...[详细]

人工智能(AI)是当前的大趋势，各方争相打造AI专用芯片。这场全球大赛中，中国万事具备，有钱有人，还有国家鼎力支持，有望强势崛起，成为AI芯片的领导者。华尔街日报、TheVerge报导，未来所有内建芯片的装置，包括智能机、汽车、家电等，都会有更多AI功能，比方说冷气机可以辨识家庭成员，依据他们的喜好调控温度。为了提高这些装置的工作效率，需要设计专属芯片，处理AI任务。为什么目前的芯...[详细]

SRII重磅推出两款ALD新品，满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求原子层沉积（ALD）工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年，ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造，不断推动诸如动态随机存取存储器（DRAM）、先进的鳍式场效应晶体管（FinFET）以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。随着摩尔定律放缓，ALD工艺逐渐渗透到更多应用领域...[详细]